company_banner

Intel Lakefield: гибридный процессор Atom + Core в 3D



    С пользой и радостью проведя новогодние каникулы, возвращаемся к делам нашим процессорным. На прошедшей в праздничные дни CES 2019 Intel показала нечто принципиально новое: Intel Lakefield, процессор или SoC (как желаете, рабочее название производителя — «гибридный процессор»), с вычислительными ядрами двух разных микроархитектур, встроенной графикой и памятью — и все это богатство соединяется вместе с помощью технологии Foveros. Мимо такого пройти никак не возможно — и мы не пройдем.

    Для начала несколько слов о технологии Foveros. Первая информация о ней появилась в начале прошлого года, а официальное представление состоялось в самом конце. Суть Foveros состоит в многослойном размещении кристаллов чипа — один над другим. При этом на одном слое располагаются служебные элементы: цепи питания, кэш, регистры ввода-вывода, а другой или другие отданы под высокопроизводительные вычислительные и прочие элементы.



    По сравнению с пассивной объединительной подложкой Foveros сокращает физические расстояния между кристаллами и увеличивает гибкость монтажных схем. Отсюда вытекает два главных ее преимущества: уменьшение общего размера упаковки и сокращение энергопотребления гибридного SoC.


    Основная часть упаковки Intel Lakefield

    Что же касается Intel Lakefield, то он представляет собой структуру следующего принципиального состава: одно 10-нм «большое» ядро от процессора Core Ice Lake, анонсированного тут же чуть ранее со своим 4 Мб MLC, четыре «маленьких» ядра Intel Atom (жив, курилка!), использующих общий L2 кэш размером полтора МБ, 4-канальный контроллер памяти (4x16 бит) с поддержкой LPDDR4, графическое ядро 11 поколения с 64 Execution Unit и видеоконтроллер поколения 11+. Все составные части показаны на рисунке выше.



    Отметим попутно основные нововведения в Intel Ice Lake (главном, «большом» ядре нашего 5-ядерного гибрида):
    • Поддержка Wi-Fi 6 (802.11ax),
    • Поддержка Thunderbolt 3 через USB-C,
    • Возможность использования памяти LPDDR4X,
    • Поддержка последних технологий Intel в области AI и безопасности.

    Для какого рода устройств создан этот процессор? Intel не скрывает, что заказ на него поступил от одного из партнеров компании. Задача была поставлена так: обеспечить определенную производительность при минимальном потреблении в режиме ожидания — не более 2 мВт. Не будем тратить время на гадание относительно личности этого партнера (вброшу слегка: в сети лидируют два варианта), но можно с большой долей вероятности утверждать: речь идет о мобильном устройстве типа трансформера, возможно, в каком-то новом форм-факторе.

    На последнем фото показаны сроки появления в продаже процессоров Intel Ice Lake: праздники (рождественские), то есть конец 2019 года. Скорее всего, коммерческое появление Lakefield ожидается в то же время.
    Intel
    189,00
    Компания
    Поделиться публикацией

    Похожие публикации

    Комментарии 20

      +1
      процессор или SoC (как желаете, рабочее название производителя — «гибридный процессор»)

      Есть же много лет используемый в индустрии термин SiP, System in Package.
        0
        Маркетологи решили придумать новое «крутое» название?
        0
        Хм… Майкрософт что ли заказал? )
          0

          Ставлю на asus с его transformer-ами.

            0
            МС планировали дешевый планшет делать на других процах, но в итоге остановились на интеловских после долгих переговоров. Скажем так: интелу сейчас нужно мс ублажать сильно, дабы оставить их на игле x86. А остальные и так в плане винды будут подстраиваться под МС…
            При этом, если мс сделает, то прочие тем более — повторят.
          0
          … А на одном кристалле yield не позволяет. Увы, увы.
            +1
            Скорее на одном кристалле получается слишком дорого, даже при нормальном выходе годных. А при многокристалльной сборке часть компонентов можно сделать по более грубым проектным нормам.
            +2
            (очередной пост от Интела в размере увеличенного твита)

            Покупать потом — опять на аукционе?.. *смайлик*
              0
              Сетевое подключение через Wi-Fi, низкое энергопотребление в режиме ожидания, выделенное ядро-молотилка, графический модуль ради ускорения нейросетей. Видимо новая платформа для колонок-говорилок маленьих и мягких.
                0
                Зачем в колонки дисплей? даже 2 дисплея?
                  0
                  А зачем в зеркало вставлять экран и называть его «умным»? Для чего чайник подключать через WIFI и менять цвет подсветки содержимого?
                  Просто они могут, а уж рынок решит зачем нужно или не нужно.
                0
                Incredible Perfomance, AI, 11 Gen graphics + 2 мВт в режиме ожидания?
                Ну…
                PS ожидал что-то настольное, а не ещё один мобильный процессор без фатального_недостатка
                  0
                  Если цена не подкачает, отличный современный Wi-Fi + Thunderbolt + Display микроконтролер получится. Cтавим в комплект к полноценному RISC-V процессору и резервному ПЛИС (на развитие). Чудесный перспективный компьютер получится. Да ещё и с возможностью запускать легаси х86 программы ;)
                    0
                    Простите, а зачем RISC-V?
                    там же 1 ядро взрослого core и 4 atom уже на борту?
                      0
                      Во-первых, маркетологи Интел молчат про исправление дыр в своих ядрах х86. Скорее всего это значит, что ядра неисправленные.
                      Во-вторых, мне RISC-V гораздо интереснее развивать, чем х86. Уже понятно куда мир движется. Это подрывная технология. ARM и MIPS уже пасуют перед этой угрозой безмятежному миру проприетарных ISA :)
                      В-третьих, у Интела готова реализация самых современных интерфейсов. В доступных IP-ядрах для RISC-V это не скоро появится.
                      В-четвёртых, аппаратное исполнение х86 всегда быстрее программной эмуляции.
                        +1
                        Мир в основном движется к тому, что как ARM не стал конкурентом x86, так и RISC-V им не станет, а займет другую рыночную нишу.
                          0
                          Это верно. Как и то, что бывает шиворот навырот: «Возможность запуска в x86-окружении приложений, созданных для платформы ARM, через применение специальной прослойки»
                          0
                          image
                          Картиночки сравнительные появились про производительность ядерных архитектур в CoreMark на МГц. BOOM и Rocket — это RISC-V ядра (вдруг кто не знает :). У Интеловского Atom N455 примерно 2,7 CoreMark/МГц.

                          Сюда же, для сравнения: Western Digital выпускает в этом 2019 году свой первый RISC-V процессор SweRV по 28 нм технологии с производительностью на 1,8 ГГц в 4.9 CoreMark/МГц Планируемый тираж – до 1 млрд/год.
                      0
                      «Windows 10 only»
                        0
                        А что входит в «одно 10-нм «большое» ядро от процессора Core Ice Lake»?
                        Умеет оно 4+1, или оно: или Атомы, или «одно 10-нм «большое» ядро от процессора Core Ice Lake»?
                        Во втором случае вы неправильно ядра посчитали, их там — 69 :)

                        Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.

                        Самое читаемое