Comments 4
Одно из потенциальных решений этой проблемы — 3D-интеграция.А что на счет проблемы теплоотвода? При 3D-интеграции это будет практически невозможно? В 3D NAND понятно что почти ничего не греется и есть возможность использовать эту технологию.
для снижение температуры надо тех-процесс покрупнее, да и медь побольше (для теплоотвода
3D-интеграция давным-давно используется AMD и Apple. Но да, стеки в основном из памяти набирают.
Но принципиально между вычислительными чипами можно ставить чипы с толстыми слоями металла для теплоотвода. Даже водяное охлаждение на кристалле исследуется, но там серьезные проблемы с примесями.
Но принципиально между вычислительными чипами можно ставить чипы с толстыми слоями металла для теплоотвода. Даже водяное охлаждение на кристалле исследуется, но там серьезные проблемы с примесями.
К упомянутым отдельным FPGA-акселераторам добавлю такую тему как встраиваемые FPGA (embedded FPGA, eFPGA). В этом случае на кристалл к процессору или SoC добавляется логика FPGA, причем заказчик может заранее указать требуемые соотношения и количество LUT/DSP/BRAM блоков в зависимости от своей специфики, а также добавить свои блоки. Такими вещами занимаются например Menta, Flex-Logic, Achronix.
Sign up to leave a comment.
Как разрабатываются и производятся процессоры: будущее компьютерных архитектур