Comments 10
По моему дилетантскому мнению неточность расчета линии в 10% допустима в значительном количестве реальных (как минимум хоббийных) применений, достаточно пересчитать разброс в отклонение Return Loss или VSWR от расчетного, чтобы оценить возможные последствия неточности в более привычных единицах.
Нужна ли такая точность для цифровых линий?
Γ = (ZL − Z0) / (ZL + Z0), VSWR = (1+ |Γ|)/ (1 − |Γ|)
Если к примеру ZL = 50 Ом, Z0 = 25 Ом:
Γ = (50 − 25) / (50 + 25) = 0.333, VSWR = (1+ 0.333)/ (1 − 0.333) = 2
То есть дошло 90% мощности при 2-х кратной разнице импедансов.
Если бы коммуникация происходила при помощи одного единственного импульса, то, возможно, ничего так старательно согласовать было бы не нужно. В реальности, в цифровых линиях бывает проблема не только того, что отдельный импульс "выглядит" не супер прямоугольным, а ещё и того, что отражения накладываются на следующие импульсы в линии. В итоге, возникают артефакты, которые могут привести к снижению качества, или даже полной нечитаемости сигнала
В данном примере насколько большие артефакты будут и будут ли они мешать?
Про PCI express статья:
Interconnect Budget:
* Loss and jitter are key parameters
* Target impedance not as critical
Желание перестраховаться и всё вокруг согласовать понятно, просто интересна всё-таки степень влияния.
ПП 4 слоя, между внутренними слоями 1.5мм — внутри 2 слоя с постоянным потенциалом (земля питание). Расстояния от топа (бота) до ближайшего внутреннего слоя соответствует рассчетному импедансу. Что будет?
Второй опорный слой должен быть тоже земляной, никакого питания (по крайней мере в районе прохождения ВЧ/ диф пар)
Можно и менять опорный слой с GND на PWR, не забывая про сшивающий конденсатор. Современные САПР позволяют автоматом менять размеры/зазоры в зависимости от слоя, по которому проложена трасса. По поводу переходов - кроме указанных вами параметров, еще может влиять форма антипада (вырез в полигонах вокруг via) и stub (который можно нивелировать с помощью backdrilling). Мы считали их в HyperLynx, благо там есть sweep-анализ, позволяющий пакетно симулировать сочетания всех указанных выше параметров в разных комбинациях для выбора лучшего варианта.
Согласование импедансов: симуляторы и симуляция. Часть 1