Comments 37
Это ведь рост «вширь». А скорость света является лимитирующим фактором для линейных размеров процессора. Почему бы не сделать сразу процессор в форм-факторе «шарик»? Многослойный массив кристаллов, со множеством связей между соседними слоями и радиальной симметрией архитектуры. Так мы получаем максимум «процессора» при минимуме объёма и равноудалённости всех краёв от центра.
Для охлаждения заранее пронизываем этот шарик сетью трубочек для жидкостного охлаждения.
Для подключения к материнке сделать чипсет по образу двух половинок ореховой скорлупы.
В итоге, наверное, всё же придут к чему-то такому =)
Для охлаждения заранее пронизываем этот шарик сетью трубочек для жидкостного охлаждения.
Для подключения к материнке сделать чипсет по образу двух половинок ореховой скорлупы.
В итоге, наверное, всё же придут к чему-то такому =)
+1
А внутри сделать сеть капилляров по типу кровеносных для отвода тепла.
+3
И от кремния бы еще отказаться...
+4
UFO just landed and posted this here
Почему бы не сделать сразу процессор в форм-факторе «шарик»?
А внутри сделать сеть капилляров по типу кровеносных для отвода тепла.
И от кремния бы еще отказаться...
И от электричества.
Поздравляю, вы изобрели мозг :)
+3
Чтобы охладить кристалл сферической формы, теплоемкости ни какой жидкости не хватит. Можно, конечно, прокачивать хладагент с бешенной скоростью, но всё равно надо обеспечить как можно большую поверхность для теплообмена.
Короче говоря, не реализуемо.
Короче говоря, не реализуемо.
0
У пчелиного роя есть способ: те особи, что в центре (там очень тепло, что зажаривают заживо так шершней), перемещаются во внешние слои для охлаждения. Мультипроцессоры барабанного типа ))
+1
UFO just landed and posted this here
UFO just landed and posted this here
А скорость света является лимитирующим фактором для линейных размеров процессораНет, не является. Нигде в процессоре нет распространения сигнала со скоростью света, там все намного медленнее и гораздо раньше тормозится другими факторами.
Но про 3D-интеграцию вы правы, как только с охлаждением и вертикальными соединениями между кристаллами разберутся, так и будет. Трубочки, кстати, никто не знает, как сделать, потому что они забиваются.
+4
Не сделать потому, что при нынешних технологиях изготовление одномерного кристалла процессора занимает несколько месяцев и состоит из сотен последовательных операций, причём брак в любой операции сделает процессор нерабочим, а исправить брак (подмазать дорожку или удалить замыкание) на нанометровых техпроцессах физически невозможно. Поэтому изготовить двуслойный процессор будет в квадрат раз сложнее, трёхслойный — в куб и т.д… Поэтому из многослойных кристаллов на рынке только примитивные по своему строению чипы памяти.
А если склеивать отдельные кристаллы в многокристальную систему — то легче делать это на плоскости, с вытравленными дорожками и контактными пятачками, там же тысячи выводов и сотни пересечений…
А если склеивать отдельные кристаллы в многокристальную систему — то легче делать это на плоскости, с вытравленными дорожками и контактными пятачками, там же тысячи выводов и сотни пересечений…
0
Ну да, второй вариант я и имею в виду. Много шайб-кристаллов, в которых, если сложить их в шарик, сложится система капилляров для воды (как корни дерева), а связь между разными кристаллами будет идти по какой-то последовательной шине, не требующей много проводников. Каждая шайба-кристалл делается как обычный процессор сегодня, с поправкой на организацию отверстий-каналов для воды и контактами с чипсетом не снизу, а с краёв шайбы. А снизу и сверху будут не особо многочисленные контактные площадки для сращивания с соседними слоями.
0
Тогда надо и подложку-теплорастекатель для кристалла делать, т.к. теплопроводность кремния отвратительная, и даже при 1...3 Вт кристалл 10х10 мм в стопке из соседних кристаллов будет перегреваться… И не так много жидкостей, за исключением жидкого гелия, обладает подходящей для таких капилляров текучестью. И сами отверстия в кремнии сделать скорее всего невозможно без деформации и загрязнения кристалла.
0
Я конечно извиняюсь, не рубаю по микроэлетронике и квантовой физике, но у меня вопрос возможно не по теме. Если всё упирается в скорость света, то как мы в будущем будем солнечную систему изучать или хотя бы с Марсом общаться? с такой задержкой сигнала долбанёмся же. неужели нельзя хотябы скорость сигнала както увеличить?
0
Увеличить скорость света? Обратитесь в Международную службу вращения Земли.
0
А как Америку осваивали? С передачей сигнала в пакетном режиме и пингом под месяц пока корабль доплывет.
Ну да — придется как минимум часть управления изучением Марса перенести хотя бы на орбиту вокруг того же Марса.
Ну да — придется как минимум часть управления изучением Марса перенести хотя бы на орбиту вокруг того же Марса.
0
Теперь будут "кубики"! Сколько нужно ядер, столько "одноядерных кубиков" насыпал в емкость на материнке и всё. По закону Мура, каждые 24 месяца, будет удваиваться количество ядер, а не количество транзисторов.
0
Команда Вивета вывела регуляторы напряжения на интерпозер и выбрала более энергоэффективные схемы на переключаемых конденсаторах. Здесь никак не помешал обычный недостаток такого решения — необходимость искать пространство для собственно конденсаторов.
Дословный перевод здесь не спасает. «Cхемы на переключаемых конденсаторах» или, как в оригинале «switched capacitor voltage regulators» — это всего лишь «импульсный стабилизатор напряжения». Искать пространство для конденсаторов также пришлось бы, если бы это был менее эффективный «линейный стабилизатор напряжения».
0
Если я не ошибся в расчетах, то 0.6 мм за нс — это в 44 раза меньше скорости электромагнитной волны в кремнии. Еще есть запас по совершенствованию архитектуры (кроме увеличения числа параллельных линий)
+1
Подскажите пожалуйста, какое отношения скорость электромагнитных волн в кремнии имеет к передаче данных по алюминиевым линиям межсоединений?
+2
Если не ошибаюсь, скорость с которой сигнал распространяется вдоль печатного проводника равна скорости света в вакууме делёное на корень квадратный из диэлектрической проницаемости материала подложки (для печатной платы). Если ошибаюсь, то разъясните мне мое заблуждение.
0
Допустим, что не ошибаетесь. Все еще причем тут кремний, если он не диэлектрик, а полупроводник, а металлические линии окружены диэлектрическим оксидом кремния, имеющем существенно другие характеристики? В частности, диэлектрическая проницаемость кремния и его оксида различается в четыре раза.
А на самом деле ошибаетесь, и для расчета распространения сигнала по проводникам нужно пользоваться телеграфными уравнениями для длинных RLC-линий, потому что у металлизации в микросхемах, особенно в выполненных по тонким проектным нормам, огромные и сопротивление, и емкость, и индуктивность.
А на самом деле ошибаетесь, и для расчета распространения сигнала по проводникам нужно пользоваться телеграфными уравнениями для длинных RLC-линий, потому что у металлизации в микросхемах, особенно в выполненных по тонким проектным нормам, огромные и сопротивление, и емкость, и индуктивность.
0
Основа высказывания в том, что для оценки качества (приближения к идеалу) можно использовать максимальную скорость распространения ЭМ волны в проводнике. Примерно оценив ее (да занизил в 2 раза — если толщина оксида кремния существенно больше ширины дорожки), но все равно получается много ниже времени распространения по прямой (165 мм за нс). Отсюда вывод — есть за что побороться в плане архитектурных и технологических ухищрений (идеал недостижим — это я понимаю).
Немного философии: Любое суждение человека содержит в себе ошибку, можно даже сказать что оно комплексно и содержит ошибочную и правильную часть. Важно только то, что бы ошибка не превышала обсуждаемую величину.
Немного философии: Любое суждение человека содержит в себе ошибку, можно даже сказать что оно комплексно и содержит ошибочную и правильную часть. Важно только то, что бы ошибка не превышала обсуждаемую величину.
0
Основа высказывания в том, что для оценки качества (приближения к идеалу)Так нельзя же, потому что к вашему идеалу нельзя приблизиться. Это примерно как использовать скорость света в качестве идеала для максимальной скорости автомобиля. Другие фундаментальные ограничения начнут действовать гораздо раньше. В случае автомобиля — например, сопротивление воздуха, в случае микросхемы — паразитные параметры соединений.
Если вы хотите поговорить об идеале передачи информации, разумнее обсудить оптические каналы связи (у которых, впрочем, тоже есть много фундаментальных и прикладных ограничений).
0
Или на процессор из головы терминатора )
+1
Teрминатор работал на 6502. А в 6502 – 3500 транзисторов. Так, если сделать его на современной технологии (примерно 3.5 миллиарда транзистора на ИС) то получиться процессор с миллион ядрами.
Так не делают конечно – наверное боятся скайнет.
0
Инженеры компании STM — славятся употреблением тяжёлых наркотиков уже длительное время. Судя по их продукции — болезнь уже не лечится. Переходной кристалл — естественный выход сложившейся из ситуации. Для STM — это означает почти бесплатный опыт, который они наверное применят к своим изделиям. Потому как иначе это безобразие уже не спасти.
+1
Что-то мне это напоминает
+1
Sign up to leave a comment.
Французский институт CEA-Leti показал, как с помощью кристалла-переходника создать 96-ядерный процессор