Только вчера мы разбирались, почему медиа твердят о потере Intel доминирующей позиции на рынке и как на компании отразится внедрение Amazon собственного серверного ARM-процессора, как представители технологического гиганта сделали очередной крупный анонс.

Компания Intel представила новую трехмерную архитектуру CPU под названием Foveros. Во второй половине 2019 года технологический гигант планирует поставить на рынок новый тип процессоров с шагом каждого слоя 10 нм и 22 нм соответственно.


Кликабельно

Почему этот анонс от Intel так важен? Производители оборудования и специалисты сферы уже давно говорят о замедлении темпов развития вычислительных средств и несоблюдении Закона Мура в сфере CPU. Одна из причин — использование однослойной архитектуры и постоянное стремление одновременно уменьшить площадь чипа, при этом увеличив количество транзисторов на квадратный миллиметр. При этом переход на трехмерную архитектуру не только решает часть вопросов с дальнейшим увеличением вычислительной мощности, но и открывает нам путь к созданию полноценных чиплетов.

Несмотря на постоянные усовершенствования и постепенный прогресс в каждом новом поколении, в индустрии процессоров уже долгое время не происходит фундаментальных изменений. Огромным шагом вперёд стал переход от вакуума к транзисторам, а также переход от отдельных компонентов к интегральным схемам. Однако после них серьёзных сдвигов парадигмы такого же масштаба не происходило.

Да, транзисторы стали меньше, чипы — быстрее, а производительность повысилась в сотни раз, но мы начинаем наблюдать стагнацию…

Это четвёртая и последняя часть серии статей о разработке ЦП, рассказывающей о проектировании и изготовлении процессоров. Начав с высокого уровня, мы узнали о том, как компьютерный код компилируется в язык ассемблера, а затем в двоичные инструкции, которые интерпретирует ЦП. Мы обсудили то, как проектируется архитектура процессоров и они обрабатывают инструкции. Затем мы рассмотрели различные структуры, из которых составлен процессор.

Немного углубившись в эту тему, мы увидели, как создаются эти структуры, и как внутри процессора совместно работают миллиарды транзисторов. Мы рассмотрели процесс физического изготовления процессоров из необработанного кремния. Узнали о свойствах полупроводников и о том, как выглядят внутренности чипа. Если вы пропустили какую-то из тем, то вот список статей серии:

Часть 1: Основы архитектуры компьютеров (архитектуры наборов команд, кэширование, конвейеры, hyperthreading)
Часть 2: Процесс проектирования ЦП (электрические схемы, транзисторы, логические элементы, синхронизация)
Часть 3: Компонование и физическое производство чипа (VLSI и изготовление кремния)
Часть 4: Современные тенденции и важные будущие направления в архитектуре компьютеров (море ускорителей, трёхмерное интегрирование, FPGA, Near Memory Computing)