MoS2 это полупроводник, у него есть нормальная запрещенная зона, причем не маленькая.
Так что он ну никак не полуметалл, который по определению имеют нулевую ширину запрещенной зоны.
Графен (без запрещенной зоны, наведенной напряжениями или размерными эффектами) как раз и есть полуметалл: у него нет свободных электронов в основном состоянии, но ширина запрещенной зоны равна нулю.
А вот MoS2 это да, полупроводник обычный.
Эта величина получена путем моделирования и параметры модели — большая проблема (плюс маркетинг давит, чтобы побольше было).
Так что я бы смело делил на 10 или больше.
MLC ячейки по довольно свежей технологии не особо живучие.
Да в принципе в тему видео, конечно.
У нас по фабрике тоже ходят вчерашние деревенские девочки со школьным образованием, которые работают на тяжелом и вредном (что уж там) производстве за довольно маленткие деньги (потому школьниц и берут: кнопки жать образование не нужно, месячных курсов хватает, а платить доп. деньги за образование не надо).
С учетом того, что на их главной странице все полно сообщениями о продаже акций предприятия членами совета директоров, дела там не особо…
Хотя может быть собственник меняется просто.
Ну у этих корейских рабочих неплохая зарплата и по меркам Кореи (не говоря уж о России).
Те, кто упаковывает, конечно, получают мало, но, опять же, не ужас-ужас, все-таки компания не маленькая.
Вы смеетесь что ли?
Я бы еще понял, если бы Вы про двигатель написали или про MEMS систему.
Цену НИОКР легко оценить по цене оборудования. Сколько стоят ткацкие станки? Ну десятки тысяч. Может быть 100, если очень дорогой (но не уверен). Так вот, это порядок цен вспомогательного оборудования п/п индустрии.
Степпер, например, может стоить десятки миллионов, а их нужны тоже десятки.
Ну и прецизионность механики в ткацком деле с полупроводниковом процессе просто смешно сравнивать. Это как сложность телеги и гоночного автомобиля сравнивать (ну может быть очень высокотехнологичной телеги).
Ткацкие станки не меняются не потому, что сложно, а потому что не нужно – в цене текстиля капитальные расходы – около 10%, НИОКРА там вообще почти нет. А для полупроводниковой индустрии это главные статьи расходов.
Я полагаю, что суммарные расходы на НИОКР в области ткацкого оборудования за последние лет 50 сравнимы с расходами каждого из флагманов индустрии… за один 2010 год. ;)
Кстати, даже в памяти на последние 10 лет во front end процессе отличий принципиальных очень много. Современная планарная технология уже вовсе далеко не планарная.
PS
И да, как-то Вы себе же противоречите: станок не меняют, потому что сложно, а транзисторы в памяти не меняют, потому что просто…
Я работаю в индустрии и как бы вижу, насколько затратно производство и сложен ввод новой технологии в строй. Самсунг вложил в фабрики около десяти миллиардов только в 2010 году (до этого расходы боли меньше, но того же порядка).
Маржа была высокая, до 30%, но это в этом году. А в прошлом все теряли деньги.
Еще раз, сколько лично Вы готовы заплатить за процессор в своем ноутбуке или десктопе? Если десятки тысяч и таких как Вы будут миллионы, то 20 нм логику — хоть завтра: один из сотен чипов будет работать.
Только вот цена вырастет еще, потому что есть всего несколько компаний, которые смогут делать по таким нормам и их фабрики будут крайне неэффективны.
Завод должен отбить вложения и принести прибыль, только после этого оборудование можно менять.
Вы готовы платить несколько тысяч за процессор, сделанный по 20нм технологии (при том, что надежность таких транзисторов пока под вопросом и, возможно, через год он выйдет из строя)?
Вот так же и с памятью: прототипы транзистора следующего поколения появляются иногда за год и более до введения в производство.
Но никто не бежит сломя голову на линию выкидывать все работающее и делать новое.
Металлизация — это не front end по определению.
Просто из исходного текста у многих, судя по комментариям, сложилось впечатление о транзисторах, расположенных один над другим.
А то, что для металлизации нужна литография — это, конечно, так.
Нужно просто понимать, что часть из масок применяется для создания front end, а часть — back end и не стоит их всех в кучу сваливать.
Так что он ну никак не полуметалл, который по определению имеют нулевую ширину запрещенной зоны.
А вот MoS2 это да, полупроводник обычный.
Так что я бы смело делил на 10 или больше.
MLC ячейки по довольно свежей технологии не особо живучие.
У нас по фабрике тоже ходят вчерашние деревенские девочки со школьным образованием, которые работают на тяжелом и вредном (что уж там) производстве за довольно маленткие деньги (потому школьниц и берут: кнопки жать образование не нужно, месячных курсов хватает, а платить доп. деньги за образование не надо).
Так что финально не так плохо выходит.
Хотя может быть собственник меняется просто.
Те, кто упаковывает, конечно, получают мало, но, опять же, не ужас-ужас, все-таки компания не маленькая.
Я бы еще понял, если бы Вы про двигатель написали или про MEMS систему.
Цену НИОКР легко оценить по цене оборудования. Сколько стоят ткацкие станки? Ну десятки тысяч. Может быть 100, если очень дорогой (но не уверен). Так вот, это порядок цен вспомогательного оборудования п/п индустрии.
Степпер, например, может стоить десятки миллионов, а их нужны тоже десятки.
Ну и прецизионность механики в ткацком деле с полупроводниковом процессе просто смешно сравнивать. Это как сложность телеги и гоночного автомобиля сравнивать (ну может быть очень высокотехнологичной телеги).
Ткацкие станки не меняются не потому, что сложно, а потому что не нужно – в цене текстиля капитальные расходы – около 10%, НИОКРА там вообще почти нет. А для полупроводниковой индустрии это главные статьи расходов.
Я полагаю, что суммарные расходы на НИОКР в области ткацкого оборудования за последние лет 50 сравнимы с расходами каждого из флагманов индустрии… за один 2010 год. ;)
Кстати, даже в памяти на последние 10 лет во front end процессе отличий принципиальных очень много. Современная планарная технология уже вовсе далеко не планарная.
PS
И да, как-то Вы себе же противоречите: станок не меняют, потому что сложно, а транзисторы в памяти не меняют, потому что просто…
Подобное видео (от дизайна до чипа) можно пытаться найти у Интела или Самсунга…
Маржа была высокая, до 30%, но это в этом году. А в прошлом все теряли деньги.
Еще раз, сколько лично Вы готовы заплатить за процессор в своем ноутбуке или десктопе? Если десятки тысяч и таких как Вы будут миллионы, то 20 нм логику — хоть завтра: один из сотен чипов будет работать.
Только вот цена вырастет еще, потому что есть всего несколько компаний, которые смогут делать по таким нормам и их фабрики будут крайне неэффективны.
Вы готовы платить несколько тысяч за процессор, сделанный по 20нм технологии (при том, что надежность таких транзисторов пока под вопросом и, возможно, через год он выйдет из строя)?
Вот так же и с памятью: прототипы транзистора следующего поколения появляются иногда за год и более до введения в производство.
Но никто не бежит сломя голову на линию выкидывать все работающее и делать новое.
Но, еще раз повторюсь, из исходного текста можно сделать вывод, что front end c back end смешаны и транзисторы делаются один над другим.
Просто из исходного текста у многих, судя по комментариям, сложилось впечатление о транзисторах, расположенных один над другим.
А то, что для металлизации нужна литография — это, конечно, так.
Нужно просто понимать, что часть из масок применяется для создания front end, а часть — back end и не стоит их всех в кучу сваливать.