Комментарии 16
Ну вот, на самом интересном месте :)
Если не секрет - что сделали с первым купленным микроскопом?
как то видел материал, там дядя успешно вываривал керамические кондюки но в димексиде, правда для других не очень законных целях, но быстро и успешно...
Я, конечно, сварщик не настоящий, но есть сомнения, что 2 Вт лазера хватит. Нужно пластик корпуса не просто плавить, а взрывать микроимпульсами, как в лазерных очистителях металла. А там мощности мне встречались от 100 до 1000 Вт на устройство.
Интересно, какой из компонентов канифоли «работает» при такой декапсюляции? При пайке, вроде бы, янтарная кислота растворяет шлак и окислы.
Мы в свое время использовали плоскошлифовальный станок. По пять микрон вертикальная подача. Сошлифовывали верхнюю крышку очень точно. Разварка и выводная рамка (частично) приносились в жертву. Сейчас на YouTube есть канал Lasercrusher, где парень микросхемы вскрывает лазерным CNC гравером.
По поводу микроскопов. Объективы биологических микроскопов ничем не отличаются от объективов металлографических. Во всяком случае у советских микроскопов ЛОМО одни и те же объективы можно применять и там и там. Разница лишь в том, что в биологии часто препараты «расплющены» между двумя предметными стеклами. И смотреть ( а так же фокусироваться) приходится через это стекло. Для этих целей в комплекте биологических ( в основном медицинских) микроскопов есть объективы с компенсацией покровного стекла ( 0,17мм). Но если вы хотите рассмотреть блоху - берете обычный план-апо. В комплекте металлографических микроскопов таких объективов (для работы через покровное стекло)не поставляли. Это, пожалуй, основное отличие. Биологический микроскоп должен реализовывать как верхнее, так и нижнее ( на просвет) освещение. В металлографическом - нижнее освещение не нужно, зато реализовано два вида верхнего: светлопольное и темнопольное (косое). Отечественная промышленность выпускала металлографические микроскопы, которые массово использовались на производстве микроэлектроники - на участках разбраковки пластин ММУ-3 и МЕТАМ Р-1. Так же выпускался специализированный инспекционный микроскоп БИОЛАМ-М ( буква М -Микроэлектроника), который являлся адаптированной версией исследовательского микроскопа БИОЛАМ -И. Как следует из названия, это ни фига не металлографический прибор, а биологический.
На одной из выставок «Экспоцентра» привлек внимание стенд с лазерным станком. В качестве эксперимента оператор согласился попробовать аккуратно снять верхний слой до кристалла. Ниже фото того, что получилось. Как видно, структура выводов и разварка при этом варианте декапсуляции сохраняется.
А вы в микроскоп смотрели на кристалл после этого? Лазер радостно сносит все с поверхности кристалла, голый кремний остается.
Поэтому решил сделать домашнюю версию для лазерной декапсуляции. Приобрел вот такой вот лазер на 2.5 Ватта. Приспособлю простейший 3Д принтер. Как все сделаю, напишу подробнее, что же в итоге вышло.
Он годится только картинки на коже гравировать. Сжечь корпус сможет, наверное, если в одну точку долго светить, но очистить нет. Нужен оптоволоконник.
Планирую поставить камеру , что бы в режиме реального времени наблюдать. Пробовал проводить лучом по корпусу, седы остаются, дым хороший идет. Как будут/не будут результаты - отпишусь
Лазер для декапсуляции удобен, если не достреливать до кристалла. У нашей компании есть лаборатория, где производится декапсуляции, в том числе методом химического травления, причём нам требуется делать декапсуляцию без потери работоспособности. В ней стоит лазер для гравировки металла. Последовательность, насколько я знаю, обычно такая: сделать рентгеновские фотографии схемы сверху и сбоку, чтобы определить где именно находится кристалл. Частично удалить лазером корпус над или под кристаллом, не доходя до кристалла. Закончить работу уже кислотой.
Я думаю, если лазер будет портить схему (наш уж точно портит), то с канифолью этот метод тоже можно совместить, особенно если учесть отсутствие необходимости сохранять работоспособность — можно позволить себе оставлять более тонкий слой, не беспокоясь о том, что лазер убьёт микросхему. Просто оставляете немного корпуса над кристаллом, потом дотравляете канифолью, тратя меньше времени на этот этап. Вместо рентгеновских снимков прожигаете отверстие до кристалла там, где маркировки не ожидается и определяете толщину так: что‐то вроде «убрать прямоугольник над кристаллом толщиной 0,1 мм, в центре убрать ещё 0,1 мм и проверить, не показался ли кристалл, если кристалл нигде не показался, повторить процедуру (избегая центра)».
Идея не плохая, комбинировать оба способа. Хочу спросить у Вас - как сохраняются разварки и поводки после воздействия лазером? Пережигает, не деформируются ли они? И еще очень интересно, для чего нужно сохранить работоспособность открытого кристалла? Как это можно использовать?
Хочу спросить у Вас — как сохраняются разварки и поводки после воздействия лазером? Пережигает, не деформируются ли они?
Насколько я понимаю, лазер до них просто не достреливает, так что не пережигаются. Деформируются — не знаю, нас беспокоит наличие соединения кристалла с платой, а не форма проволочек. Если вскрытие неудачное, то мы смотрим, из‐за чего, так что я могу сказать, что бывали случаи, когда лаборатория пережигала проволочки, предположительно, кислотой (лазер бы выглядел по‐другому) или случайно застреливала микросхему лазером. Бывали и случаи, когда проволочки касались друг друга и их нужно было просто аккуратно отвести друг от друга — так что иногда от чего‐то деформируются. Не уверен, что от лазера.
И еще очень интересно, для чего нужно сохранить работоспособность открытого кристалла? Как это можно использовать?
Особенности испытаний на радиационную стойкость: изучение эффектов от воздействия ионизирующего излучения, которое сложно или невозможно получить на имеющихся установках, заменяется на изучение эффектов от воздействия того, что у нас есть. Например, мощные всплески гамма‐излучения (отлично пробивающие корпус) можно заменить на выстрелы лазером в видимом или ИК диапазоне (которое не пробьёт корпус) или на пачки электронов (воздействие от которых сильно ослабляется корпусом — и, главное, ослабляется в неизвестной степени).
Тут оптоволоконные маркеры (20-40 Вт ближнего ИК с быстрым объективом) могут пригодиться. Различные конторы продвигают гравировку как услугу, да и цена <=300 тыр) оборудования для предприятия вполне подъëмная
На Ютубе есть канал, занимается похожим делом, но у него микроскоп сильно мощнее и с юмором очень хорошо.
Декапсуляция микросхем в домашних условиях