Инсайд: в новых процессорах Intel будет использоваться многочиповая конфигурация

    Согласно инсайду портала adoredtv.com, компания Intel перейдет к технологии многочиповой конфигурации к 2021-2022 году, а первым процессором с подобной компоновкой станет серверный чип линейки Sapphire Rapids. По данным, его тепловыделение составит около 400 Вт. Планируемый техпроцесс литографии — 10 нм (+++) или «SuperFin». Процессор будет оснащен 56(60) ядрами.



    Однако это не самое главное, хотя анонс новой серверной линейки, которая придет на смену процессорам Sky Lake — важный инфоповод. Но намного важнее то, что Intel «сдается» в своей борьбе с 7 и 5 нм техпроцессами и переходит к технологиям, которые уже используются их основным конкурентом — компанией AMD. По всей видимости, проблемы с более мелкошаговой литографией оказались непреодолимы в обозримом будущем, а давление AMD только усиливается: уже сейчас «красные» обгоняют Intel в потребительском сегменте, фактически, на полтора-два поколения с учетом линейки Ryzen 5000, которая будет представлена уже сегодня, 8 октября.

    Важно отметить, что Intel уже потребовала от источника удалить статью из-за допущенных в ней «неточностей», что опосредованно подтверждает как минимум большую часть инсайдерской информации и вообще наталкивает на мысль, что «слив» организовал маркетинговый отдел компании.

    Если говорить о конкретном процессоре на базе Sapphire Rapids, информацию о котором слили adoredtv, то этот процессор станет самой большой новинкой Intel со времен анонса серии Intel Core 8xxx.

    Серия Sapphire Rapids будет использовать новое ядро архитектуры ​​Golden Cove, которое придет на смену ядру Willow Cove.


    Старый архитектурный роадмап Intel

    Ожидается, что Golden Cove получит прирост в показателе межпроцессорного взаимодействия (IPC), в отличие от Willow Cove, у которого фактически было небольшое снижение по сравнению с архитектурой Sunny Cove.

    Также планируется, что Intel внедрит в новых процессорах поддержку PCIe 5.0 и DDR5 (об анонсе первых серверных плашек памяти производства SK Hynix мы писали чуть раньше). В процессорах серии Sapphire Rapids планируется до 80 полос и CXL, что вполне конкурентно с IO AMD на ее платформе Rome. Последняя имеет больше полос, но только на скоростях PCIe 4.0. Еще Sapphire Rapids поддерживает память с частотой до 4800 МГц DDR5 и будет иметь поддержку восьмиканальной памяти.

    Но, как обычно это бывает у Intel, тут есть пункт «со звездочкой». Как в случае максимальной частоты на ядро (для CPU0), и с новыми процессорами существуют специфические ограничения. Описанный выше режим работы в PCIe 5.0 с 80 полосами будет возможен только на топовых моделях последних артикулов линейки; для всех прочих процессоров будет реализовано только 64 полосы.

    Намного интереснее компоновка чипов на текстолите. Серверный Sapphire Rapids, скорее всего, будет реализован в виде четырех чипов на текстолитной подложке — по 15 ядер на чип, активными из которых планируется только 14. Кроме того, в новых процессорах планируется реализация HBM2e на самом чипе объемом 64 Гб.

    То есть, фактически, Intel планирует производить не просто многоядерный процессор, а полноценный чиплет с собственной встроенной памятью.

    Подобный подход ожидался от AMD, но красные так и не перешли к полноценной реализации чиплета, ограничившись многочиповой конфигурацией самого процессора. Если Intel на самом деле сможет распаять память прямо на текстолите своего многочипового процессора, это будет рывок вперед и компания опять сможет занять условную позицию лидера в серверной гонке, ограничив поползновения AMD на этот практически монополизированный «синими» рынок.

    Пару слов стоит сказать и о самом «сливе» инсайда техническому изданию. То, что Intel вяло потребовала удалить статью из-за «неточностей в тексте» — именно с такой формулировкой — а так же то, то что слив появился буквально за сутки большой презентации AMD указывает на две вещи.

    Первое: Intel в ужасе и «слив» о новом процессоре — тщательно спланированная акция по удержанию репутации компании среди фанатов и клиентов. Второе: презентация AMD, по всей видимости, будет разгромной, если маркетинговому отделу Intel в срочном порядке пришлось организовывать очень наивный и одновременно очень подробный «слив» о новых серверных процессорах компании — наиболее важном сейчас для Intel сегменте рынка, потому что там они до сих пор неоспоримые лидеры и гегемоны.



    Дата-центр «Миран»
    Решения для аренды и размещения ИТ-инфраструктуры

    Комментарии 20

      –1
      Многочиповые чипы?
      Может быть, чиплетная всё же?
        –1
        уже сейчас «красные» обгоняют Intel в потребительском сегменте, фактически, на полтора-два поколения

        Обгоняют в чём? В количестве поколений?
          +4
          По «raw» производительности за доллар, подозреваю.
            +1
            Обгоняют в чём? В количестве поколений?
            Во всём на доллар.
            Хотя вру, за один доллар купишь меньше акций АМД, чем интела, так что не во всём
            А так: в количестве ядер/потоков, в меньшем потреблении, в производительности на такт, а сейчас ещё и в однопоточной производительности при меньшем потреблении кажется получилось.
            +3
            То есть, фактически, Intel планирует производить не просто многоядерный процессор, а полноценный чиплет с собственной встроенной памятью.

            Ерунда какая-то написана. Чиплет это (неполноценный) модуль. Процессор составляется из чиплетов.

            Подобный подход ожидался от AMD, но красные так и не перешли к полноценной реализации чиплета, ограничившись многочиповой конфигурацией самого процессора.

            У «красных» как раз и используется нормальный «чиплетный» подход, а у Xeon обычный MCM с идентичными кристаллами — вот, например, склейка из двух 28-ядерных кристаллов (Cascade Lake):
            ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/194146/intel-xeon-platinum-9282-processor-77m-cache-2-60-ghz.html
            Чиплетный Интел это Lakefield, собранный из разноплановых кристаллов, так же как и Ryzen.

            Если Intel на самом деле сможет распаять память прямо на текстолите своего многочипового процессора

            Странный критерий «чиплетности».
            У Fujitsu A64FX есть встроенные HBM стеки, но он не является «чиплетным».
              0
              У Fujitsu A64FX, HBM2 как раз чиплетныйimage
              ИМХО HBM всегда чиплетный. Или Вы про терминологию?
              0

              Сколько-сколько TDP? 400 Ватт?!
              У меня тут в тумбочке лежит прибор на 600 Вт TDP — электрочайник. Пол-литра воды закипает за пару минут :)


              Я не специалист в серверном железе, но у конкурентов я ничего столь горячего не нашёл. Чем такого монстра планируется охлаждать?

                0

                Админы будут жарить яичницу, например.

                  0
                  У этого сервера два блока питания по 2200 Вт. А у этого чипа потребляемая мощность 15 кВт.

                  IBMCerebras

                  Привыкайте.
                    0

                    Мало потребить, ещё же и тепло надо сбросить, и из серверной его отвести.

                      0
                      На серверах с картинки собран суперкомпьютер IBM Summit, там отводимая тепловая мощность до 20 МВт, для охлаждения теплоносителя используются градирни.
                  0

                  А почему не хотят вернуться к раздельным процессорам, как во времена до Nehalem?

                    0
                    Накладные расходы на пересылку данных даже внутри чиплетов выше, чем у монолитных кристаллов. А для отдельных процессоров так всё ещё хуже будет.
                      0

                      Ну а так получается, что для усиления мощности надо ставить несколько раздельных компьютеров (пусть даже это лезвия одного блейд-сервера) и связывать их по Ethernet/Infiniband/etc. — ещё больше задержки и накладные расходы.

                        0
                        Извините, не уловил идею.
                        Сейчас и амд, и интел вроде как имеют ветки процессоров, поддерживающие несколько процессоров.
                        Однако, амд при этом уже сейчас имеет в одном процессоре намного больше ядер/потоков (пусть и за счёт чиплетов), чем есть у Интела в сходном прайсе. Таким образом, даже сервер с одним процессором АМД оказывается лучше, чем сервер с двумя у интела под определённые задачи. Интелу нужно в ответ что-то делать и он анонсирует (путем утечки), что года через полтора сможет выдать процессор с 60 ядрами, дабы акционеры интела не падали духом на фоне новых громких анонсов амд.
                        Но это никак не влияет на то, что варианты с несколькими процессорами скорей всего останутся (хотя как с заявленным тдп быть — мне не понятно, но это таки инженерная задача).
                          0
                          Таким образом, даже сервер с одним процессором АМД оказывается лучше, чем сервер с двумя у интела под определённые задачи.

                          А почему не допускать после этого ещё расширить несколькими камнями?


                          хотя как с заявленным тдп быть — мне не понятно, но это таки инженерная задача

                          Вот как раз с раздельных камней отвести тепло проще.

                            0
                            А почему не допускать после этого ещё расширить несколькими камнями?

                            так что сказал, что не допускать? двухпроцессорные системы вполне доступны:
                            https://www.supermicro.com/en/Aplus/system/1U/1024/AS-1024US-TRT.cfm
                            вот больше 2 процессоров amd пока не поддерживает, у интела ЕМНИП до 8 сейчас.

                    0
                    Кроме того, в новых процессорах планируется реализация HBM2e на самом чипе объемом 64 Гб
                    вот это кстати очень интересная тема, жду пока они запихают память в CPU потребительского сегмента
                    То есть, фактически, Intel планирует производить не просто многоядерный процессор, а полноценный чиплет с собственной встроенной памятью.
                    наверно вы хотели использовать термин package on package или system on a chip?
                      +2
                      вот это кстати очень интересная тема, жду пока они запихают память в CPU потребительского сегмент
                      А если туда же запихать ещё и гпу, то вообще огонь может быть)
                      Но HBM для потребительского сегмента дорогой уж больно(
                        0
                        Определённо огонь — хоть прикуривай. 400 вт ЦПУ да столько же от ГПУ — не хуже контактной сварки :)

                    Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.

                    Самое читаемое