Pull to refresh

Comments 30

UFO landed and left these words here
Можно считать что плоские.
Порядка 10 слоев и большая их часть вспомогательные (типа подведения питания или охлаждения).

Т.е. допустим есть сложный чип с 1 миллиардом транзисторов, 1 миллион элементов по одной оси, на 1 миллион по другой и только 10 по 3й.

Только в статье что-то вообще ничего нет о том, как 3е измерение полноценно осваивать. Только про замену кремния на нанотрубки, причем буквально в «ручном» режиме.
А теплоту выделяющуюся в 1000 раз больше рассеивать будут в 4х мерное пространство?
А навоз с улиц Лондона в Темзу сливать?
Да, это одна из будущих проблем, которую нужно решить. Но она не катастрофическая, поверьте (говорю вам как магистр нанотехнолог).
Тоже самое можно было бы подумать лет 20 назад, если посчитать сколько транзисторов в 2015-ом будет на одном чипе (а их уже почти 2млрд на топовых процессорах и каждый выделяет тепло). Но как-то всё решилось и мы с вами пользуемся всеми перелестями высоких технологий.
поверить нет, но если вы нанотехнолог, то давайте уже приводить варианты решений. Какие есть направления решения проблемы? Я вот пока слышал про вложенную 3D структуру из трубок с охлаждающей жидкостью. Но ее саму тоже как-то надо умудриться напечатать, да еще и вместе с транзисторами. Еще может быть какой-то механизм самосборки таких структур придумают. Возьмут за образец что-то из природы и сделают по аналогии.
Теплоты на порядки меньше, в том вся и фишка.
Так нету такой теплоты. ОДна из фишек нанотрубок — другие условия работы.

Я буду обновлять страницу перед отправкой комментария.
Intel 4004. Количество транзисторов: 2250
УНТ. 178 транзистора

Считаю, весьма удачный прототип. Лет через 20 в ручных часах процессор будет мощнее любого нынешнего суперкомпьютера.
дичь какая-то…

и еще:
В 1000 раз быстрее, чем аналоговые

какие-такие аналоговые системы обрабатывающие команды?
Это явно левый перевод нескольких оригинальных статей. Имелось ввиду, скорее всего, «аналогичные».

Кроме того, тысячи градусов требует не силиконовая вафля, а ее изготовление — то «особенности перевода» (оригинал тут: http://www.gizmag.com/high-rise-3d-chips-big-data/35281/)

Кроме того, толстый провод к HDD иммет меньшее сопротивление, чем тонкий. Опять что-то с переводом напутали, но искать оригинал уже лень.
какие-такие аналоговые

Ламповые, вероятно.
Достигается это благодаря тому, что ученые вмещают память, хранящую все данные и уплотняют число процессор в миниатюрное пространство.

В то время как 99,5% нанотрубок растут упорядочено, 5% упрямо отказываются расти по запланированному маршруту


Поправьте пожалуйста статью, из-за таких предложений очень трудно читается.
Классический надмозг перевод :)
Мда… Зачем нужны переводчики, если есть гугл-транслэйт, правда же?
Как это зачем? У гугл-транслейта нет аккаунта на ГТ!
Кстати, для сравнения, возьмите нервную ткань и сам мозг. Миллиарды нервных клеток формируются и прокладывают свои (зачастую довольно длинные) пути с кучами отростков. И диаметры аксонов от 1 до 20 мкм.

В мозге конечно пока гораздо больше сложных «технологий», но тем не менее возможные перспективы прогресса микроэлектроники впечатляют. Если получится создавать и использовать нанотрубки — то по размеру будет сравнимо (а может даже меньше) с нейронами.
Кстати еще интересный факт о мозге — в нервной ткани эти отростки соединяющие нейроны занимают намного больший объем чем сами нейроны.
Ну хотя отростки в общем-то тоже считаются частью нейрона, но выделяют его ядро (где и происходит «обработка» данных) и отростки необходимые для приема и передачи импульсов к соседним. И вот эти отростки занимают намного большие объем чем ядра.

Современные процессоры по мере усложнения тоже начинают сталкиваться с этой проблемой — чем сложнее они становятся, тем большая часть площади/объема в них приходится отдавать под различные соединения и шины данных, а доля непосредственно исполнительных устройство снижается.
Интересно сколько будет стоить разработка игр, которые будут на 100% утилизировать чипы в 1000 раз быстрее нынешних. И весить.
Достаточно задачи расчета голограммы в реальном времени, чтобы на годы вперед забить задачей игродел.

Если я верно помню, четыре топовые видяхи считают миллиметровый экран (разрешение FullHD только очень маленькие пикселы, но зато монохромные вроде) да и изображене там уровня простые геометрические фигуры.
Может там просто алгоритм неэффективный?
Рэйтрейсинг на PHP, воксели, сложная физика, повышение детализации. В общем вы только дайте, забъем любые мощности.
кремниевая вафля требует нагрева в 1000 оС

АААААААААААААААААААААААААААААААААААААААААААА
Извините.
Хотя хотелось бы узнать к тех, кто активно работает с кремнием: используется ли слово «вафля» в проф. сленге?
За несколько лет в полупроводниках я слышал слово «вафля» ровно один раз. Исходило оно от синхронного переводчика, переводившего англоговорящего рассказчика. Все, на ком в этот момент были наушники, согнулись с фейспалмом =).
Вот, спасибо. У меня изначально были большие сомнения, но мало ли. Если каждый день пропускаешь через руки десятки пластин, лексика может стать более обсценной )
ОЧЕНЬ трудночитаемо. Почти в каждом предложении можно найти несогласованность частей или затрудняющие прочтение кончтрукции.
Вы меня простите за тормознутость, но я так и не понял из вашего поста, что этот молодой человек предлагает делать с нанотрубками. Если он из них делает соединения между CPU и памятью внутри корпуса, то трубки выступают как проводники. Зачем тогда нужно было пережигать «проводящие» трубки и оставлять «полупроводниковые». Если он из них делает транзисторы, то причем тогда вообще написано про соединение памяти с CPU в одно корпусе.
Вот только не получится разместить эти два компонента на одной пластине — кремниевая вафля требует нагрева в 1000 оС, что приведет к плавке металлических элементов твердотельного накопителя или жесткого диска.
Что значит это фраза. Зачем вафле требуется нагрев 1000 oC. Ну предположим это так. Тогда почему ничего плохого не происходит с металлическими проводниками на чипе. Из кремния в чипе только транзисторы, соединенния между ними осуществляются металлическими проводниками. Собственно на вашей фотографии это хорошо видно. Почему на них не распространяется описанная вами проблема. Короче, извините, но ничего не понятно.
И соединение CPU с памятью в одном корпусе вполне сейчас уже промышленно осуществляется. Если кратко, то делается восьмислойный бутерброд. Для эл. контакта между слоями используются прямые вольфрамовые соединения диаметром 1,2 мкм.

Ну как можно так коряво писать на такие важные темы...

Only those users with full accounts are able to leave comments. Log in, please.