Комментарии 111
Технически, в Эндховине и окрестностях только часть, на самом деле компания разамазана по всему миру.
Стоит заметить, что фирма, находящаяся в Эйндховене (провинция Северный Брабант) не может быть «голландской» (провинции Северная и Южная Голландия), а может быть только «нидерландской».
Стоит заметить, что название страны на её языке и на других может отличаться. Причем весьма существенно.
Стоит заметить, что когда страна официально утверждает свое название, обычно к этому прислушиваются и другие страны. Бирму, к примеру, с некоторых пор принято называть Мьянмой.
Это их внутренние дела — они сами должны использовать это название. Другие страны и тем более их частные учреждения это вряд-ли это к чему-то обязывает. Думаю, даже ответственности за holland в буклетах у них никакой нет, и для частных фирм всё это можно рассматривать только как рекомендации.
Бедная Дойчляндия, и её верноподданные Дойчляне, в просторечье Германцы.
И Угорщина еще эта, которая Венгрия, которая вообще Magyarország.
И Угорщина еще эта, которая Венгрия, которая вообще Magyarország.
Скажите, а Голландия/Нидерланды обозначают как их называть на других языках? Я знаю 2 таких страны, это Кот д'Ивуар, которые предписывает называть себя только в французский транслитерации и Беларусь, которая предписывает как себя называть на беларуском, русском и английском. Так вот Россия мнение Кот д'Ивуара уважает, а США нет, там называют по-старому, Ivory Coast
Техасская фирма «Apple» или, скажем, чукотский концерн «Газпром» будут сравнимыми примерами…
Давайте в этой замечательной оффтопик-ветке еще про Македонию порассуждаем.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Ну, ОКСМ регулярно обновляется. И в нем таки Нидерланды, да :) Лично я докапываюсь к тому, что автор исходного комментария докопался до формы (хорошо, не до запятых), а не до содержания. А для этого есть прекрасный механизм указания опечаток да и личные сообщения.
как в России по-русски обязаны писать названия их странкак в России обязаны писать, написано в ГОСТ 7.67-2003 «Коды названий стран»
А мне интересно, почему Черногория (их собственное название как-то похоже звучит на черногорском) называется Монтенегро в большинстве стран, ведь там никаких латинских языков нет.
С интересом и давно слежу за новостями об этой компании, благо давно и прочно убежден, что без аппаратуры, которую они изготавливают, серьезное производство каких-либо передовых микросхем сегодня невозможно. Но два момента меня напрягают:
1. Насколько мне известно, это та самая компания, которая замешана в недавнем скандале с отказом в поставке передовых линий EUV в Китай.
2. До сих пор не могу найти какую-либо информацию, которая касалась бы дистрибуции и продажи их оборудования в РФ. А то проекты типа «Эльбруса» у нас есть, а действующего оборудования на техпроцессы ниже 65нм (а тем более, на обещанные эльбрусовцами 16нм) у нас нет.
3. Интересует, насколько их продукция пересекается с продукцией Mapper Lithography. В свое время на слуху был совместный проект Mapper Moscow.
1. Насколько мне известно, это та самая компания, которая замешана в недавнем скандале с отказом в поставке передовых линий EUV в Китай.
2. До сих пор не могу найти какую-либо информацию, которая касалась бы дистрибуции и продажи их оборудования в РФ. А то проекты типа «Эльбруса» у нас есть, а действующего оборудования на техпроцессы ниже 65нм (а тем более, на обещанные эльбрусовцами 16нм) у нас нет.
3. Интересует, насколько их продукция пересекается с продукцией Mapper Lithography. В свое время на слуху был совместный проект Mapper Moscow.
- В статье освещается этот момент.
- Насколько мне известно — нет.
- https://habr.com/ru/post/437882/
2 — у зеленоградского Микрона есть одна сравнительно старая машина, как используется — не знаю.
На них сильнейшее воздействие оказывает Вашингтон. Отсюда и проблемы с Китаем и Россией.
а каким образом США может как-то воздействовать на компанию в другой стране? Нет вот реально… Что мешает приобрести этот станок через перекупа? Он же является гражданским оборудованием, значит можно продать его фирме-однодневке в нидерландах, которая сразу продаст его китаю и отправит самолетом. Наказать за это никого невозможно, помешать тоже. Это коммерческая фирма а не государственная.
наказать за это невозможно только анонимов из комментариев, крупную компанию наказать за такую очевидную подставу легко
Каждый степпер производится на заказ и поставляется с договором обслуживания на годы и годы вперёд. Это же не токарный станок за тыщу баксов, EUV степпер стоит больше 10 миллиардов рублей, такими вещами не торгуют подобным образом.
Токарные станки (именно станки а не «станки») за тыщу баксов разве бывают? Даже они дороже.
Так то аналогия в комментарии понятна, но пример не очень.
Так то аналогия в комментарии понятна, но пример не очень.
именно станки а не «станки»Можно поконкретнее границу? А то пока похоже на ненастоящего шотландца.
Кроме того, в США, на заводе в Техасе производится 70% деталей установки.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Санкции в данном случае малозначимы. Гораздо значимее объем занятого и потенциального рынка. Вот захотят наши электронщики купить один агрегат, а им не продадут, потому что тогда у голландцев откажутся покупать не один агрегат, а много. А вот если суммарный объем потенциальных закупок со стороны наших компаний будет превосходить объем со стороны американцев — тогда есть большая вероятность, что компания покажет американцам кукиш.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
А вот если суммарный объем потенциальных закупок со стороны наших компаний будет превосходить объем со стороны американцевПотенциальный объем закупок со стороны китайцев огромен. Более того, он больше, чем потенциальный объем закупок со стороны США. Но что-то китацам это никак не помогло купить степпперы.
Он же является гражданским оборудованиемНет. Этот степпер не является гражданским оборудованием, и его судьба всегда прослеживается до конечного потребителя в течение всего срока службы.
EUV сканер построен на лазере разработанном в американском Cymer, до покупки ASMLем эта компания пыталась делать боевой лазер, поэтому всё что касается Cymer там экспортным контролем обмазано с самого начала.
Вообще там ситуация смешная, по американским же законам экспортный контроль применяется к любому оборудованию на 25% или более состоящему из американских компонентов, с ASML это не так, поэтому администрация президента пытается через конгресс протащить поправки сводящиеся к «а ещё будет доп. список».
Вообще там ситуация смешная, по американским же законам экспортный контроль применяется к любому оборудованию на 25% или более состоящему из американских компонентов, с ASML это не так, поэтому администрация президента пытается через конгресс протащить поправки сводящиеся к «а ещё будет доп. список».
Такие станки никогда не продаются в полную собственность, а всегда с условиями использования, прописанными в договоре. В частности, их нельзя передавать кому-либо без согласия производителя. Для соблюдения этого условия, в станки встраивают GPS-датчики, блокирующие станок при его перемещении на другое место.
США может легко влиять на иностранные компании, используя санкции. Вот уйдёт такой станок в Иран или в КНДР — чем не повод объявить санкции против компании-производителя за поддержку враждебного США режима? И эти санкции можно впоследствии расширить на все другие компании, которые сотрудничают с первой. В результате, компания лишится как клиентов, так и поставщиков, и будет вынуждена прекратить свою деятельность.
США может легко влиять на иностранные компании, используя санкции. Вот уйдёт такой станок в Иран или в КНДР — чем не повод объявить санкции против компании-производителя за поддержку враждебного США режима? И эти санкции можно впоследствии расширить на все другие компании, которые сотрудничают с первой. В результате, компания лишится как клиентов, так и поставщиков, и будет вынуждена прекратить свою деятельность.
Цивилизованный мир не обязан поставлять передовые технологии в отсталые страны, которые наверняка используют эти технологии для создания оружия против цивилизованного мира.
Некоторое время назад у Микрона стояли ASML PAS 5500/750F 248nm/0.7 и
ASML PAS/1150C 193nm/0.75. Но многое могло поменяться. Также сканеры есть на Ангстреме-Т + докупали для 90нм.
Продажа сканеров — требует получения экспортной лицензии, т.к. все это под экспортным контролем. Выдача лицензий в Россию по всем статьям после 2014 года остановлена. Так что сейчас думаю ничего нового не происходит.
https://www.worldecr.com/bis-suspends-processing-of-export-and-re-export-licenses-to-russia/
https://3.14.by/ru/read/russia-microelectronic-industry-2012
Цивилизованный мир не обязан поставлять передовые технологии в отсталые страны, которые наверняка украдут и эти технологии в обход патентов, а также используют эти технологии для создания оружия против цивилизованного мира.
Напомнило статью про обсуждение качества кода крупных продуктов (перевод). В комментариях на hacker news и про ASML было.
https://news.ycombinator.com/item?id=18463181
Тащемта там тот ещё бордель, проходной двор и аутсорсинг в одну большую южную страну (непосредственно эмбед вроде нет, но всякое сопутствующе — вполне). Причем как и все аутсорсят экономя последнюю копейку, когда нанятую команду сплошных сеньоров привезли онбордиться в Эйндховен народ был в недоумении, что такие сеньоры бывают. Зато пока готовились к их встрече и читали резюме люди подумывали из профессии уходить, мол едет молодая поросль гениев, которая всех похоронит.
Вот смотришь на весь этот прогресс и удивляешься что например купив за пару сотен долларов 7нм процессор становишься обладателем невероятно длинной цепочки открытий, огромных вложений и труда. Интересно есть ли попытки собрать эту цепочку воедино как например в известном рассказе Жюля Верна "Таинственный остров" (про то как несколько человек попали на необитаемый остров и не имея ничего с собой пошагово проходят технологический прогресс от выплавки посуды из глины до телеграфа) только более формально — собрать все "зависимости" 7нм процессора до уровня первобытного человека и пошагово их описать (отсортировать в топологическом порядке) ?
невероятно длинной цепочки открытий
Ключевые слова — невероятно длинной.
Длина цепочки для полного автономного производства простой электрической мясорубки более 3 миллионов взаимосвязанных технологических шагов. Шаг — самый мелкий элемент технологической операции. Для производства мясорубки нужна технологическая система минимум 6 уровня иерархии. То есть болеее 10 в 6 степени уникальных технологических шагов.
Я привожу очень ориентировочное количество шагов, прикидки.
Считается примерно так: если шаг операции необходим для получения этого продукта — то добавляем его в список. Необходим — это значит, если выкинуть этот шаг, то продукт не будет сделан.
Для всех приспособлений, всего сырья, каждого элемента оборудования, всех систем управления, все связанные технологии для всех частей (изделий) продукта.
Что это значит: для организации такого производства нужна интеграция на уровне государства (крупных корпораций).
Например: сверление отверстия в алюминии электрической дрелью.
Добавляется вся цепочка производства алюминия, со всеми связанными технологиями.
Вся цепочка производства всех деталей дрели. Для каждой детали дрели — тоже вся цепочка.
И так далее, будет список со многими повторениями, потому, что часть технологий повторяется или похожи друг на друга.
Я в оценке учитывал только уникальные шаги, без повторений.
Для массового производства электронной продукции нужны 7 уровней интеграции. Это сотни миллионов-миллиарды отдельных уникальных технологических шагов. По факту — почти все отрасли промышленности всех стран мира.
Так что технологическая система — очень сложная и очень большая.
Но это то, что придумали люди. Есть и более сложные системы, это работа клеток живого организма. Вся сложность всего, что придумали люди, всех вообще технологий — это наверное менее 1% сложности работы группы клеток в бактериях.
Кстати, в СССР до 1980 годов была построена более-менее полная и автономная технологическая система 5-6 уровня иерархии сложности. Криво, косо некоторые отрасли построены, старые технологии — но более-менее полная.
Сейчас в России технологическая система деградировала до 5 уровня, кое-где и до 4 уровня.
То есть существуют отдельные отрасли и предприятия, частично интегрированные друг с другом. Гораздо более тесная интеграция с элементами технологической системы за пределами России (Китай и через него все страны мира).
Что это значит? От 50 до 90% технологических шагов в производстве продукта — не на территории России. Зависит от отрасли, но это не главное.
Даже если 1% шагов технологической схемы продукта не на территории России -то продукт сделать без этих шагов невозможно. Представьте: если абсолютно закрыть границы России вообще для всех продуктов. Какие современные продукты с современным уровнем качества и серийно можно будет выпустить при этом условии в течении более-менее длительного времени (10 лет)? Ответ: практически никакие.
Кстати, поэтому «импортзамещение» — просто красивое слово и повод для зарабатывания бабла. Реального смысла «импортзамещение» не имеет.
Когда-то давно, лет 70 назад можно было собрать все технологии на какой-то ограниченной территории. Сейчас — невозможно. Никак.
немного не в тему, не хотелось бы дополнить что весь технологический процесс человечества связан как раз с численностью населения, которые заняты в этих цепочках
Неужели нельзя повторить ASML наняв специалистов? Я думаю проблема больше будет с патентами, а не с разработкой. Ну, и в России понятно это не сделать (специалистов нет). А в западных странах засудят за нарушение патентов.
Если Canon и Nikon этого не сделали, то, вероятно, повторить по каким-то причинам нельзя.
Неужели нельзя повторить ASML наняв специалистов?
Нельзя. И не потому, что множество технологий ASML находятся в виде «ноу-хау». И их нет в патентах. И даже повторение двух одинаковых вроде бы машин а той же самой ASML всегда будет искусством. То есть зависеть от интуиции и неформальных знаний вполне себе конкретной группы специалистов и случайности. Только у других компаний «коэффициент везения» будет 1% (один из ста вариантов машины заработает), а у ASML — будет 5%. Тоже немного, но все-таки в 5 раз выше.
Такие сложные технологии на таких технологических нормах — всегда борьба за статистически приемлемый выход годной продукции при определенных затратах. И случайность или везение тут играют огромную роль. Если кому-то странны термины «случайность и везение» — то можно заменить их на опыт, интуицию, неформальное знание и т. п. Суть не меняется — такая технология часто зависит не от технических факторов.
Чтобы разработать или даже просто повторить нечто подобное ASML нужно развить или использовать продукты тысяч (десятков тысяч) технологий. От селективной добычи оксида кремния и до производства гаек и винтов из нержавейки. Да, часть продуктов, часть технологий, часть машин можно купить. Можно купить патенты (что уже не факт). Можно купить спецов (что уже очень сложно). Но купить неформальные знания и опыт — крайне сложно. они просто могут не работать в ином заводе, в ином окружении.
И тут главная засада: если не будет хотя бы одной необходимой технологии — не будет работать вся нужная технология (которую хотим повторить). Это как в елочной гирлянде: одна лампочка не светит — не светит гирлянда.
Технологические цепочки — последовательные системы. В них если не работает хотя бы один элемент — не работает вся цепочка. да, можно создать резервирование, параллельные элементы, аналоги. Но их потребуется тогда тоже очень много. И опять — все надо создавать, вплоть до инструментов.
Пример: высокоточное фрезерование. Купили станок, купили спецов. Купили фрезы. Но потом фрезы стали стоить очень дорого и перестали быть доступны. Долго бились — потом купили станок для производства фрез. Проблема с срезами пропала, даже стали их продавать. Но появилась проблема с СОЖ (смазочно-охлаждающей жидкостью). Купили технологию производства СОЖ. Но возникла проблема с металлом для заготовок фрез. Его перестали делать качественно, стала лотерея. Потом перестали быть доступны ПАВ для производства СОЖ. Потом встала проблема поверки и калибровки системы измерений для производства фрез. И так далее… Это вполне себе конкретный пример одного не маленького производственного концерна в России. И это касается примитивной технологии металлообработки. В электронике все намного сложнее.
Понятно, полный бардак и патенты не помогут восстановить цивилизацию в случае чего ) Я же надеялся на повторяемость технологий, как у ученных есть повторяемость эксперимента другой группой на другом конце шарика.
С другой стороны такой барьер защищает от всяких поехавших стран, возможно поэтому западный мир не думает вкладываться, чтобы его снять, а может всё банальнее и дело просто в капитализме и склонности людей к бардаку.
С другой стороны такой барьер защищает от всяких поехавших стран, возможно поэтому западный мир не думает вкладываться, чтобы его снять, а может всё банальнее и дело просто в капитализме и склонности людей к бардаку.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Повторить можно. Вопрос цены, затрат, желания и времени.
В том и главный прикол, что некоторые технологии нельзя повторить.
Никак нельзя, ни за какие деньги, ни за какое время.
Раньше — можно было. Сейчас — нет никаких шансов.
Проблема в сложности технологической системы. Систему такого уровня сложности повторить невозможно. Главная проблема не в самих элементах системы (гайки, транзисторы, трубки, железки), а в их связях между собой (все уровня проектов, формальные и неформальные знания и опыт). Все эти связи повторить невозможно. А в сумме невозможно повторить поведение системы.
Повторение — это рационалистический метод развития технологий.
Но есть иной путь развития. Суть: важно не повторение технологии, а получение аналогичного продукта иными методами. Это так называемый эвристический уровень развития.
Пример: можно сделать отверстие в металле фрезой. Можно пробовать повторять фрезы, фрезерные станки и т. п. А можно вырезать отверстие лазером. То есть продукт — отверстие — не изменился. А метод получения — коренным методом изменен. Совершенно иначе получается похожий продукт.
Пример: самый совершенный поршневой авиадвигатель после 2 мировой войны содержал более 20 тысяч деталей и давал скорость 100 условных единиц. Первый реактивный двигатель того же времени содержал 900 деталей, и давал скорость 200 единиц. Опять смена сути технологии, а не повторение или оптимизация того, что есть.
В электронике? Идея такая: сейчас все компьютеры (софт и железо) представляют собой сложный конечный автомат с практически детерминированным поведением. То есть реализована сложнейшая передаточная функция входных параметров в группу выходных. Эта функция реализована методами алгоритмическими.
Ту же самую функцию можно реализовать не алгоритмическими методами. Например, за счет свойств материала, из которого сделан элемент реализующий передаточную функцию.
Пример для сотового телефона: электромагнитные волны диапазона GSM превращаются в акустические волны диапазона слышимого звука. Это суть передаточной функции. Она сейчас реализована на основе процессора и софта.
Иная реализация: сигнал GSM преобразуется в свет, свет пропускается через тонкую пленку материала с нелинейными оптическими свойствами (типа ниобата лития), на выходе получаем колебания акустического диапазона. Телефон представляет тогда собой тончайший слой пленки на стекле (например). Таких слоев могут быть сотни или миллионы. Каждый слой — реализация своей функции. Поэтому один и тот же кусочек стекла работает тогда и как телефон, и как роутер, и как комп.
Это конечно все домыслы и абстракция, но я попробовал описать суть коренного изменения технологии, чтобы не надо было бы повторять что-то для получения такого же или даже лучшего результата.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
. Повторить можно что угодно. Всё упирается в время и деньгиВ целесообразность повторения при известных затратах времени и денег на него.
Пытаться повторить приборы ASML нецелесообразно, потому что ожидаемые затраты времени и денег на это таковы, что лучше потратить их на что-то другое.
Только в том случае, если их нельзя изобрести.
Далее я пользуюсь терминами и положениями теории развития экономико-технологических систем, известными как «Технодинамика». Разработка кафедры Дворцина из академии Плеханова, город Москва.
Изобрести можно. Но чтобы повторить нужно перейти от изобретения к его практическому воплощению. Изобретение — это технология на уровне TRL 1. Надо сделать как минимум еще 8 шагов до TRL 9, чтобы технология применялась в серийном производстве. Чтобы сделать эти 8 шагов нужно иметь связанные технологии с этим изобретением. И их намного больше, чем технология в самом этом изобретений. Часть этих связанных технологий существует, часть доступна, а вот часть — совсем не доступна. Поэтому довести изобретения до уровня TRL 9 — сложно, а иногда и невозможно. Если нет доступа к связанным технологиям.
Например: изобрести новую технологию производства процессора сложно, но можно. Довести технологию производства этого процессора до уровня TRL 9 практически невозможно без интеграции с технологиями во многих странах. А если один из технологических процессов недоступен — то все, курим бамбук, технологию не реализовать.
Можно сделать отверстие ЧПУ одной фирмы или другой с помощью фрез третьей или четвертой. Разницы никакой.
Можно и так. От этого технология не меняется.
Технология — метод преобразования чего-то (исходного материала) в нечто иное (готовый продукт). Технология включает в себя (модель ICOM): сам процесс преобразования, машины, работники и их квалификация, контрольные воздействия (информация, описания производства). На этом уровне абстракции «машина» — не важно какая, важно что она реализует какой-то процесс (действие). Поэтому фрезерный станок одной фирмы не отличается от станка другой фирмы, если станки реализуют похожие процессы.
Основной ход технологической операции остается прежним. Изменяется машина, но не сама суть технологической операции. Суть: механическое удаление материала фрезой.
Я приводил этот пример для пояснения, какие есть методы развития технологических процессов.
Повторить — это получить сходный результат сходным путем.
Я специально разделил технологию (путь производства) и продукт (результат), чтобы не путаться.
Можно получить сходный результат совершенно иным путем. А можно повторить сходным путем. Это два разных метода развития технологии.
Повторять сходным путем — в электронике это тупик. Придется повторять множество технологий.
И сейчас, для сложных технологий серийного производства продуктов, которые будут экономически целесообразны, сделать это невозможно. Никак, ни за какое-то вменяемое время, ни за какие более-менее разумные деньги.
Обратите внимание, что указаны ограничивающие условия:
- это должна быть технология (а не искусство).
- это должно быть серийное производство (а не единичное).
- это должен быть продукт, который готовы Клиенты купить за приемлемые деньги. Если что-то выпущено, но покупать не хотят — это не продукт.
- технология и продукты должны быть экономически целесообразны. То есть никто не даст бесконечного финансирования, неограниченного времени, никто не купит продукт по цене в 10 раз выше аналогов.
Все это реальные условия, а не чисто теоретические рассуждения.
Пробовали повторять на разных уровнях. От магнитофонов в 1970-х годах, до полной реконструкции всей технологической системы целой страны (объединение ГДР и ФРГ). О магнитофонах более-менее все понятно: повторить удалось более-менее. Что-то криво, что-то косо, но так или иначе — работало. Долго и дорого этот процесс был в реализации.
А вот с технологической системой целой страны (ГДР) — тут все намного сложнее. Вбухали несколько сотен миллиардов марок, потратили более 20 лет, результат — менее 50% ВВП от ВВП до начала перемен.
Почему этот пример важен: технологическая система страны — это 5-6 уровень иерархии технологических систем. А производство сложной электроники — это уровень 6-7. То есть по аналогии можно прикинуть, чтобы повторить технологию ASML в полном объеме, со всеми связанными технологиями, на ограниченной территории (автономно?) нужно будет ориентироваться на 2-3 триллиона долларов, и срок примерно 15-20 лет.
И без какой-то гарантии результата. Для Инвестора — это равно «не возможно».
Повторить иным способом (на основе иной технологии) — более-менее реально. И тут инвестиции не такие огромные, и срок может быть иным.
пытаетесь увести в разницу между поколениями
Извините, наверное я криво объясняю. Я хотел обратить внимание на то, как возникают поколения технологий. Когда технология оптимизируется или повторяется — это развитие рационалистическое. Переход с фрезерных станков с ручным управлением на станки с ЧПУ — это оно и есть. Стали делать вспомогательные ходы операции быстрее, основной ход точнее и быстрее. Но суть основного хода не поменялась.
Если заменить суть основного хода (на лазерную резку) — то это эвристическое развитие. Возникает новое поколение технологии.
Я и предлагаю: не пробовать повторять технологии, а искать иные методы получения подобных по функциям продуктов.
Тогда есть хоть какие-то шансы выпускать продукты и продавать их на глобальном рынке.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Но обсуждение шло про другое. Про возможность повторения технологий вообще в широком смысле и том, что вопрос был про то, дают или нет патенты возможность восстановить технологии.
Так что на обсуждение возможно ли восстановить технологию если условный метеорит упадёт в том городе у уничтожит фирму — возможно. Я даже не буду спорить, что повторить может оказаться дороже разработки.
Теоретически можно вообще все что угодно. Вы правы.
Повторить некоторые технологии можно. Технологии ASML — тоже можно. Такая вероятность не равна нулю. «Бобры могут производить зубную пасту. Это не запрещено.»
С другой стороны — то повторить пока нельзя. Если сейчас никто не повторил — значит нельзя или нецелесообразно. Если через 2-3 года Никон или иная фирма сделает подобную технологию — значит можно.
Справедливость утверждения можно проверить только с привязкой ко времени и в реальности. Поэтому Вы правы для неопределенного времени (будет когда-то) для гипотетической ситуации.
<шутка
Если условный метеорит упадет и технологии условной фирмы не станет, то конечно-же восстановить технологию будет невозможно. Если условный метеорит огромный, то вся Земля погибнет и некому будет восстанавливать.
<конец шутки
А теперь серьезно: если «китайцы» захотят сделать аналоги ASML, то они это смогут сделать за несколько лет.
Условные «японцы» сделать тоже смогут, да наверное уже почти смогли.
Если «индусы» захотят сделать так же — то они не смогут этого сделать за 5-10 лет. За 20 — может быть и смогут.
То же самое можно сказать о гипотетичных «американцах» — они смогут это сделать за несколько лет.
О гипотетических иных странах — не смогут менее чем за 20 лет, и менее чем за 1-2 триллиона баксов.
Только патенты не дают возможность восстановить технологии. В патентах есть не вся информация о технологии.
На основании патентов можно ускорить разработку иной, своей, другой технологии, похожей на запатентованную.
Сам патент имеет иную цель: разрешать или не разрешать использование нематериального актива. В интересах владельца патента может быть и то, и другое.
Моя оценка строго субъективная, основана на ограниченных личных представлениях.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Условные «японцы» сделать тоже смогут, да наверное уже почти смогли.
Если через 2-3 года Никон или иная фирма сделает подобную технологиюВ реальной жизни Canon и Nikon полностью потеряли рынок литографии, отдвав его ASML, и даже близко не будут иметь в обозримом будущем ничего подобного.
самый совершенный поршневой авиадвигатель после 2 мировой войны содержал более 20 тысяч деталей и давал скорость 100 условных единиц. Первый реактивный двигатель того же времени содержал 900 деталей, и давал скорость 200 единиц. Опять смена сути технологии, а не повторение или оптимизация того, что есть.
спасибо, ясно, что будущие станки станут проще
А такие специалисты на рынке без работы не сидят… По-объявлениям не нанять, особенно в требуемом количестве. И на оригинальных местах работы их ценят, создают условия и всячески привязывают плюшками и удобствами — что сильно затруднит их переманивание, особенно в Россию где многим иностранцам мерещатся ватники и вертухаи.
Выращивать своих надо, создавая плюшки и удобства. 20-25 лет каторжного труда, как раз и патенты истекут, и технологический паритет будет достигнут. Но 25 каторжного труда, с безумным финансированием.
Не будем мечтать :-)
Люди плохо выращиваются. Можно вбухать кучу денег без гарантий. В этом проблема даже у Штатов, которые в IT не могут воспроизвести достаточное количество специалистов — и когда Трамп начинает очередную бучу про мигрантов, IT-гиганты как один начинают заявлять, что без свободного перемещения людей — айти-индустрия обречена
В этом проблема даже у Штатов, которые в IT не могут воспроизвести достаточное количество специалистов
А в чем, собственно, проблема? Те, кто поумнее среднего, скорее пойдут в лоеры или медицину хоть какую — по деньгам это уже обеспечит шестизначный доход в год и трехзначный рейт в час + job security, т.к. никуда твою работу не забангалорят. А ИТ — ну, доход повыше среднего, но офигенный риск потери работы на долгий срок в предпенсионном возрасте + постоянно надо красноглазить чтобы быть в тренде. При этом первым двум категориям гораздо проще выезжать на people skills.
Повторить всё можно, но повторять придётся гораздо больше — к примеру оптику для ASML делает Carl Zeiss но при этом ASML не знает деталей технологического процесса, хоть и является совместо с Zeiss держателем патентов в этой области.
Они даже УАЗ не могут сделать надежным.
Почитайте книгу «Пинбол-эффект» Джеймса Бёрка или «Как изобрести все» Райана Норта. ASML там нет, но вам понравится.
А в случае с ASML начать придется примерно на моменте, когда первобытные люди научились плавить медь.
А в случае с ASML начать придется примерно на моменте, когда первобытные люди научились плавить медь.
Только в фантастике.
(примеры вроде www.orionsarm.com/eg-article/480d3b8925e59 www.orionsarm.com/eg-article/48f7fcd30db8c
)
(примеры вроде www.orionsarm.com/eg-article/480d3b8925e59 www.orionsarm.com/eg-article/48f7fcd30db8c
)
Интересно, как вообще зеркала на таких длинах волн работают? Плазменная частота для большинства металлов (т.е. частота, до которой металл ведет себя по отношению к свету как металл) соответствует длине волны примерно 100нм. Значит металлическое зеркало работать не будет. Многослойное диэлектрическое зеркало? Тогда нужны слои с разным показателем преломления, а он, вроде на таких частотах очень близок к 1 должен быть. Это место бы поподробнее…
Хреново работают, более 90% потерь энергии на каждом зеркале, поэтому и источник такой бешенный по мощности (там ещё и КПД самого источника в желаемом диапазоне не велико) и резист очень чуствительный.
Там 11 отражений, значит доходит до кремния меньше, чем 10^(-11) от исходной мощности. Получается, там нужны мегаватты на входе?
Многослойные зеркала в EUV отражают около 70% — https://www.euvlitho.com/2010/P25.pdf (слайд 20) — Multilayer mirrors for EUV applications Optimized Design: [Mo/Si/C] Reflectivity, % 68.8%. EUV multilayers — R > 65 % and d-spacing accuracy of ∆d< 25 pm on world’s largest EUV multilayer mirror (Ø > 660 mm)
https://www.euvlitho.com/2018/P22.pdf Carl Zeiss SMT GmbH, High-NA EUV optics manufacturing
https://www.intechopen.com/books/lithography/grazing-incidence-mirrors-for-euv-lithography
The best known near-normal incidence mirrors for EUVL are made from 40 to 60 bi-layers of Mo (on top) and Si (on bottom part), the bi-layer period being 6.9 nm. Another important parameter to be considered is the ratio of the bottom layer thickness to the overall bi-layer thickness, which in this case have the value Γ = 0.4. The ideal reflectivity of such a mirror is about 72% at normal incidence (with respect to the surface, not to the surface normal, as in VIS optics) [Benoit et al., 2006], [Wang et al., 2006], [Fiegl et al., 2006], [Schroeder et. al., 2007].
Мощность источника на 13.5 нм порядка 100-150 Вт. Для новых установок 250 и 300 Вт, планы на 500 Вт — https://fuse.wikichip.org/news/2550/semicon-west-2019-asml-euv-update/ "With 250 W, customers are achieving a maximum throughput of around 155 wafers per hour" "Around 500 W is about where ASML needs to be to reach 150 WPH at 60 mJ/cm² on their High-NA half-field scanners."
Здесь (https://www.ntt-at.com/product/multilayer/) пишут, до 70% эффективности на отражение. Ну, с ослаблением даже в 0.5^(11) =1/2000 еще можно жить. Пару киловатт всего.
А разве длина волны 13нм — это не рентген?
Рентген — это 10 нм и меньше, а тут целых 13!
Но по факту то же самое, да.
Но по факту то же самое, да.
В своё время многие пытались сделать рентгеновскую литографию, но никто не преуспел и словосочетание "рентгеновская литография" стало токсичным. Поэтому ASML назвали технологию Extreme Ultra Violet чтобы избежать ненужных аналогий.
С зеркалами для рентгена пока не очень, пучок нужной формы кмк формируют с помощью коллимации в основном.
Интересно, почему до сих пор нет литографии электронным пучком. Вроде как там гораздо меньше очевидных проблем, по сравнению с дальнейшим натягиванием оптики?
Как нет? Она есть давным-давно. Она просто на много порядков медленнее, чем нужно для промышленного производства, а «быструю» многолучевую установку Mapper сделать так и не сумели.
Если я ничего не путаю, то электронной литографией делают собственно маски для обычной. CorneliusAgrippa возможно может рассказать больше, правильнее и подробнее.
Если я ничего не путаю, то электронной литографией делают собственно маски для обычной. CorneliusAgrippa возможно может рассказать больше, правильнее и подробнее.
Одно дело — промышленное производство, а другое дело — наклепать горстку микросхем для оборонки. Могли бы и озаботиться.
Даже если забыть про скорость, высокоэнергетическая e-beam литография не очень хорошо работает при сверхвысоких разрешениях по ряду причин, в частности, из-за очень сильного рассеяния электронов в подложке. Картинка не очень идеологически подходит, но общий смысл дает понять:
Для изолированных структур это не особо существенно, но для прямой записи в VLSI это проблематично. На низких энергиях очень плохо начинает работать электронная оптика, что тоже приводит к нюансам.
Поэтому для записи фотошаблонов (которые потом уменьшаются при проецировании), альтернатив электронной литографии нет, а для производства микросхем это работает не очень. Это не то, чтобы фундаментально неразрешимая проблема, но готовых решений таких нет.
Mapper, как я понимаю, собственно, никогда в front end of line не целился, речь шла только о формировании металлизации.
Для изолированных структур это не особо существенно, но для прямой записи в VLSI это проблематично. На низких энергиях очень плохо начинает работать электронная оптика, что тоже приводит к нюансам.
Поэтому для записи фотошаблонов (которые потом уменьшаются при проецировании), альтернатив электронной литографии нет, а для производства микросхем это работает не очень. Это не то, чтобы фундаментально неразрешимая проблема, но готовых решений таких нет.
Mapper, как я понимаю, собственно, никогда в front end of line не целился, речь шла только о формировании металлизации.
Более того, насколько я знаю, для следующего шага (который будет уже совсем рентген) уже застолбили название BUV (Beyond Ultra Violet).
Была статья на Хабре, там подробнее про технологию. Вообще, звучит как захватывающий научно-фантастический роман
Использовать «облачко плазмы» вполне подходит, когерентный пучок в фотолитографии не обязателен?
Ктонть скажет, почему 13.5 нм это «глубокий УФ», когда излучение ниже 100 нм уже глубоко в «мягком рентгене»?
С одной точки зрения второе — ахинея. Условно граница между УФ и рентгеном — 6 или 10 нм.
Ниже 100 нм — т.н. «вакуумный ультрафиолет» (можете считать от энергии полной ионизации атомарного водорода или даже от перехода 1s->2s).
С другой точки зрения рентгеном могут назвать любое синхротронное излучение. То есть это не обязательно ниже 10 нм. Зависит спектр излучения синхротронного (или какое-то другое) от энергии электрона (протона) и от того, по какой траектории запущен.
Скажем у синхротронного это круговая, а у XFEL — переменная структура типа магнитных доменов (скажем с периодом 40 нм) и релятивистский пучок частиц (скажем с gamma = 4).
Ультрафиолетом я бы называл в данном случае «настоящий лазер» на энергии каких-то химических веществ, вроде такого.
Ниже 100 нм — т.н. «вакуумный ультрафиолет» (можете считать от энергии полной ионизации атомарного водорода или даже от перехода 1s->2s).
С другой точки зрения рентгеном могут назвать любое синхротронное излучение. То есть это не обязательно ниже 10 нм. Зависит спектр излучения синхротронного (или какое-то другое) от энергии электрона (протона) и от того, по какой траектории запущен.
Скажем у синхротронного это круговая, а у XFEL — переменная структура типа магнитных доменов (скажем с периодом 40 нм) и релятивистский пучок частиц (скажем с gamma = 4).
Ультрафиолетом я бы называл в данном случае «настоящий лазер» на энергии каких-то химических веществ, вроде такого.
Спасибо.
Я просто ориентировался на ФизЭнциклопедию, в которой говорилось «РЕНТГЕНОВСКОЕ ИЗЛУЧЕНИЕ… — электромагнитное излучение, занимающее спектральную область между УФ- и гамма-излучением в пределах длин волн от 10^2 до 10^-3 нм (или энергий фотонов hv от 10 эВ до неск. МэВ). Но если (по современным воззрениям) граница ниже на порядок — тогда вполне понятно. Ещё раз спасибо.
Я просто ориентировался на ФизЭнциклопедию, в которой говорилось «РЕНТГЕНОВСКОЕ ИЗЛУЧЕНИЕ… — электромагнитное излучение, занимающее спектральную область между УФ- и гамма-излучением в пределах длин волн от 10^2 до 10^-3 нм (или энергий фотонов hv от 10 эВ до неск. МэВ). Но если (по современным воззрениям) граница ниже на порядок — тогда вполне понятно. Ещё раз спасибо.
Ниже 100 нм — это т.н. вакуумный УФ.
Говорить о четкой границе между рентгеновскими лучами и гамма-квантами не совсем корректно. Если изомерный переход в ядре атома выделяет фотон — это гамма-квант. Один из наименьших примеров — кобальт-60 имеет изомер с избытком энергии 58.59 кэВ.
Построить XFEL (типа такого) на такую энергию — по идее простая задача. При огромном числе электронов в пучке получим непрерывную ЭМ волну, которую можно будет описать классической электродинамикой.
Так что условные границы типа 0.01 нм вполне перекрываются. Так же как весьма условно можно называть полупроводниками вещества и соединения с шириной З.З. не выше энергии самого «фиолетового» из видимых фотонов.
Говорить о четкой границе между рентгеновскими лучами и гамма-квантами не совсем корректно. Если изомерный переход в ядре атома выделяет фотон — это гамма-квант. Один из наименьших примеров — кобальт-60 имеет изомер с избытком энергии 58.59 кэВ.
Построить XFEL (типа такого) на такую энергию — по идее простая задача. При огромном числе электронов в пучке получим непрерывную ЭМ волну, которую можно будет описать классической электродинамикой.
Так что условные границы типа 0.01 нм вполне перекрываются. Так же как весьма условно можно называть полупроводниками вещества и соединения с шириной З.З. не выше энергии самого «фиолетового» из видимых фотонов.
«Вакуумный» — потому, что в произвольно газовой атмосфере тормозится?
Речь не про «тормозится», речь про возбуждение электронов с атомных оболочек. Например, в водороде (конечно атомарном) первые 2 линии поглощения (переходы с уровня 1 на 2 и 3, соответственно) будут поглощать фотоны с длиной волны 121.6 и 102.5 нм. Фотоны с длиной волны 91.15 нм — уводить эти 1s-электроны в несвязанное состояние (в аналогии с макромиром — «вторая космическая скорость»).
В данном случае энергия перехода «1 -> бесконечность» будет 13.595 эВ, у неона «последний занятый -> бесконечность» — 21.55 эВ, у более тяжелых инертных газов — последовательно меньше.
То есть фотоны с длиной волны 100 нм, а тем более — 50 нм и меньше очень хорошо поглощаются любым веществом, пока не доходим до рентгена — там просто 1 атом не может забрать существенную часть энергии у фотона.
В данном случае энергия перехода «1 -> бесконечность» будет 13.595 эВ, у неона «последний занятый -> бесконечность» — 21.55 эВ, у более тяжелых инертных газов — последовательно меньше.
То есть фотоны с длиной волны 100 нм, а тем более — 50 нм и меньше очень хорошо поглощаются любым веществом, пока не доходим до рентгена — там просто 1 атом не может забрать существенную часть энергии у фотона.
Это чистый маркетинг. У рентгеновской литографии очень плохой имидж, вызванный неудачными ранними работами в этой области. Поэтому 13.5 литографы назвали EUV, чтобы избежать плохих ассоциаций у клиентов.
Помнится, лет примерно так пару-тройку назад что-то мутили на многопучковой электронной литографии (одиночными пучками шаблоны, кажется, резали, фишка была именно в большом количестве лучей) — и молчок. Вы не в курсе, случаем, где-что-как?
Разорились, скуплены ASML, чтобы точно не было конкурентов.
Печально. Мда, и ведь никакая еврокомиссия не пожурит, как мелкософтов за ослоинтеграцию.
Кстати, и сколтеховские тоже? Были вроде там разрабы, которые двигались в этом направлении.
Кстати, и сколтеховские тоже? Были вроде там разрабы, которые двигались в этом направлении.
Насколько я могу видеть на сайте Сколтеха, никакой серьезной работы в этом направлении они не ведут.
Может я конечно гоню на Россию, но одно время вся мощь фотолитографии у условного «Роснано» (хотя по идее чипы делают другие фирмы) была основана на старом оборудовании AMD под нормы 90 и 65 нм. Дальше начинается HighK (применялся в какой-то версии 55 нм, может и у TSMC, и точно — в 45 нм у Intel), может не смогли даже придумать, как юзать.
То есть я скажем не знаю, как вместо оксида кремния (создается просто путем окисления, кажется логично?) в микросхему на место затвора впихнуть оксид гафния или что там бывает. Может это написано в патенте 2007 года (или раньше) — узнаем в 2027 году, как истечет патент. А может все давно описано в журналах по физике и технологиям применения физической науки (тут всплывает название «Applied Physics Letters»).
То есть я скажем не знаю, как вместо оксида кремния (создается просто путем окисления, кажется логично?) в микросхему на место затвора впихнуть оксид гафния или что там бывает. Может это написано в патенте 2007 года (или раньше) — узнаем в 2027 году, как истечет патент. А может все давно описано в журналах по физике и технологиям применения физической науки (тут всплывает название «Applied Physics Letters»).
Вы не гоните на Россию, но активно перевираете и преумножаете слухи.
Старое оборудование с дрезденской фабрики AMD было приобретено компанией «Ангстрем-Т» на деньги ВЭБа, а не Роснано. Оно при этом не было «всей мощью», потому что на «Микроне», опять же не имеющем отношения к Роснано, при поддержке STM (но на новом оборудовании, STM предоставил описания техпроцессов и помог с наладкой оборудования) были освоены нормы 180 и 90.
Роснано же имело/имеет доли в Маппере, который как раз занимался установками для литографии (но разорился) и, скажем, в Крокус-нано, которые делают BEOL для энергонезависимой памяти.
Как запихнуть в микросхему оксид гафния вместо оксида кремния, принципиально понятно, это действительно описано в журналах. Вопрос в разнице между «принципиально понятно» и серийным производством, а также в оборудовании для этого производства. Все, что есть в России, кроме Крокуса, работает с пластинами диаметром 200 мм и меньше, тогда как для работы с нормами ниже 90-65 нм все мировые производители используют пластины 300 мм.
Старое оборудование с дрезденской фабрики AMD было приобретено компанией «Ангстрем-Т» на деньги ВЭБа, а не Роснано. Оно при этом не было «всей мощью», потому что на «Микроне», опять же не имеющем отношения к Роснано, при поддержке STM (но на новом оборудовании, STM предоставил описания техпроцессов и помог с наладкой оборудования) были освоены нормы 180 и 90.
Роснано же имело/имеет доли в Маппере, который как раз занимался установками для литографии (но разорился) и, скажем, в Крокус-нано, которые делают BEOL для энергонезависимой памяти.
Как запихнуть в микросхему оксид гафния вместо оксида кремния, принципиально понятно, это действительно описано в журналах. Вопрос в разнице между «принципиально понятно» и серийным производством, а также в оборудовании для этого производства. Все, что есть в России, кроме Крокуса, работает с пластинами диаметром 200 мм и меньше, тогда как для работы с нормами ниже 90-65 нм все мировые производители используют пластины 300 мм.
По поводу последнего. Intel ещё в 2 квартале 2001 представила пластины 300 мм, это когда уже было 130 нм. Взято тут.
С одной стороны, вы правы. С другой, 90 нм на 200 мм производит, например, Skywater, Silterra и SMIC. Нормы ниже на пластинах 200 мм экономически бессмысленны.
А ещё на самом деле мне интересно, как производилось первое поколение 2-ядерных Core i3/i5 на 32 нм. Так 32 нм только на ядра, а на контроллер памяти, граф. ядро и кеш — на 45 нм. «Монстр» i5-650 с частотой 3.2 ГГЦ потреблял 73 Вт; это против «действительно 32-нанометрового» i3-2125 с частотой 3.3 ГГц и TDP 65 Вт выглядит достаточно «горячо».
HD Graphics 3000 ведь был производительнее, чем старая интеграшка с частотой 733 MHz?
HD Graphics 3000 ведь был производительнее, чем старая интеграшка с частотой 733 MHz?
А в чем именно интерес? Ну два чипа по разным нормам стоят рядом; этим что тогда, что сейчас особенно никого не удивишь.
2 чипа в одном корпусе? Точно, нашел.
Нормы ниже на пластинах 200 мм экономически бессмысленны.
Не согласен, извините. Мы ж вроде как не процессоры массового рынка печём, а что-то страсло сикретне и ужасло космичне, что и может стоить n! денег.
13.5 нм это «глубокий УФ», когда излучение ниже 100 нм уже глубоко в «мягком рентгене»?Чистый маркетинг. Ранние исследования «ренгтеновской литографии» закончились крайне неудачно, и в следующей серии попыток от слова «рентген» отказались, чтобы не вызывать у клиентов негативных ассоциаций.
A la Computer Assisted Tomography — также «из лучших побуждений» переименованный рентгеновский томограф, как и из ЯМР томографа стыдливо умолчано слово «ядерный» (и да, он тоже Computer Assisted), что вызывает дикую путаницу, вплоть до полного отторжения исследования: «компьютер купили и людей дурите».
Но в случае с томографией хотя бы можно понять благой порыв маркетологов — пациент лезет в неведомую железку, где его незнамо чем бомбардировать будут, хотя достаточно небольшого ликбеза, чтобы успокоить пациента, который и есть эти самые ядра, да и от рентгена при переломах никто не отказывается.
А с литографией и вовсе странно юлить — в установку же никто не лезет, да и воздействие «простого» УФ при используемой интенсивности явно не пошло бы живому существу на пользу. В общем, очередная победа маркетинга над здравым смыслом.
Но в случае с томографией хотя бы можно понять благой порыв маркетологов — пациент лезет в неведомую железку, где его незнамо чем бомбардировать будут, хотя достаточно небольшого ликбеза, чтобы успокоить пациента, который и есть эти самые ядра, да и от рентгена при переломах никто не отказывается.
А с литографией и вовсе странно юлить — в установку же никто не лезет, да и воздействие «простого» УФ при используемой интенсивности явно не пошло бы живому существу на пользу. В общем, очередная победа маркетинга над здравым смыслом.
По поводу длин волн — 6-10 нм считается границей УФ.
В сильно частном случае например идет перекрытие понятия «рентгеновские лучи» и «гамма-кванты». Скажем коллайдер LEP сталкивал электроны и позитронами с энергией по 100 ГэВ. Если у LHC сейчас магнитные поля сильнее, то разогнав в это поле такой электрон получили бы ещё большую энергию фотонов синхротронного излучения.
Но, исторически, с.и. — это от радиоволн до рентгена, не называется отдельными квантами. Какой механизм создания «глубокого УФ» — не знаю, до этого были обычные лазеры. На «почти обычных веществах», типа XeF — фторид инертного газа.
А в МРТ конечно не те эффекты — сильное магнитное поле и излучение радиодиапазона. Это ядерный магнитный момент, в таком поле магнитные моменты электронов будут соответствовать поглощению и переизлучению фотонов с энергией в сотни раз больше. Скажем вместо 1 мм будет длина волны 5 мкм (наверное есть и на такой диапазон тепловизоры, это 306 по Цельсию).
В сильно частном случае например идет перекрытие понятия «рентгеновские лучи» и «гамма-кванты». Скажем коллайдер LEP сталкивал электроны и позитронами с энергией по 100 ГэВ. Если у LHC сейчас магнитные поля сильнее, то разогнав в это поле такой электрон получили бы ещё большую энергию фотонов синхротронного излучения.
Но, исторически, с.и. — это от радиоволн до рентгена, не называется отдельными квантами. Какой механизм создания «глубокого УФ» — не знаю, до этого были обычные лазеры. На «почти обычных веществах», типа XeF — фторид инертного газа.
А в МРТ конечно не те эффекты — сильное магнитное поле и излучение радиодиапазона. Это ядерный магнитный момент, в таком поле магнитные моменты электронов будут соответствовать поглощению и переизлучению фотонов с энергией в сотни раз больше. Скажем вместо 1 мм будет длина волны 5 мкм (наверное есть и на такой диапазон тепловизоры, это 306 по Цельсию).
Чуток к теме спец. чипов. Взят здесь.
The Falcon 9's onboard operating system is a stripped-down Linux running on three ordinary dual-core x86 processors. The flight software itself runs separately on each processor and is written in C/C++.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Как фирма из Эйндховена стала монополистом на рынке современного оборудования для производства микросхем