Pull to refresh

Comments 50

То, что для цифрового входа используется операционник в качестве триггера Шмидта, хорошо. Учитывая что цифровой и аналоговый входы «сидят» на одной клемме, не скажется ли это на точности измерений ADC, входное сопротивление которого тоже очень большое, как и у операционника?
Вход представляет по схеме триггера Шмидта на операционном усилителе


На картинке — компаратор, а не триггер Шмитта (не «Шмидта»). У триггера есть обратная связь, у компаратора — нет.

И лучше таки действительно сделать триггер Шмитта, так как компаратор не имеет гистерезиса и предельно нервно реагирует на любые помехи вблизи уровня переключения. Вплоть до того, что на сигнале с заваленным фронтом он у вас на выходе выдаст целую пачку импульсов, похожую на дребезг механической кнопки.
В реальности там гистерезис сделан конечно же. Это не реальные принципиальные схемы, а упрощённые, там не всё показано.
Компаратор и ТШ отличаются ровно одним резистором.

Смысл сознательно не показывать его на схеме мне глубоко непонятен.

P.S. Первая же картинка из выдачи гугля наглядно демонстрирует и разницу, и суть проблемы с компаратором:

image
Потому что эта схема из документации, где она иллюстрирует сложный концепт совмещения трёх функций в одном клеммнике.

А для всех, кому такие тонкости интересны — мы полную схему выкладываем, вот она.
То есть вместо того, чтобы сказать «а, ну да» и поменять картинку, потратив на это полминуты, вы предпочитаете поставить людей, отличающих компаратор от ТШ, перед вопросом, отличают ли их ваши разработчики.

Ставлю три рубля, что среди задавшихся этим вопросом ломать глаза на рассматривании полной схемы вашего устройства будет примерно один из ста, а остальные 99 просто отметят про себя «написано одно, нарисовано другое».

То, что у вас в документации (а не, например, на заборе) написано одно, а нарисовано другое, ситуацию как бы тоже лучше не делает.

Если вас этот эффект устраивает — ну, ОК. Ваше право.
Процессор с памятью на отдельной плате, с одной стороны легкость апгрейда, с другой стороны потенциальная проблема с контактами в долгосрочной перспективе IMHO.
Какие проблемы, если нет ни вибраций, ни грязи?
А окисления тоже нет?
Если контакты с нормальным покрытием, а не с китайским иммерсионным золотом, которое от ногтя слезает, то его и нет. А если и есть, то вокруг точки контакта, а непосредственно в ней контакт остается. Проблемы могут быть, если ее вытаскивают-вставляют иногда, или если вибрацией контакт сдвигается на окисленную область.
Там нормальное покрытие естественно, разъёмы качественные и т.п. Ну и это всё рассчитано на однократное втыкание — модуль как при сборке поставили, так он и стоит всю жизнь.
Ну я и говорю, что ничего страшного в разъёме нет. В нежно любимом мной LM сделано так же, процессорный модуль универсален. Правда, там это сделано еще для того, чтобы сертификацию проходить один раз, а не для каждого устройства.
А подскажите, пожалуйста, как это с сертификацией связано? И какой именно сертификацией?
Название не знаю. Что-то для промышленного использования, связанное с работоспособностью при вибронагрузках и температурном диапазоне. Сертификация стоит денег и занимает время. А если сертифицировать универсальный процессорный модуль, то становится гораздо проще.
О, если вы в курсе, расскажите пожалуйста, нет ли на LM проблем с тем, что накопитель на microSD-карте?
Мы с ними в предыдущих версиях очень намучились, перебрали с десяток производителей и всё равно было много брака от карточек. То они от высокой температуры дохнут, то от старости, то от неосторожного взгляда.
Проблем нет.
1)Карточки только Samsung или Transcend
2)Размером минимум в два-три раза больше, чем будет использовано места
3)В нормальном режиме с карты только чтение, бд/активные файлы в памяти, на карту запись только того, что потребуется после перезагрузки(логи/настройки/данные), и то не сразу, а раз, например, в 10 минут.
Можно это например так сделать(за точный способ не поручусь, знаю только принцип):
Помимо системного рам-диска, на котором активность системы происходит, есть еще один, для настроек/бд/данных, который синхронизируется с файловой системой через определенные промежутки времени.
Помимо системного рам-диска, на котором активность системы происходит, есть еще один, для настроек/бд/данных, который синхронизируется с файловой системой через определенные промежутки времени.


Если цель — просто хранить наиболее свежий бэкап, то эффективнее всего запустить какой-нибудь rsync и делать им синхронизацию в одну сторону.

А у SD есть одна засада, называется wear leveling. Стандарт его не требует, конкретный производитель может реализовать, а может и нет (если он дешёвый — то почти наверняка нет), да и если реализует — неизвестно, насколько хорошо. В описаниях никто это не указывает.

Поэтому в общем случае полагаться на наличие WL — опасно, надо делать самому на уровне файловой системы. Что в общем оставляет нам не очень большой выбор — кто там есть-то с wear leveling и работой с блочными устройствами, кроме JFFS2?
Понятно, спасибо.

Вот у нас тоже были только Samsung и Transcend, но это не мешало им сыпаться. Может просто на объёмах статистика заметна.
Это где нет вибрации, грязи? если только в упаковочной коробке на забытом складе.
В компе без активного охлаждения в закрытом щитке нет ни вибраций, ни грязи. Если щиток нормальный, то там даже пыли нет. Если вы щитовое устройство эксплуатируете в условиях, для которых оно не предназначалось, то ССЗБ.
Я даже более скажу — это самый обычный разъём SODIMM, о надёжности которого можно судить примерно по каждому первому ноутбуку. Более чем достаточная там надёжность — с учётом, что контроллер всё же не для ракетно-космической техники предназначен.
Что вы делаете когда ваш комп начинает ругаться на память?
а) покупаю новый;
б) передергиваю платы/разъемы.
И что, часто ли он у вас начинает ругаться на память?

Я вам один страшный секрет открою: неисправность разъёма SODIMM у ноутбуков — поломка настолько редка, что в статистику даже не попадает. Незначимый процент случаев.
«Как часто вы заявляете в соответствующие органы о пропавшем носке?»
Кто говорил о неисправности? Если на разъем подать напряжение, то вокруг точки контакта будет образовываться окисел, который в определенный момент может разомкнуть контакт. Делается это просто не в течении месяца, а в течении нескольких лет в зависимости от особенностей эксплуатации. Для одного относительно нового ПК с периодическим апгрейдом или обслуживанием вы даже не встретитесь с такой ситуацией, для парка из 100 тушек с возрастом от года до десяти лет, перетрясти неисправный комп не такая редкая ситуация.
Для класса устройств: «купил — подключил — настроил — забыл где оно находится», такая мелочь как «лишний разъем» может оставить плохое впечатление, пусть и не сразу, все зависит от количества наблюдаемых экземпляров.

Не знаю застали вы следующий тип ремонта телевизора: подойти и стукнуть по телевизору кулаком (специфично для системы ламповый ящик, полупроводниковые ящики и последующие «открытки» такой вульгарности не воспримут), при этом нужно было стукнуть либо по верху, либо по боковой стенке.
Ровно по такой же логике я могу сообщить вам, что пайка — ненадёжное соединение.

Надо сварку или резьбовое.

Так какая частота отказов разъёмов SODIMM? В год на тысячу штук?
«Я вам один страшный секрет открою»: резьбовые соединения рекомендуется подтягивать, особенно если провода алюминиевые.
На тысячу не скажу, но на 130 компов, в год примерно 3-5 штук надо перетряхивать.
Вы путаете резьбовые соединения с клеммными.

На резьбовых у вас батарея отопления висит. Часто подтягиваете?

И я не спросил, сколько надо перетряхивать. Я спросил, сколько отказов конкретно у SODIMM. Мы же вроде именно его обсуждаем?
У вас батарея отопления под переменным током и не покрашена?
Конкретно по SODIMM я вам не отвечу, мало ноутбуков в работе, но чем он принципиально отличается от другого подобного разъема где обе части контактов позолочены?
Мне начинает казаться, что вы идиот.

Какое отношение к вопросу имеют ток и краска?

Что по SODIMM вы мне не ответите, я уже понял. Чем он отличается от другого подобного разъёма — зависит от того, что вы считаете «другим» и «подобным».
Попытка поискать информацию о беспрецедентной надежности именно разъема SODIMM на первой странице выдала информацию на ваш комментарий о великой надежности данного разъема, забавная такая рекурсия.
Винтовое/резьбовое соединение покрытое краской предотвращает раскручивание элементов, отличается от простого соединения только площадью возможного электрического контакта.

Что касается надежности разъема оно связано не с SODIMM конкретно а следующими факторами:
-золотое напыление контакта предотвращает образование окисла вокруг контакта, но увеличивает стоимость такого разъема;
-соединение с помощью подпружиненного контакта позволяет сохранять контакт при микровибрациях.
-внешняя взаимная фиксация элементов разъемов фиксирует их от разъединения.
Такая комбинация факторов сходится не на уникальном SODIMM. Не все напыляют золото, не все напыляют золото нужной толщины, вот и получается необходимость передергивания разъемов хоть и не каждый день месяц.
Вероятность отказа SODIMM какая? Если 1/100000 в год, например, то нам на неё плевать с высокой колокольни.

В кратце: с увеличением количества элементов уменьшается надежность экземпляра.
С увеличением количества наблюдаемых элементов увеличивается вероятность отказа одного из них.


Вы сказать-то что хотели?

Что разъём вам не нравится, но обосновать это вы никак не можете?

У вас ноутбук есть? У него внутри где-то штук десять-двадцать разъёмов, помимо SODIMM. Часто, извиняюсь за выражение, передёргиваете?
Я сказал:
Процессор с памятью на отдельной плате, с одной стороны легкость апгрейда, с другой стороны потенциальная проблема с контактами в долгосрочной перспективе IMHO.

Использование разъема оправдывается здесь. Не вся техника работает в идеальных стерильных условиях, и этот разъем может создать «потенциальную проблему» с надежностью устройства.
Вместо того чтобы сказать: использование разъема оправдывается сборкой процессорной платы под заказ, с дальнейшей простотой сборки устройства, все начали разводить что «грязь бывает бывает только в фантастике», и доказывать «супернадежность разъема по оценке наблюдения домашнего ноутбука». Вы вроде тоже в конторе которая разработкой девайсов работаете, а такая глупая аргументация:
У вас ноутбук есть? У него внутри где-то штук десять-двадцать разъёмов, помимо SODIMM. Часто, извиняюсь за выражение, передёргиваете?
В технике не существует никаких «потенциальных проблем», вас кто-то обманул. Потому что иначе вам «потенциальную проблему» может создать ровным счётом всё — не бывает абсолютно надёжных вещей.

Существует лишь вероятность проявления проблемы. И если эта вероятность для данного применения достаточно мала — то её не надо ничем оправдывать. Её вообще не имеет смысла рассматривать.

Точно так же, как отсутствие 3-сантиметровой толщины свинцового корпуса для защиты от ионизирующего излучения вы не оправдываете требованием достичь определённых массогабаритов, а вообще не рассматриваете, потому что вероятность выхода устройства в нормальных для него условиях эксплуатации из строя из-за ионизирующего излучения крайне мала.

Никаких данных о том, что разъёмы SODIMM ненадёжны, нет — и у вас их тоже нет. Более того, есть огромный опыт их использования, демонстрирующий, что доля связанных именно с ними отказов стремится к нулю.

Только почему-то вместо того, чтобы это признать и оставить несчастный разъём в покое, вы начинаете городить невероятный бред про перетряхивание компьютеров, микровибрацию кабелей и электрохимическое окисление, который просто высасываете из пальца.
Зайдем с другой стороны:
1) процессор на отдельной плате — разъем единая точка отказа, в случае пропадания важного контакта, все устройство до обслуживания превращается в кирпич;
2) теперь процессор и питание находятся на одной плате, вся остальная периферия подключается через разъемы (типа мною нелюбимые)
— модульность, возможность взять только то что нужно, пусть даже дороже в аналогичной комплектации;
— в случае «отказа» разъема мы потеряем только один канал связи, при этом в том ассортименте интерфейсов мы можем «не заметить потери бойца».
Ваше «зайдём с другой стороны» — это пляска по периметру круга, в центре которого есть вопрос о вероятности отказа.

Это единственный вопрос, который имеет смысл в дискуссии о разъёме, и на него вы не хотите отвечать.

Вероятность отказа SODIMM какая? Если 1/100000 в год, например, то нам на неё плевать с высокой колокольни.
Если на разъем подать напряжение, то вокруг точки контакта будет образовываться окисел,

М? Расскажите, каким образом окисел будет образовываться о того, что на контакте есть напряжение? Медь будет сама по себе окисляться, особенно если поверхность чем-нибудь активным заляпать, хотя бы жиром с пальцев. Золото не будет окисляться, даже если контакт заляпать. Если соленой водой залить, то одинаково станет плохо как золотому, так и медному контакту, но там немного другие процессы. А вот окисления от низковольтного напряжения на контакте… В первый раз слышу.
Согласен что при отсутствии пылесоса (вентилятора) с пылью в щитке напряженка (особо не скапливается), но для вибрации не обязательно присутствие вентилятора или другой механики, достаточно силового провода подключенного к соседнему блоку, который будет вполне себе гудеть на все 50, а китайская пытка микровибрацией это та еще пытка, от нее элементы пайку рвут, а вы про разъемы, ладно хоть фиксаторы есть.
от нее элементы пайку рвут, а вы про разъемы,

Это же какой силы ток должен быть, чтобы магнитострикцией от него элементы шатало? Фиг с ним.
С разъёмом все будет хорошо, в отличии от элементов именно потому, что он больше и менее жесткий. А самим контактам это вообще не грозит — пружинные контакты съедят эту микровибрацию, не поморщившись. Про вибрацию я говорил в контексте вентиляторов всяких, которые забившись пылью, могут создавать довольно сильную тряску.
Процессор с памятью на отдельной плате потому что 1) плату под БГА с частотами под пол-гигагерца не каждый специалист нарисует, 2) не каждый завод сделает плату и на коленке не запаяешь (в РФ пайка одного БГА-чипа что-то в районе 300...500 рублей, то есть дороже самого чипа), 3) контроль качества обеспечит только рентген, а он не в каждом гараже стоит. В итоге дешевле купить на Алибабе готовые процессорные модули за 25...30, чем самому влазить в это болото. Эстеты могут припаять этот модуль к плате, доступны модули со сквозными отверстиями на гребёнке для протекания припоя…
Осталось только добавить, что производитель процессорного модуля — не китаец с алибабы, а полностью российский starterkit.ru ;)

И естественно, BGA вручную никто в здравом уме не паяет, а промышленная автоматическая печка за BGA отдельных денег не просит, ей всё равно. Поэтому существенными остаются только вопросы сложности разработки и изготовления печатной платы.
Стартеркит эти модули перепродаёт, ссылка на производителя — в статье.
Нет.
http://www.starterkit.ru/html/index.php?name=projects
Или речь конкретно про iMX287? Всё равно не вижу указаний, что украинский интернет-магазин является производителем чего-либо. Торгует-то он в общем и целом всем подряд.
Олег, ну наверное если мы их покупаем сотнями, то мы знаем кто производитель. Там по названиям видно ещё, стартеркитовские модули начинаются на SK-, а не на EV-. Кстати очень удобно, что у стартеркита и evodbg есть линейка почти совместимых по распиновке sodimm-модулей.
Какие методы тестирования аппаратного и встроенного программного обеспечения вы применяете?
По аппаратной части тестирование многоуровневое: сначала электротест плат, потом при монтаже на заводе есть оптический контроль, в конце собранные устройства ставятся на оснастку и проходят функциональное тестирование — это в основном проверяет качество пайки.
Про оснастку и функциональное тестирование возможно напишем отдельно, там довольно интересно.

Для ПО особых методов тестирования нет. Часть покрыта юнит-тестами, есть релизы, новые функции обычно обкатываются на стенде и желающих, прежде, чем попадают в образ.
Планирую реализовать в своей квартире умный дом. Смотрю различные варианты.
Согласно нормам для приборов освещения реле должны быть рассчитаны на 10 ампер, для розеток на 16 ампер, для потребляющих нагрузок на 25 ампер. Конечно, физически ток может быть меньше, но по нормам положено именно так. Очень желательно, чтобы реле было не твердотельным.

Сооветственно, для обеспечения надежности хорошо бы иметь автономные управляемые блоки:
1. Для освещения один два цифровых входа/реле или регулятор/диммер на 10 ампер с возможностью включения при отказе электронной части устройства включить руками прямо на блоке. Или набор таких устройств в одном корпусе.
2. Для розеток управляемое реле с возможностью вручную включить розетку прямо на блоке.
3. Для теплого пола два входа термодатчиков, вход регулятора, дисплей для отображения температуры, совмещенные с реле.
4. Для кондиционера, телевизора инфракрасный эмулятор пульта ДУ.
5. Для диммирования светодиодной ленты ШИМ регулятор.
6. Входа для различных датчиков для охраны и т.д.

Сам центральный регулятор нормальный, имеет Linux на борту, позволяет подключать модули прямо на рейке, как Siemens контроллеры.
К сожалению, я не нашел в вашем магазине реле на 16 ампер, регулятор для теплого пола, диммер для светодиодной ленты. Реле на 10 ампер есть, но там отсутствуют входа для выключателя и возможность вручную скоммутировать прямо на приборе (например реле Finder 22 серии имеют ручной переключатель).

Подскажите, появятся у вас отсутствующие компоненты и когда?
Добрый день, по тексту:

Согласно нормам для приборов освещения реле должны быть рассчитаны на 10 ампер, для розеток на 16 ампер, для потребляющих нагрузок на 25 ампер. Конечно, физически ток может быть меньше, но по нормам положено именно так. Очень желательно, чтобы реле было не твердотельным.

Учтите, что «реле на 10А» — это реле на 10А резистивной нагрузки. У нас во всех блоках на входах стоят супрессоры, которые улучшают ситуацию с индуктивными нагрузками, но вот от ёмкостных нагрузок или нагрузок с большими пусковыми токами ничего не защитит.
Это я к тому, что я бы не рекомендовал выводить настенную розетку на реле на 16А, если вы не знаете, что туда могут включить. Достаточно будет галогенного прожектора на 500Вт, чтобы реле выбило от пускового тока например. Такие вещи лучше включать через внешние контакторы, а ими уже управлять через слабые сигнальные реле.

2. Для розеток управляемое реле с возможностью вручную включить розетку прямо на блоке.

См. про блоки WB-MR ниже.

3. Для теплого пола два входа термодатчиков, вход регулятора, дисплей для отображения температуры, совмещенные с реле.

Дисплея нет, остальное есть. Советую взять внешний готовый терморегулятор, от ОВЕН например.

К сожалению, я не нашел в вашем магазине реле на 16 ампер

Смотрите блок WB-MR11, на этой странице.

регулятор для теплого пола

Симисторный фазовый регулятор? Посмотрите на устройства Uniel, мы с ними работаем: ссылка.

диммер для светодиодной ленты

WB-MRGB, там же.

Реле на 10 ампер есть, но там отсутствуют входа для выключателя и возможность вручную скоммутировать прямо на приборе


Блоки WB-MR2, WB-MR11 и WB-MR14, там же. В них есть локальные входы для управления, можно завести их на кнопки и повесить прямо в щитке. Обычный сценарий — это заводить входы на комнатные выключатели.
Sign up to leave a comment.