Комментарии 5
Вот она, эволюция:
Свиток — лист бумаги — тетрадь — книга — ноутбук — планшет — свиток.
Свиток — лист бумаги — тетрадь — книга — ноутбук — планшет — свиток.
Я несовсем понял этот абзац:
Можно ли его подробнее расшифровать?
Подход IBM, основанный на контролируемом скалывании или отслаивании, был описан в начале этого года как техника «kerfless» для удаления кремния, германия и 111-V слоев, которая использовалась IBM в качестве доказательства возможности изготовления маломощных фотоэлектрических батарей.
Можно ли его подробнее расшифровать?
В первую очередь коробит глаз шифр 111-V, а ведь имеется ввиду полупроводник типа III-V (например, GaAs, InAs)
Ну а смысл предложения таков:
— IBM ранее предложила технологию для контролируемого удаления слоев полупроводников в многослойной структуре, дав ей имя kerf-less
— Ну и применила эту технологию теперь, уже для гибкой электроники
Ну а смысл предложения таков:
— IBM ранее предложила технологию для контролируемого удаления слоев полупроводников в многослойной структуре, дав ей имя kerf-less
— Ну и применила эту технологию теперь, уже для гибкой электроники
Кстати, IBM велосипед не изобрели в 2012 году. Вот, например, pre-stressed кремний на полимере (или ещё более «древняя» статья 2009 года), даже с углеродными нанотрубками экспериментировали…
Фраза «Да подотрись ты своим айфоном» скоро станет реальностью.
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
IBM открывает путь для гибкой электроники