Китайский техноблог Evaluation Room разместил предупреждение для своих читателей о существовании некачественных SSD-дисков из «мусорных» комплектующих, которые извлекают из всего, что попадётся под руку, даже из сломанных смартфонов.

Из-за майнинга Chia до сих пор наблюдается нехватка SSD корпоративного уровня. Дефицит затронул и потребительские накопители, в том числе популярные модели, такие как 970EVO.

Поскольку проблема с нехваткой сохранится в ближайшее время, эксперты предвидят неизбежно появление на «большого количества продуктов, изготовленных из компонентов, бывших в употреблении». Поэтому важно разобраться в различиях между микросхемами и отбрасывать некачественные поделки.

Первый эшелон SSD

Во-первых, оригинальные микросхемы производства Micron, Samsung, Toshiba и других. Они качественно корпусированы и маркированы лазером на заводе-изготовителе. Эти микросхемы продаются другим производителям для использования в их фирменных SSD, таким как Western Digital, SanDisk и т. д. На фотографии выше показана микросхема, корпусированная и маркированная для SanDisk. Это самая дорогая категория фирменных комплектующих гарантированного качества.

Второй эшелон SSD

Второй эшелон производителей SSD, которые покупают микросхемы у сторонних поставщиков — и маркируют их на корпусе как свои, поскольку корпусирование флэш-памяти в корпус гораздо проще, чем производство микросхем NAND. На рынке присутствует масса более мелких фирм, которые занимаются таким корпусированием микросхем под своим брендом: ADATA, Phison, Kingston, Longsys и многие другие. Обычно они покупают микросхемы напрямую у производителей NAND, проверяют их и корпусируют. Такое творится сплошь и рядом, не только в производстве флэш-памяти NAND, но и памяти DRAM. Например, на фотографии ниже представлен твёрдотельный накопитель M.2 SSD с микросхемами неизвестного производства, но под брендом Phison.



Вопрос в том, почему производители второго эшелона покупают чипы памяти у третьих лиц, а не оригинальные микросхемы? Причина в стоимости, ведь этим компаниям нужно выпускать SSD дешевле, чем у первого эшелона, которые закупают чипы напрямую у производителей по минимально возможным ценам (долговременные контракты, оптовые поставки). Дешевле, чем они, купить оригинальные чипы невозможно, вот и приходится обращаться на сторону. Если они хотят конкурировать с первым эшелоном, то корпусирование микросхем стороннего производства под собственным брендом — единственный путь.

Третий эшелон

Большие опасения вызывает третий эшелон — производство SSD на маленьких никому не известных заводах, в том числе из переработанного мусора. Там поставщиками комплектующих может быть кто угодно.

Дело в том, что производители используют определённую классификацию для чипов NAND, в зависимости от их качества и характеристик. Используется несколько категорий: AS (полная спецификация для SSD на 100%), AL, AF, AR и так далее, вплоть до SS (образец не проходит даже простые тесты) и ES (инженерный образец). Согласно официальному документу Spectec, на SSD можно ставить только AS и AL, причём AL — только на накопители начального уровня. Остальные годятся для SD-карт, USB-флэшек и других менее производительных устройств. Это компоненты, которые не прошли заводской тест для использования в SSD, но в целом работоспособные.

Ниже приведена классификация компонентов из документации Spectek (кликабельна).



Техноблог Evaluation Room пишет, что чипы ES не должны попадать на рынок, но в реальности некоторые компании продают товары с такими микросхемами. Например, это делают Guangwei, Asgart и другие производители «самодельных» плат и SSD.


Накопитель с инженерными образцами микросхем (маркировка ES)

В конце-концов, чипы NAND на заводы третьего эшелона могут поставлять компании, которые занимаются переработкой мусора. Они извлекают микросхемы из старых SSD и даже смартфонов. Последние являются источником чипов типа UFS и eMMC, которые тоже можно приспособить для SSD (были такие случаи).

Как сообщается, компоненты из переработанного мусора часто используют такие компании, как Phison и Huirong. Например, на фотографии накопитель, собранный из флэш-памяти UFS выброшенных смартфонов.



В принципе, это довольно логично:

Производство смартфонов в 2020 году — 1,38 млрд
Производство персональных компьютеров — 275 млн

Если из четырёх чипов UFS или eMMC можно сделать SSD, то все выброшенные смартфоны можно перерабатывать на продажу.

Проблема в том, что все эти чипы разного происхождения перемешиваются между собой, могут работать с разным рабочим напряжением, и в целом не способствуют надёжности и долговечности накопителя, так что SSD может быстро выйти из строя, буквально через несколько недель после начала использования.

Четвёртый эшелон

Это продукты самого низкого качества. Здесь для производства используется даже не переработанный мусор, а партии некачественных микросхем, которые не прошли тестирование на заводе-производители. То есть заведомо некачественные комплектующие. Отдельные микросхемы в партии по счастливой случайности могут кое-как работать, но процент брака здесь зашкаливает.

В прошлые годы чаще всего такой подход использовал производитель под названием OCZ, но в конце концов он обанкротился из-за большого количества возвратов.

Бракованные микросхемы вообще не должны попадать на рынок. По регламенту, производитель должен их утилизировать. Но они всё-таки по различным каналам попадают на подпольные фабрики, где их очень грубо корпусируют. Зачастую на корпусе даже нет маркировки:



На лазерной маркировке этих компонентов встречаются перечёркнутые названия, указывающие на то, что компоненты были утилизированы.



Другие нечистоплотные компании полностью затирают старую гравировку с помощью полировочной машины, а затем наносят новую. Стоимость полировочной и маркировочной машин сейчас совсем невысокая.