Комментарии 7
Зазоры от меди до маски и маркировки
Больная тема с современными *ssop* *qfp* с мелким шагом из-за противоречия минимальной ширины маски и минимального зазора вокруг площадки.
Большое спасибо за внимание к нашей статье.
Не совсем понятно, в чем Ваша "боль", можете подробнее, пожалуйста, рассказать?
Не у всех производителей (особенно при заказе с монтажем) стандартный минимальный зазор маски вместе минимальной шириной маски позволяют вписаться в расстояние между выводами с шагом менее 0.5мм. Только если по повышенной стоимости изготовления плат. Приходится искать компромисы между размерами и расстояниями.
А знаете, что мне, как разработчику, сильно бы упростило жизнь? Если бы вы, как производитель, выложили бы .RUL файл, со всеми вашими правилами проектирования. А если бы ещё и стеки плат...было бы просто шикарно!
Спасибо за внимание к нашей публикации!
Отвечаю на Ваш запрос.
Универсальный RUL-файл создать практически невозможно. Как правило, разработчик создает свой RUL-файл, исходя из конкретной задачи проектирования, и у него есть свой набор таких файлов.
Вряд ли мы сможем охватить весь спектр таких правил, они зависят от многих параметров – таких как толщина фольги (18, 35, 50, 70, 105 мкм), стек (FR, Roger), назначение платы (силовая, обычная, СВЧ). В итоге набор правил будет огромный, что есть риск Вас запутать.
Обычно мы предлагаем несколько правил исходя из наших ограничений.
Типовые стеки указаны у нас на сайте, можете подобрать подходящий, или «заказать» под Вашу конкретную задачу.
Вот здесь можно посмотреть: https://pselectro.ru/constructs/index.php?sphrase_id=618
Если нужно что-то особенное присылайте файл, мы посмотрим, что сможем Вам предложить.
Отправить можно в ЛК https://lk.pselectro.ru/
Или на почту: order@pselectro.ru
Да,я знаю, что у вас безумно много стеков, и это ваша сильная сторона! Но смею предположить, что 80%+ заказов это типовые платы, 2/4 слоя, 18 или 35мкм, которые вполне можно охватить довольно небольшим набором заготовленных правил
Спасибо, что видите наши сильные стороны!
По поводу универсализации правил.
Дело в том, что набор правил мало зависит от стека. Этот набор чаще всего определяется целью проектирования платы – силовые платы, «обычные», СВЧ, требуется ли согласование волновых сопротивлений и дифпар и множество других задач.
Проектировщик сам создаёт свои правила с учётом ограничений производства.
Смею Вас уверить, что 80% плат, которые мы делаем, имеют свои изыски и особенности.
Если взять «типовые» правила одного заказчика и предложить их другому, то в 100% случаев заказчик будет их переделывать, подгонять под себя. К тому же в разных САПР формат RUL-файла разный. Если взять RUL-файл от Altiom Desiner, он не подойдёт к KiCAD или P-CAD
Поэтому мы предоставляем нашим заказчикам самостоятельно формировать типовые правила, так как им удобно.
Однако, спасибо за обратную связь, мы возьмем это на заметку и поинтересуемся у заказчиков, нужно ли им это.
Важность DRC перед отправкой gerber-файлов печатных плат на производство