Pull to refresh
  • by relevance
  • by date
  • by rating

Трёхмерная интеграция: что это и зачем?

Intel corporate blog

Немногим менее года назад на прилавках магазинов появились процессоры Ivy Bridge – первые микропроцессоры, изготовленные по технологии 22нм, и, что важнее, первые, использующие «tri-gate» транзисторы. По сравнению с предшественниками эти процессоры были ощутимо быстрее и потребляли совсем немного энергии. Но, в конечном счете, это была лишь очередная попытка выжать еще немного из материалов и технологии производства, уже почти достигнувших предела своих возможностей.
К счастью, есть другая развивающаяся технология, которой под силу продлить жизнь кремниевой электроники: трехмерная интеграция. Это технология, которая позволяет создавать системы с высокой степенью интеграции, путём вертикальной укладки друг на друга и соединения различных слоёв, в частности, полупроводниковых кристаллов. Например, можно взять кристалл памяти DRAM и поместить его сверху на кристалл микропроцессора. В результате, раньше находившиеся на расстоянии нескольких сантиметров части, теперь находятся менее чем в миллиметре друг от друга. Это сокращает энергопотребление – чем больше расстояние, тем сложнее передача данных, и увеличивает пропускную способность.
Потенциальные преимущества 3D-интеграции включают в себя многофункциональность, повышение производительности, снижение энергопотребления, миниатюризацию, удешевление и повышение надежности. Давайте попробуем разобраться чуть подробнее в том, что же собой представляет эта технология.
Читать дальше →
Total votes 39: ↑36 and ↓3 +33
Views 19K
Comments 15

Трёхмерная интеграция: в чем трудности?

Intel corporate blog

КДПВ справа – миниатюрная камера (62.5 тыс. пикселей), ставшая возможной благодаря соединению с оптическим сенсором через TSV

В одном из предыдущих постов, я рассказывал о том, что же такое трёхмерная интеграция и как эта технология могла бы продлить жизнь кремниевой электроники за счет роста в третье измерение. В этот раз я постараюсь описать известные мне проблемы этой технологии, из-за которых сейчас и в ближайшие несколько лет в магазинах не появятся «многоэтажные» микропроцессоры и память нового поколения. Аргументированно ругать всегда проще, чем хвалить :). Итак…
Читать дальше →
Total votes 53: ↑50 and ↓3 +47
Views 23K
Comments 14

Samsung приступил к производству модулей памяти TSV DDR4 128 Gb для серверов

HOSTKEY corporate blog
26 ноября нынешнего года компания Samsung Electronics объявила о начале серийного производства памяти объёмом 128 Гб, предназначенных для корпоративных серверов и центров обработки данных. TSV DDR4 128 Gb будут выпускаться на базе технологии TSV («through silicon via»).


Читать дальше →
Total votes 20: ↑17 and ↓3 +14
Views 13K
Comments 8

Плагин «Rainbow CSV» как альтернатива Excel

Programming *Regular expressions *Data visualization
Sandbox

Привет, Хабр! Эта статья про плагин Rainbow CSV, который я написал для 5 текстовых редакторов:


VS Code, Vim, Sublime Text 3, Atom, Gedit


Думаю, что многие читатели этой статьи периодически сталкиваются с CSV (comma-separated), ТSV (tab-separated) и подобными файлами. Если попробовать открыть их в текстовом редакторе (а как иначе узнать что там внутри?), то откроется совершенно невзрачная картина как с левой стороны изображения. Глядя на это сложно сказать даже сколько колонок в таблице. С правой стороны картинки тот же файл с включенным RainbowCSV, читаемость значительно повысилась за счет синтаксической подсветки.


image

Читать дальше →
Total votes 68: ↑68 and ↓0 +68
Views 16K
Comments 50