Вроде ясно написал - хоббийное использование, прототипирование и спец-применения. Нет - "в настоящее время на фабриках всё..." Ага, сейчас, даже там Тот же Резонит мелкие партии паяет свинцовыми, если не просить о другом специально, не говря уже о ручной прототипной сборке там же. На Али - среди модулей в продаже на бессвинце не будет и 10%. Пбфри паяют только крупные фабрики под жёстким экоконтролем. А по тех. характеристикам и затратам на производство свинцовым конкуренов нет.
Современность телефона никак не связана с припоем. Вся милитари- и медикал- техника паяется классическими свинцовосодержащими, по причине требований к надёжности. Перечисленное мною - голые медицинские факты, а не страшилки, и они с 2003 никуда не делись.
А вы как думаете, в свои 45+ я ни разу не пробовал паять перегретым паяльником? ))) Китайцы на конвеере, например, часто паяют вообще не лужёным стальным(!) жалом, разогретым докрасна практически. А что, очень быстро зато. Но мы вроде не об удобстве монтажника, а о соблюдении тех. норм и какой-то долговременной надёжности. Паяные на 350гр меги328 в qfn, например, дают потом процентов 5 отказов в партии. Задранную температуру прекрасно заменяет достаточное количество флюса и правильное жало с тонким покрытием, а в идеале - без. Это кст отдельная тема - не многие понимают разницу между пайкой "вечными" жалами и классическими медными. Да, их надо править, да, с ними не посадишь на конвеер - но и SMD никто там не паяет.
Если бы вы действительно что-то знали про промышленную пайку, то знали бы, что бессвинцовые - вынужденная экологическая мера. А в остальном: - Повышенная температура плавления на грани повреждающих термопрофилей - Низкая смачиваемость - Повышенная хрупкость - Значительно быстрей мех. разрушение на термоциклировании - Мутноватая пайка даже на идеальном термопрофиле (неравномерная кристаллизация эвтевтики) А паять скорее я вас поучу, просто поверьте на слово.
Ну как вам сказать NDA это конечно очень крутой предлог. И все платы вы делаете только под ним.. Но есть очень простой факт - соотношение термического сопротивления падов 0201(и менее) и термического сопротивления кончика жала паяльника таково, что если соблюдать стандарные температуры то нормальной пайки не происходит, непропаи, тянучки, и даже подлипания жала с отрывом металлизации на керамических элементах. Кое-как паяется на 350грС, если дорожка тонкая и без полигонов, но тоже с тянучками, если не лить полведра флюса. Пайка ниже 0402 - ограничена простой термодинамикой. Так что и показывать спорщикам особо нечего или выглядит это всё как чума.
0402 покойно берётся и ставится, особенно если посмотреть заглавную картинку в ветке и прочесть камент. Но 0201 и меньше при ручной пайке уже получают микроповрежения, а ингода и не микро.
Вы насчёт какой маски? Трафарет что ли? Он не использовался. Или вы действительно про паяльную маску? Специально заказать 4х слойку 5го класса без маски? Её ещё при HAL лужении в Резоните закоротит ))) Волшебная блин страна советов )
Покажите, плз, что вы реально спаяли на 0201 или 0100, ну или на 0402 как у меня, хотя бы. А то очень много тут теоретиков на уровне "бросить в КАДе 3 футпринта и показать картинку" ) Острым пинцетом вы берёте с усилием никак не меньше 30-50 грамм, тк рука слабо различает упругость пинцета и усилие захвата. На пятне контакта с элементом это десятки, а то и сотни кг/см2. Я видимо удивлю, но смд компоненты вообще не предназначены для работы с мех пинцетом. Они создаются под вакуумный, с миллиграммовыми усилиями. И ещё раз повторю - учить чему-то можно только практически самому это попробовав, а я не вижу признаков того, что вы действительно паяли в реальных количествах 0201 и меньше, о которых рассуждаете ))
Ну, запаять вручную единичные элементы можно почти любого типоразмера Но если плата более-менее сложная, то 0402 это практически предел из-за плотности установки Вот полностью ручная пайка, только 4 МС воздухом ) Одна из осн. проблем кст - оч плохой прогрев падов от 0201 и дальше из-за тонкого жала Ну и приведённые усилия на тонком ручном инструменте уже близки к повреждающим - там сотни кг на кв. см - появляются сколы и тп.
Вроде ясно написал - хоббийное использование, прототипирование и спец-применения. Нет - "в настоящее время на фабриках всё..." Ага, сейчас, даже там
Тот же Резонит мелкие партии паяет свинцовыми, если не просить о другом специально, не говря уже о ручной прототипной сборке там же. На Али - среди модулей в продаже на бессвинце не будет и 10%.
Пбфри паяют только крупные фабрики под жёстким экоконтролем. А по тех. характеристикам и затратам на производство свинцовым конкуренов нет.
Мы про настоящее время говорим. А спорить с ГОСТами - это не ко мне вообще.
Ага, у вывода 0201 просунутого через что-то там )
Современность телефона никак не связана с припоем.
Вся милитари- и медикал- техника паяется классическими свинцовосодержащими, по причине требований к надёжности.
Перечисленное мною - голые медицинские факты, а не страшилки, и они с 2003 никуда не делись.
А вы как думаете, в свои 45+ я ни разу не пробовал паять перегретым паяльником? )))
Китайцы на конвеере, например, часто паяют вообще не лужёным стальным(!) жалом, разогретым докрасна практически. А что, очень быстро зато.
Но мы вроде не об удобстве монтажника, а о соблюдении тех. норм и какой-то долговременной надёжности. Паяные на 350гр меги328 в qfn, например, дают потом процентов 5 отказов в партии.
Задранную температуру прекрасно заменяет достаточное количество флюса и правильное жало с тонким покрытием, а в идеале - без.
Это кст отдельная тема - не многие понимают разницу между пайкой "вечными" жалами и классическими медными. Да, их надо править, да, с ними не посадишь на конвеер - но и SMD никто там не паяет.
Почитайте, что ли, о чём ветка вообще.
За 350 на паяльнике монтажника могли премии лишить при совке на некоторых ответственных производствах.
Если бы вы действительно что-то знали про промышленную пайку, то знали бы, что бессвинцовые - вынужденная экологическая мера.
А в остальном:
- Повышенная температура плавления на грани повреждающих термопрофилей
- Низкая смачиваемость
- Повышенная хрупкость
- Значительно быстрей мех. разрушение на термоциклировании
- Мутноватая пайка даже на идеальном термопрофиле (неравномерная кристаллизация эвтевтики)
А паять скорее я вас поучу, просто поверьте на слово.
Что, вы ясновидение практикуете? Вот прямо всё угадали.
Даже спорить смысла нет.
280-290 обычно, но внимательно отношусь в к припою и точно знаю что в катушке. Это, в порядке ухудшения
Sn60Pb36Ag4
Sn63Pb37
Sn60Pb40
Зачем вам ГОСТ? В каждом втором даташите есть термопрофиль для пайки. Типичная температура - 260грС
Это полётный контроллер для квадрика all in one. Вторым этажом четырёхканальный ESC на 25A
Под Бетафлайт\Клинфлайт
Паять бессвинцовыми прототипы или собственные проекты это, имхо, чистой воды мазохизм. Отвратная смачиваемость, непропаи, мутная пайка..
Ну как вам сказать NDA это конечно очень крутой предлог. И все платы вы делаете только под ним..
Но есть очень простой факт - соотношение термического сопротивления падов 0201(и менее) и термического сопротивления кончика жала паяльника таково, что если соблюдать стандарные температуры то нормальной пайки не происходит, непропаи, тянучки, и даже подлипания жала с отрывом металлизации на керамических элементах. Кое-как паяется на 350грС, если дорожка тонкая и без полигонов, но тоже с тянучками, если не лить полведра флюса.
Пайка ниже 0402 - ограничена простой термодинамикой. Так что и показывать спорщикам особо нечего или выглядит это всё как чума.
0402 покойно берётся и ставится, особенно если посмотреть заглавную картинку в ветке и прочесть камент.
Но 0201 и меньше при ручной пайке уже получают микроповрежения, а ингода и не микро.
Вы насчёт какой маски? Трафарет что ли? Он не использовался.
Или вы действительно про паяльную маску?
Специально заказать 4х слойку 5го класса без маски? Её ещё при HAL лужении в Резоните закоротит )))
Волшебная блин страна советов )
Покажите, плз, что вы реально спаяли на 0201 или 0100, ну или на 0402 как у меня, хотя бы.
А то очень много тут теоретиков на уровне "бросить в КАДе 3 футпринта и показать картинку" )
Острым пинцетом вы берёте с усилием никак не меньше 30-50 грамм, тк рука слабо различает упругость пинцета и усилие захвата. На пятне контакта с элементом это десятки, а то и сотни кг/см2.
Я видимо удивлю, но смд компоненты вообще не предназначены для работы с мех пинцетом. Они создаются под вакуумный, с миллиграммовыми усилиями.
И ещё раз повторю - учить чему-то можно только практически самому это попробовав, а я не вижу признаков того, что вы действительно паяли в реальных количествах 0201 и меньше, о которых рассуждаете ))
Спасиб!
Резонит так дерёт за QFN - аж икаешь, даже количество пинов пофигу - что 64 что 6 - давай 400+ рублей или типа того.
По ножкам QFN тоже дозатор? Бросьте, плз, ссылкой на ваш.
На дозатор и термостол тоже придётся потратиться )
Ну, запаять вручную единичные элементы можно почти любого типоразмера
Но если плата более-менее сложная, то 0402 это практически предел из-за плотности установки
Вот полностью ручная пайка, только 4 МС воздухом )
Одна из осн. проблем кст - оч плохой прогрев падов от 0201 и дальше из-за тонкого жала
Ну и приведённые усилия на тонком ручном инструменте уже близки к повреждающим - там сотни кг на кв. см - появляются сколы и тп.