Как стать автором
Обновить

Инсайд: в новых процессорах Intel будет использоваться многочиповая конфигурация

Время на прочтение3 мин
Количество просмотров9.7K
Всего голосов 24: ↑20 и ↓4+16
Комментарии21

Комментарии 21

Многочиповые чипы?
Может быть, чиплетная всё же?
уже сейчас «красные» обгоняют Intel в потребительском сегменте, фактически, на полтора-два поколения

Обгоняют в чём? В количестве поколений?
По «raw» производительности за доллар, подозреваю.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
То есть, фактически, Intel планирует производить не просто многоядерный процессор, а полноценный чиплет с собственной встроенной памятью.

Ерунда какая-то написана. Чиплет это (неполноценный) модуль. Процессор составляется из чиплетов.

Подобный подход ожидался от AMD, но красные так и не перешли к полноценной реализации чиплета, ограничившись многочиповой конфигурацией самого процессора.

У «красных» как раз и используется нормальный «чиплетный» подход, а у Xeon обычный MCM с идентичными кристаллами — вот, например, склейка из двух 28-ядерных кристаллов (Cascade Lake):
ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/194146/intel-xeon-platinum-9282-processor-77m-cache-2-60-ghz.html
Чиплетный Интел это Lakefield, собранный из разноплановых кристаллов, так же как и Ryzen.

Если Intel на самом деле сможет распаять память прямо на текстолите своего многочипового процессора

Странный критерий «чиплетности».
У Fujitsu A64FX есть встроенные HBM стеки, но он не является «чиплетным».
У Fujitsu A64FX, HBM2 как раз чиплетныйimage
ИМХО HBM всегда чиплетный. Или Вы про терминологию?

Сколько-сколько TDP? 400 Ватт?!
У меня тут в тумбочке лежит прибор на 600 Вт TDP — электрочайник. Пол-литра воды закипает за пару минут :)


Я не специалист в серверном железе, но у конкурентов я ничего столь горячего не нашёл. Чем такого монстра планируется охлаждать?

Админы будут жарить яичницу, например.

У этого сервера два блока питания по 2200 Вт. А у этого чипа потребляемая мощность 15 кВт.

IBMCerebras

Привыкайте.

Мало потребить, ещё же и тепло надо сбросить, и из серверной его отвести.

На серверах с картинки собран суперкомпьютер IBM Summit, там отводимая тепловая мощность до 20 МВт, для охлаждения теплоносителя используются градирни.

А почему не хотят вернуться к раздельным процессорам, как во времена до Nehalem?

НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь

Ну а так получается, что для усиления мощности надо ставить несколько раздельных компьютеров (пусть даже это лезвия одного блейд-сервера) и связывать их по Ethernet/Infiniband/etc. — ещё больше задержки и накладные расходы.

НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Таким образом, даже сервер с одним процессором АМД оказывается лучше, чем сервер с двумя у интела под определённые задачи.

А почему не допускать после этого ещё расширить несколькими камнями?


хотя как с заявленным тдп быть — мне не понятно, но это таки инженерная задача

Вот как раз с раздельных камней отвести тепло проще.

А почему не допускать после этого ещё расширить несколькими камнями?

так что сказал, что не допускать? двухпроцессорные системы вполне доступны:
https://www.supermicro.com/en/Aplus/system/1U/1024/AS-1024US-TRT.cfm
вот больше 2 процессоров amd пока не поддерживает, у интела ЕМНИП до 8 сейчас.

Кроме того, в новых процессорах планируется реализация HBM2e на самом чипе объемом 64 Гб
вот это кстати очень интересная тема, жду пока они запихают память в CPU потребительского сегмента
То есть, фактически, Intel планирует производить не просто многоядерный процессор, а полноценный чиплет с собственной встроенной памятью.
наверно вы хотели использовать термин package on package или system on a chip?
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Определённо огонь — хоть прикуривай. 400 вт ЦПУ да столько же от ГПУ — не хуже контактной сварки :)
Надо на карборунд из соседней статьи переходить. 400С рабочей, это же 360С дельты температуры против сегодняшних 40С дельты.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий