Комментарии 66
Медные заливки... мммм вкуснятина!
Добавлю ещё одно преимущество: меньше травить.
но больше красить :)
Одинаково же...
во избежание приступа...
вторая сторона всё под землю - сохранена скотчем
А точки у пятачков меди -- это чтобы их протравить и затем высверлить ?
Ну не рейсфедером же :-)
Ну не рейсфедером же :-)
В детстве - да, но почему же мы тогда не использовали перья как сейчас, до сих пор не пойму.
Еще одно преимущество - теплоотвод. Точнее теплораспределение. Медь всё таки получше текстолита тепло проводит.
Ожидал этот пункт про теплоотвод увидеть в статье, но видимо тут разбор только одного пункта зачем нужна заливка
А ещё больше ёмкость земли (gnd). Есть куда сбросить импульсные помехи.
Видел много любительских ардуинских схем без заливки. Как только рядом щёлкает реле, так сразу виснет контроллер. Даже показывал как влияет заливка: тупо прикладывал кусок железки к плате через бумагу, припаивал земляные проводники к железке и эффекты от наведенных помех сводились к минимуму.
Конечно, можно это всё в чугунный корпус запихнуть и покрыть серебром и не будет воздействия помех. Но дешевле решать это на этапе схемы и правильной разводки.
Добавлю - тупо полигоны не соединённые переходными отверстиями не особо помогают.
Для меня было открытием, что чугуниевая сковорода с крышкой не экранирует лежащую в ней плату (на изолирующей подложке), если её к земле схемы не присоединить. Так что да, изолированные полигоны бесполезны.
один из первых китайских планшетов с яблочными экранами, ainol novo 9 что ли, не помню, страдал от очень плохой чувствительности вайфая
там уже чего только не хотели делать, и фрактальные антенны, и ещё что-то
а потом кто-то написал "купи шоколадку, съешь, а фольгу проложи между корпусом и батареей и вот в этой точке прикрепи к материнке" - и реально, wi-fi заработал
Зачем ви тгавите?
Слишком много воды и неточностей. Изначально печатные платы изготавливали аддитивным способом: медь осаждали на диэлектрик только в местах будущих проводников, используя химические или электрохимические методы. Затем перешли к субтрактивному подходу — наносят сплошной слой меди, а лишнее удаляют травлением. Этот метод оказался дешевле и технологически проще. Можно не стравливать медь, которая не мешает.
Сплошные медные полигоны так же проектируют намеренно — для заземления, экранирования или теплоотвода. Но их неравномерное распределение на плате вызывает проблемы при автоматической пайке: из-за разного теплового расширения меди и основы плата может изгибаться или скручиваться в печи. Для минимизации деформации стараются равномерно распределять медь по слоям, добавляя при необходимости балансирующие полигоны или делая существующие полигоны сетчатыми.
Для интересующихся - можно погуглить PCB Copper Balance.
Вот это, наверно, единственная правильная информация - деформация при запекании, а в статье - фантазия автора про излучения.
Есть еще проблема при электролитическом травлении меди.
Если коробление требует баланса меди между слоями, то электролитическое травление требует равномерности меди в пространстве слоя, чтобы выдержать одинаковые допуски по всей площади.
Автор (бот?) налил воды. Но а вы-то, на постоянном токе работаете только?
Написано, конечно, коряво, но излучение не фантазия автора. Есть отличное видео на тему помех при проектировании печатных плат, рекомендую ознакомиться https://youtu.be/c-VAPqNBDRU?si=P5pbDK-XvUA-I2PU
Всегда думал, что это из-за самой технологии производства (меньше травильного раствора тратится). Прочитал ваш комментарий - и вправду.
Опять коменты хабра лучше самого поста
>Изначально печатные платы изготавливали аддитивным способом: медь осаждали на диэлектрик только в местах будущих проводников
Реально? А как добивались электропроводности? Как соединяли все дорожки в одну цепь? Попахивает мифом, накатать фольгу на клей и потом стравить намного проще.
А как, по вашему, хромируют и никелируют пластмассу? Покрытие на основе графита или подобного наносили.
Вопрос в том, как его так наносили, что бы он формировал дорожки которые замыкались бы в цепь при травлении но не замыкались после травления.
А без цепи электрохимического осаждения не будет.
Я немного сам занимался гальванопластикой и пытался электрохимически вытравливать платы и столкнулся с проблемами:
1) Сложно добиться равномерного осаждения меди, даже на целиком покрытый графитом предмет медь ложится неравномерным слоем из за разности плотности тока. Приходится подводить "паук" из проволоки к разным частям поверхности.
2) Гальванически не связанные участки не будут покрываться. Нужно все дорожки предварительно соединить, а это целый дополнительный этап производства.
3) Трудно выдерживать техпроцесс для создания крепкого слоя, влияет куча параметров: плотность тока, температура, состав, наличие взвеси, перемешивание и т.д.
Ни разу не видел, чтобы пластмассу хромировали сложными узорами с низкой связностью. Не подскажете, почему так?
А, ну и если вы попробуете навалить гальванически хрома прямо на графит, вас ожидает сюрприз)
медь осаждали на диэлектрик только в местах будущих проводников, используя химические или электрохимические методы.
Мне как электрохимику очень интересно, какими это такими электрохимическими способами можно осадить сложные структуры из меди на диэлектрик. Сплошняком-то все знают как завалить, через подслой (и то там столько гемороя вылезает на практике), а вот как посадить сразу сложный паттерн из тонких линий с низкой связностью?
Ну а с химическими методами ещë больше вопросов. Чем обеспечивалась селективность химического осаждения?
Затем перешли к субтрактивному подходу — наносят сплошной слой меди, а лишнее удаляют травлением. Этот метод оказался дешевле и технологически проще. Можно не стравливать медь, которая не мешает.
Странно, я думал, сейчас используют полуаддитивный подход - изначально очень тонкий сплошной слой меди стравливают в нужных местах, и на то, что осталось, наращивают остальную унцию или сколько клиент заказал. Так выходит быстрее и точнее, и меди меньше уходит.
Автор вроде бы пытается объяснить вещи, которые я хорошо знаю. Но в таких выражениях и с такой терминологией, что я вообще его не понимаю.
Если ты не знаешь терминологии той области, о которой пишешь (даже круче - пытаешься учить) - то зачем ты вообще туда полез?
"Кто умеет работать, тот работает. Кто не умеет работать, тот руководит. Кто не может даже руководить, тот учит"© (что-то из ЗаконовМэрфи)
Скорее Даннинга-Крюгера.
Скрытый текст
Закон Менкена: Кто может — делает. Кто не может — учит.
Дополнение Мартина: Кто не может учить — управляет.
что вы хотите в статье из копр-... банка...?
Может ИИ писал?
Удивительно, как плохо спроектирована плата ардуино...
Работает, продается, каие проблемы )
Она спроектирована как раз хорошо. В учебные платы специально вносят конструктивные косяки, чтобы такие платы не шли в чей-то бизнес. Начиная со времен Ti Launchpad за 3 бакса три штуки, отладочные платы часто продают с дичайшим демпингом, чтобы зайти на довольно насыщеный рынок, и подсадить людей на свой продукт. Вот и вносят косяки, иначе платы за три копейки выгребут ушлые коммерсы на китайские изделия, и разработчикам, на кого нацелена эта рекламная акция, ничего не достанется. Так, например, RPi сделали в кривом формате, с разъемами по разным сторонам - на дешевые тв-приставки такое уже не пустишь, скупщики прошли мимо. На ардуинах по той же схеме не сделали защиту от статики и помех, а так же поставили максимально простое питание - упс, и плату управления лифтом не сделаешь (но сделали, олдфаги это помнят).
В электронных схемах поток электронов происходит в проводниках
После этого перла хотел оттоптаться по поводу авторского стиля, но прочитав статью до конца обнаружил, что она излагает мои мысли. Да, заливки на стороне проводников абсолютно бесполезны, потому что они всегда разрезаны проводниами, а потому не создают нужного эффекта. Если требуется экранирование, то нужно делать сплошной экран на внутренних слоях.
Всё равно не очень ясно.
До 80-х годов электронщики не знали про необходимость теплоотвода, про комплементарные токи, экранирование и индуктивности?
Помню советские электронные изделия. Тоже никаких заливок.
Может и впрямь 47 CFR Part 15 подействовал на США , а уж потом и все остальные моду взяли?
Сам такое делал лишь в 90-х, экономя купоросы медные, да железы хлорные. Думал что весь мир так и делает.
До 80-х годов электронщики не знали про необходимость теплоотвода, про комплементарные токи, экранирование и индуктивности?
Тогда все это было не так критично - частоты были маленькие, размеры устройств большие, эфиры тихие. Можно было поставить радиатор, припаять отрезок коаксиального кабеля, закрыть трансформатор железным экраном. Или позволить гетеродину радиоприемника свободно излучать на частоте "Голоса Америки" минус 465кГц - на радость ковыряющемуся в подъездном щитке электрику в странно чистом комбинезоне и с уставной стрижкой.
Плюсом можно посмотреть на платы спутникового или радарного оборудования тех времён и сравнить с бытовой электроникой.
Всё дело в законе Мура. Техпроцессы с каждым годом становятся всё мельче. Это приводит к сильному уменьшению ёмкости внутренних цепей микросхем, особенно на масштабах десятилетий. А уменьшение ёмкости приводит к увеличению крутизны фронтов цифровых сигналов. Влияние паразитной индуктивности контуров возвратных токов зависит именно от крутизны фронтов цифровых сигналов. Если выход микросхемы обеспечивает такую крутизну фронта сигнала, что он может работать на частоте 100 МГц - для величины помех от него неважно, на какой частоте он работает в конкретной схеме, уровень помех всё равно будет высоким. Поэтому современные микроконтроллеры имеют возможность ограничивать крутизну фронтов на своих выходах так, что они с этими ограничениями могут работать только на частоте 5 МГц, или даже меньше. Зато в этом случае можно обойтись без обсуждаемых медных заливок.
я вот сейчас не помню точно у кого, - DEC, IBM, Cray?.. - но на сборочных модулях, из которых тогда компоновали процессоры и контроллеры, были шины питания толщиной несколько миллиметров и шириной в сантиметр. Как раз для всего этого
Полигоны стали делать, ибо производства плат были весьма не в восторге от расхода хлорного железа на пустые платы и могли просто не взять такую плату на производство
Но при этом появилась проблема балансировки меди, о чем уже написали
Полигоны на печатных платах встречались с самого их появления, автор просто не в курсе.
Вообще для себя в любительской разработке вижу такие причины
1. Это удобно! Когда снизу сполшняком земля, получается "достать" землю из любой точки платы быстро и без проблем(а она все-таки нужна чаще всего)
2. Из этого вытекает и второй пункт - по земле(GND) в цифровых схемах, где кому-то нужно 5, кому-то 3.3, кто-то светодиод и управляется через транзистор, по земле течет больше всего, приятно что она большая
3. Я делаю платы фоторезистом, а шаблоны струйным принтером. Для большой платы - меньше чернил. Травлю лимонкой - травится быстрее
4. Ну и конечно - так красивее)
Я просто оставлю это здесь в надежде, что найдется добрая душа, которая сможет перевести с нейронного на человеческий:
В электронных схемах поток электронов происходит в проводниках, однако передача энергии заключается не в ударах этих частиц друг об друга, этот процесс опосредованно происходит через электромагнитные поля. Источником этих полей являются носители заряда, но они свободно распространяются в окружающее пространство.
ты только что удвоил мировую энтропию
Разрешите мне попробовать?
Полагаю автор хотел сказать, электромагнитная энергия переносится не в самом проводнике непосредственно электронами, (не как вода в трубах, электроны не проталкивают друг друга), а в электрическом поле внутри проводника и в окружающем этот проводник пространстве (в некоторых случаях максимально близко к проводнику). При таком способе передачи электромагнитной энергии, проводники помогают проще направлять поля, служат "направляющими" путями передачи энергии.
Об этом есть видео Дерека Мюллера https://www.youtube.com/watch?v=6Hv2GLtnf2c Часть вторая этого видео https://www.youtube.com/watch?v=hNd4mse2C4s, с оправданиями Дерека и устранением недочётов. Поэтому есть возможность эту энергию перехватить и если это энергия синфазной помехи, то подавить ее, задержать. Так подавляются синфазными дросселями синфазные помехи вызванные синфазными токами.
Первая плата такая т.к. там большие микросхемы и разводка на плате дорожек удобнее так: один слой поперек, другой слой вдоль. Да и когда был pcad 3.5 (под dos) там дорожки то таскать такое себе, а уж полигоны рисовать....
Copper Thieving
Не заливки, а полигоны.
Радиопомехи обычно создают ту же электродвижущую силу, что и все проводники устройства, поэтому итоговые токи синфазны и могут быть отделены от важных нам дифференциальных сигналов.
Радиопомехи обычно создают одну и ту же электродвижущую силу во всех проводниках устройства, поэтому итоговые токи синфазны и могут быть отделены от важных нам дифференциальных сигналов.
Зачем на печатных платах используют медные заливки?