Intel, AMD, Arm, TSMC и Samsung представили новый консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) с целью стандартизации межкомпонентных соединений между чипами с открытым интерфейсом. Участники консорциума стремятся сделать UCIe таким же универсальным, как и другие стандарты (USB, PCIe и NVMe).
Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) и ассоциация JEDEC Solid State Technology Association объявили о новом сотрудничестве с целью включения технологий, разработанных с использованием одобренных OCP спецификаций в стандарты JEDEC. OCP специализируется на разработке оборудования для ЦОД на основе открытых спецификаций. JEDEC Solid State Technology Association — мировой лидер в разработке стандартов для микроэлектронной промышленности.
Только вчера мы разбирались, почему медиа твердят о потере Intel доминирующей позиции на рынке и как на компании отразится внедрение Amazon собственного серверного ARM-процессора, как представители технологического гиганта сделали очередной крупный анонс.
Компания Intel представила новую трехмерную архитектуру CPU под названием Foveros. Во второй половине 2019 года технологический гигант планирует поставить на рынок новый тип процессоров с шагом каждого слоя 10 нм и 22 нм соответственно.
Кликабельно
Почему этот анонс от Intel так важен? Производители оборудования и специалисты сферы уже давно говорят о замедлении темпов развития вычислительных средств и несоблюдении Закона Мура в сфере CPU. Одна из причин — использование однослойной архитектуры и постоянное стремление одновременно уменьшить площадь чипа, при этом увеличив количество транзисторов на квадратный миллиметр. При этом переход на трехмерную архитектуру не только решает часть вопросов с дальнейшим увеличением вычислительной мощности, но и открывает нам путь к созданию полноценных чиплетов.
Размещение голых чипсетов на кремниевой сети позволит делать компьютеры меньшего размера и большей вычислительной мощности
Необходимость делать определённые устройства всё меньше и меньше, а другие – всё больше и больше, давно уже служит главным мотиватором инноваций в электронике. Первый вариант проявляет себя в прогрессе от ноутбуков к смартфонам, затем к умным часам, умным наушникам и другой «невидимой» электронике. Второй вариант определяет конфигурацию современных дата-центров – мегаваттные монстры, заполняющие специально построенные под них складские помещения по всему миру. Интересно, что в обоих случаях прогресс ограничивает одна и та же технология – только по разным причинам.
Мы утверждаем, что виновником служит печатная плата. Наше решение – полностью избавиться от неё.
Всем привет, меня зовут Илья и я интересуюсь компьютерным железом. И мне очень стало интересно, а что же выйдет в 2020-ом году. Я очень долго ползал по интернету и наткнулся на данную таблицу с сайта http://www.3dcenter.org/. Скажу сразу, что я отношусь ко всем компаниям, выпускающим компьютерное железо, одинаково.
В данной таблице отображены релизы новых комплектующих и примерная дата релиза. И в сегодняшней статье я буду говорить только о AMD и только о процессорах, которые AMD хотят выпустить. Про видеокарты от AMD, Intel и Nvidia я сделаю отдельные статьи.
Судя по всему, процессоры на одном кристалле достигли своего предела. Законы физики и математики не позволяют дальше уменьшать транзисторы. Но это не значит, что развитие электроники остановится, а закону Мура конец. Ничего подобного.
Последние новинки AMD, Apple и Nvidia показывают, что будущее CPU — за чиплетами, которые «склеиваются» из нескольких кристаллов. Например, новый процессор Apple M1 Ultra физически состоит из двух чипов (на фото вверху). То же самое мы видим в суперчипе Nvidia Grace CPU. Хотя и нацеленные на абсолютно разные рынки, но это вестники наступающего будущего.
Китайские производители электроники сейчас в очень сложной ситуации, поскольку им постепенно перекрывают «воздух» — т.е., доступ к международным технологиям производства современных чипов. Понятно, что Китай старается выйти из положения, и кое-что у производителей из этой страны получается. Например, сейчас они заявили о разработке собственного интерфейса для чиплетов. Этот проект дает возможность уйти от использования американских технологий и разработать собственные. О том, что делают китайцы и зачем — под катом.
