Comments 27
Что это в интел творится сейчас? Каков диагноз - "мы талантливая команда" или "диверсант"? :)
Слишком много старых систем, надо рынок потормошить.
Так через пару лет, как гарантия закончится, мать/проц умрут и всем будет хорошо.
Классика же: нет комерческой выгоды делать живучие системы.
нет комерческой выгоды делать живучие системы.
Копроэкономика
Странная логика у современных маркетолухов)) раньше делали качественно, и вот беда: ничего не развалилось, никто не умер, бизнес живет, просто был стимул развивать продукты. Сейчас понятно, от чего они волками воют и пытаются делать машины и электронику с коротким лайфтаймом: придумывать в рамках существуюего технологического уклада банально нечего. А новый уклад еще готов. Вот и выкручиваются. Сколько у интел и амд архитектур процессоров поменялось с конца 90х по начало нулевых за 10-12 лет?) На сколько порядков изменилась производительность ядра от пня 3 до Sandy Bridge как венца творения интел на ближайшее десятитлетие?) Во много раз. А производительность ядра Alder Lake до сих пор дай Боже в пару раз выше, чем у Ivy-Sandy. То же и с осью: мелкомягкие сменили с 1999 по 2009 3 поколения и 6 версий систем! А десятка до сих пор от семерки принципиально не отличается. Более того, на пне 3 отлично работала 98, неплохо 2000-я, Висту же... Нувыпонели, ее даже пень 4 тянул пердя и кряхтя. То есть на проце пятилетней давности свежая система не работала. Шестилетней так вообще вешайся. А что сейчас? На Ivy Bridge десятилетней давности и 10, и 11 винда чувствуют себя абсолютно нормлально. Более того, оно даже на 15-летних c2d раьотоспособно. Вот и делайте выводы, господа.
Технологическая полка.
Раньше можно было вложить 10 рублей, получить отдачу в 100;
Сейчас нужно вложить 50, и отдача в 60;
А скоро вложишь 100, получишь 50;
А в горизонте при вложении в 1000, отдача в 10.
А у маркетологов основной ориентир - процентный рост и количество новых моделей. И это не только процы, в проме та же история. Новые сплавы очень дорогие, а алюминий остаётся прежний, поэтому начинаются извращения.
Схемы отчётности середины 20 века извращены эффектом нулевой базы, а сейчас у нас насыщение и технологический предел.
Но маркетологи и дЭфективные менеджеры этот момент тщательно закапывают, иначе придётся признать, что их слишком много, на единицу продукции :)
Чет как мне кажется - это предел капитализма) Ибо он базируется на получении прибыли владельцем средств производства, и если все мерять ею - то получится, что всё действительно дорого. Развитие дорого. Зато дешева имитация оной для покупателей. И в рамках капитализма, по крайней мере, в данном технологическом укладе, люди так и будут плестись. Компании уже поскупали друг друга, да пообъединялись. Ибо издержки растут. Может переход на новый уклад (квантовые компьютеры, электромобили, возможно даже ядерный синтез) смогут на некоторое время дать продолжение, но надолго ли хватит духу?
Производители матплат добавят потом этот мм сами. Ну или это "мацемацичаски" выверенный 1мм что бы через год полтора либо проц сдох, либо плата.
LGA-775 на новом уровне: помнится, тогда BGA-сокеты отлетали только в путь.
Что-то мне подсказывает, что Failure Rate у процессоров после такого повысится.
Вы писали про это ровно 3 месяца назад.
Мне кажется, на хабре осталось несколько живых людей, бродящих среди генерируемых и рерайтерируемых искусственной нейросетью статей и комментариев. Человек, пересекающий горизонт событий перед технологической сингулярностью, обречён вечно наблюдать человечество в состоянии, в котором оно вот-вот этой сингулярности достигнет. (На правах полуночной графомании. :))
Кэш маленький, не помнит уже.
Та новость была про обнаружение проблемы, эта — про свежий ответ Интела "и так сойдёт".
Оказывается даже со времен 478 сокета ничего не придумали. Новое- хорошо забытое старое ( . Менее всего изгибания допустим на 775 заметил в брендовых машинах, где использовалось не-стандартное крепление, или когда менялся заводской кулер на обычной 775 плате на более подходящий.
Недожимать процессор в сокет ещё та рулетка....
А зачем его настолько вдавливать в сокет?
Конструкция ножек сама по себе «пружинная», достаточно просто положить цп и контакт уже будет. (Ну ладно, чуть прижать сверху рублевой копейкой чтобы точно все ноги в контакте были).
Теплопередача через сокет на уровне погрешности - прижим не нужен.
Всего-то только зафиксировать цп нужно, чтобы влево-вправо не шатался, хотя там и так минимальный юз по размерам.
Стоит учесть, что прижим самих кулеров (супербашень особенно) настолько сильный, что и кулер к цп прижмет, и цп к сокету, и сокет на обратную сторону материнки выдавит...
Правильнее будет так: "Intel не считает СВОЕЙ проблемой..."
Intel не считает проблемой деформацию матплаты и изгиб процессоров Alder в механизме IML сокета LGA 1700