Samsung представила новую технологию корпусирования микросхем I-Cube4

[checkpoint]

Хотелось бы понять за счет достигается «повышенная энергоэффективность». Количество транзисторов на единицу площади возрастает, теплобмен остается тот же (излучаемая поверхность не изменяется). Куда деваются излишки тепла?

[Serge78rus]

Повышение энергоэффективности достигается уменьшением длинны высокоскоростных линий связи между процессором и памятью. Чем короче линия связи, тем меньше ее паразитная емкость, которую надо перезаряжать при каждом изменении логического уровня на линии.

[checkpoint]

Понятно, спасибо. Тем не менее, количество выделемого тепла все равно увеличивается с увеличением числа транзисторов, не ясно как отводить тепло от таких мисросхем. В зарубежной прессе пишут, что наука упёрлась не в размер транзисторов, который все еще можно уменьшать, а в тепловую стену (power wall) — возможность эффективно отводить тепло от растущего количества транзисторов.

[EmmGold]

давным давно читал на хабре про идею пропускать жидкий теплоноситель через чип, через специальные каналы внутри кристалла.

[abutorin]

Идея "очевидная", но имеет недостатки. Самые очевидные из них:

1. Канал может засорится

2. Если каналов несколько, нужно обеспечивать более мене одинаковый ток вних

3. Нужно обеспечивать гермитичность подключения системы охрлаждения

[SleepingLion]

IBM такое, кажется, уже делали.

[Brak0del]

Тем не менее, количество выделемого тепла все равно увеличивается с увеличением числа транзисторов

Память HBM — это DRAM, она на конденсаторах, а те кушают меньше чем транзисторы. У Xilinx есть неплохая whitepaper, где они объясняют, зачем им HBM и на чём там экономия выходит, в частности, там есть табличка на с. 3 из которой следует, что 16ГБ HBM потребляет порядка 1 Вт.

[nkie]

В кремниевом интерпоузере нет транзисторов. Там только проводники. Это типа подложки (substrate) только в кремнии.

[raamid]

Еще, чем короче связи, тем более низкое напряжение можно использовать при той же частоте или бОльшую частоту при том же напряжении. В идеале, когда память и процессор работают на одной и той же частоте и напряжении. На практике этого конечно не будет, но даже приближение этих параметров дает выигрыш в производительности или энергоэффективности.

[count_enable]

Линии передачи данных короче -> ёмкости проводников меньше -> токи ниже. За счёт этого буфера входов-выходов микросхемы потребляют значительно меньше энергии, и рассеивают тепла тоже меньше.

[grayich]

[beskaravaev]

Чем это лучше кремниевого моста от Интел? EMIB если не путаю. Также служит для соединения чипов, но не имеет таких ограничений на размер "упаковки". Там на сколько я помню кристаллы соединяются небольшим мостом друг с другом, а не с помощью подложки. Технологию уже обкатали на Kaby Lake - g

[Brak0del]

Чем это лучше кремниевого моста от Интел? EMIB если не путаю. Также служит для соединения чипов, но не имеет таких ограничений на размер «упаковки».

Доступностью. I-Cube4 заявлен для контрактного производства, т.е. клиенты Samsung смогут использовать это для своих чипов, а EMIB доступен только Интел для её собственных продуктов и больше никому. Хотя там TSMC собиралась в этом году допилить свой аналог EMIB — LSI.

[beskaravaev]

С доступностью полностью согласен, но это временное преимущество. В обозримом будущем Intel собирается выступать как контрактный производитель. Если к этому моменту они всё таки освоят свои 7нм, которые по плотности сопоставимы с более "тонкими" техпроцессами TSMC и Samsung, то у Самсунга появится на одного сильного конкурента больше. Имхо им нужно что-то более похожее на EMIB, чтобы избавиться от недостатков кремниевых подложек.

На счёт LSI не слышал. Спасибо, почитаю.

[AntonSor]

Ну вот, теперь придется перекатывать шары не только на видеочипах, но и на составляющих видеочипа :)