Этапы разработки СВЧ модуля

не несколько месяцев. платы я проектирую несколько дней, день общаюсь с инженерами Резонита,...

этот модуль от задания до коробочки с радиатором был сделан за полгода

Отлично, что у вас так всё отлажено.
А если ситуация, когда компоненты будут доступны только месяцев через пять? Какой толк от ваших отладок? Вы сделаете плату под такой чип и на пол года тормознете проект, пока не проверите микросхему на отладке? Ну, к примеру, это новые чипы, которых пока нет не то, что на рынке, а и у производителя — у вас с ним контракт на эксклюзивное использование, они их отгрузят, как только произведут… Или в условиях нынешней эпидемии — со сроками поставок и менее редких компонентов может быть что угодно.
Я ж не про то, что кто-то медленно работает или быстро, а про то, что ситуаций, на которые вы не влияете, может быть масса и ваше максималистичное утверждение — делать отладки всегда ДО этапа прототипа — не есть оптимум для всех ситуаций. Если вы с такими ситуациями не сталкиваетесь — можно лишь порадоваться, что работаете с меньшей неопределенностью в проекте и меньше думаете над тем, как снизить риски при этом, не затягивая время.

нет, вы не правы, может быть в электронике такое возможно, на СВЧ же узнать кто самовозбуждается, а кто даёт такой ужасный КСВ никак нет возможности. Даже с помощью TDR.

Где ж я говорил, что на согласование и самовозбуды можно забить? Это ваши фантазии. Я говорил про то, что прототип можно проектировать по разному, вплоть до того, чтобы на нем реализовывать модульное тестирование (и размещать тестовые структуры в том числе на нем). Это абсолютно никак не противоречит полезности измерений на отдельных отладках. Необходимые измерения будут сделаны в обоих случаях, только ваш вариант фиксирует порядок действий, а мой позволяет лучше подстроиться под проект и оптимизировать сроки. Если ваш подход в ваших проектах и так дает оптимально организовать работу — я не призываю вас что-то менять, лишь утверждаю, что есть другие проекты, в которых это будет крайне неоптимально.

так и знала, но СВЧ-шник поймёт, можно два предварительных усилителя, можно три, иногда два циркулятора ставят. Это всё не важно. Главное состав, написанный под схемой.

Дело в том, что вы показали частную картинку, с утверждением, что «Практически все ППМ построены подобным образом.» Это ложное утверждение. Не вводите людей в заблуждение.
И дело тут не в количестве циркуляторов. К слову, те же циркуляторы нужны далеко не во всех проектах, также как и фазовращаетели. Иногда нужна FDD система, а не TDD, как на картинке. Иногда оптимальнее будет радио, построенное по супергетеродинной архитектуре, иногда с прямым переносом частоты в 0 или low IF, а иногда оцифровывается сразу напрямую. Приведенный список компонент под картинкой тем более не может претендовать на какую-то полноту. Смесителей, синтезаторов частоты, фильтров, например, в нем вообще нет, видимо, следует понимать, что это не СВЧ устройства или они никогда не нужны… Можно сколько угодно спорить, но факт останется, ваша картинка — очень частный случай, а не какая-то универсальная схема для всего и вся. Уж простите, но мир не ограничен тем, что вы проектируете на работе. Задач по проектированию СВЧ-РЧ модулей масса различных.

я же пытаюсь объяснить, что ТЗ и сигналы в системе известно в самом начале и лучше бы подумать об имитаторе и тестировании сразу, чтобы разработка и производство шли параллельно.

Ещё раз. Я не говорил, что это неправильно или плохо. Я говорю, что это не общее правило, применимое ко всем проектам. Пример я уже приводил (когда ваш имитатор по сути можно реализовать на том же модуле с СВЧ частью, без доп. устройства в доп. коробочке), не вижу о чём тут можно спорить. Разработка и производство будет идти параллельно в обоих случаях. Тут ещё вопрос — что выйдет быстрее — разработать отдельное устройство — имитатор, чтобы отладить СВЧ устройство или сразу работать на стандартных отладках с FPGA/MCU, которые потом будут использоваться в этой конкретной системе, сразу писать драйверы под нужные FPGA/MCU, а не под промежуточное устройство-имитатор, которое потом в лучшем случае пригодится в серийном тестировании, а в худшем — будет просто не нужно и забыто. Тем не менее, полноценное тестирование будет реализовано и в вашем случае и в моем — мы же этого и добиваемся, не так ли? Если в ваших проектах разрабатывать имитаторы оптимальней — ради бога, только зачем это навязывать другим (кто сможет сделать полноценные тесты без доп. коробочки), кому это будет только обузой и потерей времени — непонятно.

Я хотела обратить внимание читателей, что часто инженеры забывают про такую важную вещь, что им придётся как-то тестировать СВЧ модуль.

Это понятно. Печально, что забывают — это вопрос недостаточной квалификации инженеров, которых вы наблюдаете. У нас то дискуссия не про то, что вы за тестирование, а я против. Я тоже всеми руками и ногами за. Проработка процесса тестирования — это неотъемлемая и критичная часть любого проекта. Просто вы утверждаете, что отладочные платы до этапа прототипа — это единственно верный путь. Я же говорю, что могут быть варианты помимо и что часто они обусловлены объективной необходимостью, а не «ошибкой инженера». И, это подход НЕ без отладок. Отладочные платы так или иначе есть. Они нужны. Но в каких то местах отладку можно заменить на кусок платы прототипа, сделав правильные тест-поинты (далеко не всегда, согласен, но иногда можно), когда-то отладку можно делать не заранее, а в одно время с прототипом (как в том же случае, когда компонент не доступен, например). И, если на плате этот компонент работает не так, как ожидалось (та же проблема с согласованием) — измеряем его вне прототипа — вносим коррективы, добавляем согласующие элементы (ну это всё частные случаи, просто без них похоже, совсем не воспринимается моя точка зрения). Та же купленная отладка, например выходного PA не позволит нормально проанализировать его самовозбуды, т.к. на конечной плате он (в силу конструкции) будет накрыт, например, металлической крышкой, что обязательно повлияет на обратную связь и условия возбуждения. Отвод тепла от него в конечном дизайне будет отличен от отладки, соответственно самовозбуд может произойти при других условиях. Делать кастомную отладку под этот PA с платой на финальном стеке, с фрезерованной деталью, точно повторяющей дизайн конечной конструкции крышки — согласитесь, это не всегда быстро (к слову, Резонит — далеко не со всеми материалами работает, не любой стек может реализовать, а это уже не три дня срочного заказа, а 3-4 недели работы с китайцами через агрегаторов или напрямую + логистика. А если плата сложная (раз уж заказыать — нарисуем там ещё всякого разного для проверки...), то и не факт, что будет одна итерация этой отладки. Плюс фрезеровка алюминия, если нет своего производства под боком — или долго или дорого или всё вместе. Тут кому-то удобно, кому-то нет, в зависимости от доступа к производствам). Т.о., вот вам случай, когда самовозбуд может быть вполне происследован на этапе первого прототипа — сделав заблаговременно анализ собственных мод в металлическом адаптере, которым накрывается плата с этим PA и прикинув меры, как можно быстро подвигать эти собственные частоты, затариться радиопоглощающим материалом соответствующим. С высокой степенью вероятностью проблема самовозбуда будет отлажена и устранена в 1-й версии прототипа, во второй — будет реализован чистовой предпроизводственный вариант. А стандартная отладочная плата от производителя позволит просто сравниться с данными даташита (что тоже, несомненно, важно и нужно).

Часто вижу, что делают не так, и у них ничего не получается. Или они мучаются годами.

Что ж, а я часто вижу, как всё замечательно получается, когда действуют не строго по догматичным утверждениям, а когда оптимизируют процесс разработки под реальную ситуацию, руководствуясь здравым смыслом. Вы, несомненно, тоже оптимизируете. Просто ситуации разные вот и всё. Именно поэтому ни ваш, ни мой, ни чей-то ещё опыт не может быть абсолютно универсальным. Искренне не понимаю, почему вы с этим не согласны, вроде как, очевидная вещь. Возможно, в предыдущем посте я как-то неверно изложил свои мысли.