Нет, формализовать это в виде документов общего плана достаточно сложно, да и не имеет большого смысла. Для каждого устройства составляется индивидуальный план тестирования в рамках QA (это коллективная деятельность). С QC немного проще — там основная задача проверить насколько это возможно, что устройство собрано правильно и в нем все корректно прошито.

lelik363 Aug 31 2017 at 13:24

проверить насколько это возможно, что устройство собрано правильно

А какими критериями руководствуетесь, чтобы определить объем тестов для выявления брака производства — холодная пайка, резистор или конденсатор с другим номиналом и пр.?

Paging Aug 31 2017 at 13:26

Упомянутые вещи программным путем выявить практически нереально, поэтому просто проверяется корректность функционирования всего, до чего можно дотянуться — датчики, все интерфейсы, отсутствие ошибок передачи данных везде, где это поддается контролю и прочее. Финал — небольшой прогон нагрузочных тестов (буквально пара-тройка минут).

lelik363 Aug 31 2017 at 22:36

Вышеописанный метод тестирования касается опытной партии или по такому же принципу будет тестироваться серия?

Paging Aug 31 2017 at 23:32

По такому методу тестируются компоненты (смонтированные платы) при серийном производстве. Собранные системы прогоняются через гораздо более длительный набор тестов.