Pull to refresh
0

Intel Datacenter SSD. Большие объемы и новые имена

Reading time 2 min
Views 14K


Появилась информация о новой линейке SSD Intel для датацентров, в том числе на базе памяти QLC 3D NAND, позволяющей создать носители невиданной прежде емкости – у топовой модели заявлен объем ни много ни мало 32 Тб. Начинается все с моделей поменьше, хотя и 8 Тб SSD – звучит солидно.

Наряду с новыми моделями вводятся изменения в структуру и наименования Datacenter SSD – теперь линейка выстроена по образу процессоров Intel Core: D1, D3, D5, D7.

Текущее направление технологического прогресса в области NAND-памяти — увеличение плотности записываемой информации. С одной стороны, увеличивается емкость одной ячейки: сначала в ней хранился один бит (SLC, Single Level Cell), затем два бита (MLC), три (TLC) и, наконец, 4 (QLC). С другой, технология 3D NAND позволяет размещать трехмерные вертикальные ячейки слоями — таким образом отпадает необходимость в уменьшении техпроцесса, что, в свою очередь, помогает избежать нежелательного электрического взаимодействия между ячейками.



Количество слоев также постоянно увеличивается. 3D NAND чипы первого поколения обладали 24 слоями, те, о которых мы говорим в этом посте — уже 64. Технология производства 96-слойных NAND уже разработана — это будет следующий шаг. Исследователи утверждают, что 100 слоев — это еще не предел.

Вернемся, однако, к накопителям. SSD Intel для датацентров теперь четко разделены на классы в зависимости от их предназначения. Выглядит это следующим образом.
Серия Интерфейс Позиционирование
Intel Optane DC SSD Series PCIe Производительность
Intel SSD D7 Series PCIe Смешанная нагрузка, стандартная наработка
Intel SSD D5 Series PCIe Накопители повышенной емкости
Intel SSD D3 Series SATA Аналоги представленных моделей
Intel SSD D1 Series SATA/PCIe Начальный уровень
Как видно из позиционирования, QLC 3D NAND будет использоваться в SSD серии D5. В серию D7 войдут аналоги самых производительных TLC моделей типа Р4510 или Р4610. Известны спецификации первого D5 – модели D5-P4320.



Дебютный объем Intel SSD D5-P4320 – 7.68 Тб, используется 8 терабайтных чипов, выполненных, как уже говорилось, по 64-слойной QLC NAND технологии. Intel и Micron стали первыми, кто вывел на рынок QLC; остальные игроки решили дождаться следующего поколения. Как представитель QLC, D5-Р4320 предназначен в основном для чтения и имеет довольно низкую производительность записи (в том числе и из-за того, что в нем отсутствует SLC-кеш).

Диски объемом более 8 Тб появятся в продаже в конце этого года, модель будет называться D5-P4326, иметь емкость 16, 32 Тб и формат U.2 или «линеечный» EDSFF (Enterprise & Datacenter SSD Form Factor). Предполагается, что моделью Р4320 будут заменяться существующие SSD, тогда как Р4326 будет использоваться для создания высокоплотных систем хранения – в одном юните можно разместить хранилище объемом до 1 Пб QLC NAND в формате EDSFF.



Итак, представленный ранее Intel в виде стандарта «линеечный» форм-фактор накопителей сейчас стал индустриальным стандартом EDSFF. В связи с этим сейчас ведутся работы по унификации дизайна. Стандарт описывает как короткие, так и длинные «линейки» с шириной от 9.5 мм для ультраплотной компоновки до 18 мм для комфортного воздушного охлаждения.



В линейке SATA SSD QLC моделей мы пока не наблюдаем. Семейства D3-S4510 и D3-S4610 включают SSD объемом от 240 Гб до 3.84 Тб, в следующем году в них появятся накопители объемом 7.68 Тб. Это будет замена SSD первого поколения DC S4500 и DC S4600.

Спецификации и информация о стоимости новых продуктов будут публиковаться по мере их выхода на рынок.
Tags:
Hubs:
+20
Comments 24
Comments Comments 24

Articles

Information

Website
www.intel.ru
Registered
Founded
Employees
5,001–10,000 employees
Location
США
Representative
Анастасия Казантаева