Комментарии 7
Казалось бы, отсутсвуют бондинг и чип, ан нет.. Так выглядит бондинг из алюминия.
Хороший наглядный материал.
А зачем вы все в рентгене смотрите? Половину представленных дефектов прекрасно видно если не глазом, то в микроскоп - и нормально, в цвете, в обьеме, а не разглядывая мутные черно-белые рентгеновские снимки.
Здравствуйте! Подробнее о том, зачем рентген-контроль, писали в первой части: https://habr.com/ru/companies/yadro/articles/849434/
Если коротко: оптические методы не применимы для проверки качества пайки внутренних выводов микросхем в BGA-корпусе или монтажа термопадов QFN-, QFP-корпусов. Потому что выводы просто спрятаны под корпусом.
Безусловно, некоторые озвученные дефекты можно и на других платах встретить, но тексты посвящены именно дефектам, которые можно обнаружить на рентген-контроле. Было бы странно их не упомянуть.
вы забыли еще про отсутствие кристалла и разварки в принципе, в текущих реалиях это стоит учитывать. Чаще конечно просто перемаркировка, которую по форме кристалла и разварки можно определить
Конечно, рентген также используют для поиска контрафактных компонентов и внутренних дефектов.
Но для полноценной проверки разварки всё же хочется машину с лучшим разрешением, а у них бывают неприятные ограничения по максимальной высоте компонентов, что не всегда приемлемо для современных крупных PCBA.
Для полноценного контроля контрафакта нужны подробные рентген снимки оригиналов. Причём до запайки, то есть чтобы это был элемент входного контроля. К сожалению, часто об этом задумываются, только получив "левые" компоненты.
Надеемся, со временем входной рентген-контроль ответственных и дорогих компонентов появится на всех передовых площадках РФ.
Взгляд в игольное ушко: какие дефекты открывает рентген на печатных узлах QFN, SON, DFN и QFP