Comments 24
Хм, ну "сдуете" Вы Zynq, он ведь ведь в BGA корпусе. Отреболить и припаять тоже не проблема, но КУДА? Свою отдладку под BGA проц разводить??? Лучше уж всё таки готовую купить. Чисто моё мнение ;)
Вы слишком наивны. У вас серьезные пробелы в знаниях. Начнем с того, что там нужна минимум 6 слойная плата, если грамотно развести. Линии FPGA имеет более высокие скорости работы и более требовательны к разводке, материалу плат, надеюсь вы хотя бы немного понимаете про разводку ВЧ плат и скоростных шин, про ЭМС, антенный эффект, про волновое сопротивление дорожек, как материалы изолятора, форма и толщина дорожек влияют на волновое сопротивление, и выравнивание дифференциальных линий. Это вам не STM32 разводить для ваших дешевых поделок. Плюс zynq 7020 это более дорогой чип с большим количеством ячеек чем доступный zynq 7010. Предлагаю вам развести плату с такой же перефирией, как у QMtech и продавать, готов у вас купить несколько, если вы сделаете дешевле. Если нужна BGA пайка могу на хорошей станции вам сделать пайку за 1000р за чип, у вас другие возьмут минимум 1500р... Флюс ERSA FMKANC32(F-SW32). Надеюсь вы чисто китай феном не собрались паять? Привет перегрев чипов... У вас есть хотя бы нижний подогрев и фен уровня quik 861? QMtech это самые доступные платы с zynq7020 конкуренты стоят в раза два дороже...
Я сам тоже предпочитаю Edsyn FL-22.
Трафарет, паста, печь.
Я не совсем Вас понял. Пайка BGA — здесь что подразумевается, создание шариковых контактов? Или монтаж компонента на плату? Как во втором случае тогда быть с трафаретом?
Объясню процесс, как его знаю я (работал в двух фирмах, где монтаж делают сами), хотя я не технолог.
Есть паяльная трасса — станок с ванной с расплавленным припоем. До того, как паять создается карта компонентов, грубо говоря, на основе BOM'а с Вашей схемы. Далее наносится клей дозатором (в Eagle и Altium есть даже слой Glue Mask). Потом станок по построенной Вами карте из рулонов раскладывает SMD компоненты на этот клей. Потом уже паяться на трассу.
BGA и THT паяются отдельно, вот тут и нужен флюс.
Теперь про применение трафаретов — как для пасты, так и для шаров. Это все относится к РУЧНОЙ пайке, из рулонов и паллет все BGA, в т.ч. и Zynq идут с выводами и ни трафареты, ни шары, ни паста здесь не нужны.
Про пайку BGA — применение флюса ОБЯЗАТЕЛЬНО. Т.е. после паяльной трассы (все SMD запаяны) на место BGA наносится флюс, позиционируется чип и как Вы уже говорили, в печь.
Как то так, за что купил, за то и продаю, все видел своими глазами.
В принципе все так. Паста оставляет усы, и не редко может КЗ вызвать, в высокоточной аппаратуре как знаю она даже запрещена. Пасту только при реболе используют. Но не понятно причем тут ребол. Флюс в первую очередь нужен, чтобы сделать пайки крепче, в первую очередь за счет поверхностно активных веществ окислы вылезают во внешний слой, вторая причина, флюс за счет того же поверхностного эффекта, чип позволяет лучше позиционировать и он сам будет за счет флюса подтягиваться к контактам в разумных пределах. Под BGA не рекомендуются активные и слабо активные, только не активные флюсы. Иначе даже после слабоактивных под ними возникает коррозия, и может флюс не смыться. Плюс учитывается токопроводность флюса, для BGA токопроводные флюсы не подходят, иначе на плате у дорожек изменится реактивное сопротивление, емкость и схема начнет работать не стабильно.
Парень жестко спалился с трафаретом, пастой и печью...
Зачем они, если шары на чипах с завода накатаны? Правда там бессвинцовый припой и его сложнее паять. Но все же, мне тоже непонятно, зачем там трафарет и паста...
Чтобы не быть голословными, создайте свои платы. Языком чесать не мешки ворочать. (c) Народная мудрость. Для вас хорошая возможность показать, какой вы замечательный специалист не только на словах и в деле. Про какую печь за 150 долларов вы говорите? Промышленные печи стоят миллионы, а ремонтники используют ИК станции, и то не каждая подойдет, иначе платы от неравномерного нагрева выгнет, от перегрева появятся пузыри во внутренних слоях. Вы не видите ошибки разводки на вашей картинке? Так вы не только за слова свои не можете ответить, а еще и карму минусуете... Вот они замечательные специалисты, когда предлагаешь им показать их талант в действие, то сразу карму минусуют...))
Так про разводку писать это все красиво. Но вот поищите минимальную цену на чип XC7Z020-1CLG400C. Только комплектующие и разъемы у вас выйдят дороже чем новую плату купить потому, что нет объма. Если бы вы могли сделать дешевле у вас бы был спрос, так как например проект FPGA Марсоход довольно популярен, и там мощные чипы очень дорогие. На данный момент QMTech делает самые доступные платы с хорошей перефирией, у меня от них 3 платы. Сами по себе хорошие FPGA платы очень дорогие и там цена уже от 200 евро... Puhui Т-962 разве подходит для BGA? Он точно сможет BGA равномерно прогреть? Хоть у меня фен китай топовый quick, китай продукции в пайке не доверяю, они все не равномерно прогревают. У китайцев кроме quick никто не делает хорошую паяльную продукцию. Puhui Т-962 вроде только под SMD и рабочая площадь маленькая. Вы пробовали ее паять BGA? Даже дорогие китай ик станции греют не равномерно. Одно дело паять свинец, а другое дело паять чипы с бессвинцом. У меня ИК станция, так как платы намного больше и требования выше. Нет вы не угадали, программирую более 25 лет, работаю с компьютерной техникой столько же, вы видите только мои домашние проекты и одно из образований у меня связано с радиоэлектронникой, сейчас FPGA используют много где, включая машинное обучение и ускорение отдачи web.
А чем он может не подходить то? Это обычная печь, которая паяет любой smd компонент. При чем условия пайки будут сильно лучше, чем на самой хорошей ИК станции аля термопро. У печи один минус — в ней нельзя демонтировать компоненты, а на ИК можно и только поэтому ремонтники используют именно ИК станции.
Ни на одном китай оборудовании нет нормальной регулировки температуры нагрева, температурные паузы все проходят с очень большим отклонением. Платы недогревают или перегревают, потом высокий отказа. Чтобы не создать внутренние микротрещины(для многослойных плат это очень критично, так как много слоев в разным температурным расширением), платы нужно греть правильно и равномерно, у JEDEC есть про это рекомендации, точно документы уже не помню. У китайцев используется какой-то кривой ПИД регулятор, он сильно мажет. Как говорят знающие ПИД не подходит для регулировки температуры и нагрева, нужно учитывать термодинамику и инерцию.
В скоростной цифре есть свои приколы конечно же, но начинаются они на частотах 2 ГГц и выше обычно, до этих пределов можно смело использовать стандартные материалы, но стек конечно считать придется. Многие аспекты high speed преподносятся как некая магия, такое же есть и относительно силовой электроники, там тоже мифологизировано очень многое.
Скажем так, что некоторые схемы уже на нескольких десятках МГц чувствительны к разводке. На гигагерцах там еще значительно сложнее. FPGA вообще любят на ура всякие наводки ловить. Поэтому 6 слоев обычно минимум. При желании можно даже на 2 слоях развести, но ЭМС будет плохой. В принципе платы QmTech используют 2.54мм разъемы для GPIO они не сильно рассчитаны на ВЧ, обычно используют специальные унифицированные скоростные разъемы на дорогих платах, которые имеют лучше частотные характеристики.
Недопонял на счет дребезга. Если вы хотите срабатывать по факту нажатия (а не отпускания) кнопки, то срабатывайте по первому фронту, а последующий дребезг игнорируйте. Зачем ждать окончания дребезга если факт нажатия уже свершился?
А можно как-то совершить видеовывод в hdmi в виде 720p60? Ну чтобы какие-то «видео» сигналы можно было отрисовать прям с цинка на монитор без существенных задержек (в идеале конечно на аппаратной части). Какой ориентировочный объём данных реально пропихнуть через изернет на верх на этой доске?
ОФФ: У меня в комплекте с программатором dlc10 специальный шлейф есть у которого 1х6 пиновая мама со стороны таргета, т.е. не нужно нанизывать провода программатора отдельно.
Собирайте примеры с HDMI, ссылка на материалы с примерами есть на сайте продавца: http://www.chinaqmtech.com/xilinx_zynq_soc
Отрисовать что-то можно, но я не углублялся в эту тему. Надо смотреть примеры.
Про Ethernet - я получил в районе 700-800 Мбит, что на скачивание, что на отправку. Проверял через iPerf3.
Насчёт программатора - у всех индивидуально)))
Zynq 7000. Порты GPIO, PS, PL