Как стать автором
Обновить

Комментарии 28

При производстве современных процессоров кремниевая подложка распиливается на элементарные кристаллы, из которых потом собирается чип. Технология waferscale (WSI) подразумевает создание процессоров (как CPU, так и GPU) на единой полупроводниковой пластине
Для тех, кто прочитал, и тоже ничего не понял: предлагается делать процессор размером с целую 200мм пластину (или сколько там они сейчас).
Спасибо. Я тот самый тоже.
Насколько я понял, от технологии «прибор размером с пластину» давно отказались. То, что делает TSMC — это отдельные чипы, которые производятся по классической технологии (разрезая пластину на чипы), которые сажаются на интерпозер, который тоже не с пластину размером, потом все это корпусируется. Смысл не в том, чтобы сделать процессор размером с пластину, а в том, чтобы уменшить расстояние с десятков миллиметров между микросхемами на обычной печатной плате до десятков микрон на интерпозере, что уменьшит время распространения сигнала, уменьшит потери и т.д.
Как это выглядит

Скорее всего, будут делать однородную сеть, а дефектные чипы можно будет отключать после тестирования. А как тепло отводить?

ну отвести жар на огромный радиатор можно и водой, если не гнать ядра выше 3ГГц, то сильно греться-то не будет. Больше интересно как эту вундервафлю питать ))

НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
И подводить к каждому модулю по ядерному реактору.
Что бы запитать такую штуку, надо Ампер 500-1000. Если не гнаться за попугаями.
И первые десятки килоАмпер, в случае супер-пупер.
Я слабо представляю агрегат. По крайней мере, компактностью оно отличаться не будет.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь

Современные чипы держат температуру до 105 градусов. Пластина будет плавать в Розе.

Как быть с наводками на вычислительные цепи?
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
А смысл? Индуктивная связь имеет ограничения по напряжённости поля и его убыванию. Запитать вроде не так сложно, если достаточное число ножек вывести и пару слоёв чисто под это выделить. На мой взгляд, с охлаждением будет сложнее
Да, и греть кристаллы вихревыми токами.
Будет прикольно, если окажется что, единственным способом сделать сильные ИИ окажется нейроморфная пластина такого размера. И у каждой пластины будет свой уникальный рисунок дефектов. Который запретит копировать ИИ.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь

Главное что бы не рэпер.

Это если роняли)
Какие-то несколько процентов дефектных нейронов никак не мешают копированию ИИ. В современных сетях специально используют dropout-слои так, что на отдельной итерации может не работать более половины нейросети, и сети не просто справляются с этими дефектами, а получаются более устойчивыми и меньше сваливаются в переобучение.
Может быть не «кремниевая подложка распиливается на элементарные кристаллы», а кристалл распиливается?
Как думаете?
35 лет назад обанкротились, что помешает обанкротиться сейчас?
Некоторый прогресс в отрасли полупроводниковых производств, нет?
Но электроны не стали двигаться быстрее, поэтому построить устойчивую систему будет не проще.
«Кластер» — штука не новая.
Зато дефектов на пластинах стало меньше, потому и количество брака тоже должно уменьшиться.
Так и техпроцессы стали тоньше, и оттого чувствительнее к дефектам.
Сейчас можно больше времени тратить на R&D, прогресс сильно замедлился.
Но и денег это стоит значительно больших, а продажи не очень-то растут, т.к. процессоры сильно дешевеют, обороты — падают.
Вот интересно, а как выглядит надежность? Как бы пластина большая, повредить ее не сложно. Да и хрупкое все это будет.
Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.