Как стать автором
Обновить

Комментарии 32

у lcsc можно заказать smt монтаж занедорого
очень интересный проект и идея
Я пробовал делать у них пик энд плейс файл для этого проекта, тк впринципе он односторонний. Но там они многое не ставят, основная проблема в том что они могут поставить обвязку чипа но не ставят сам чип, а его потом паять когда вокруг всй уже напаяно так себе затея :(
а разве они чипы (которые у них береешь ессесено) не паяют? я вроде видел пару проектов где они чипы тоже кладут нормально

ни чипы(все три версии)и ни одного из возможных для установки в датчике сенсоров они не смогли предложить, тоесть в общей базе всё есть, купить можно, но для установки в другой базе их нет.

понял
И ничего не «так себе». В похожих ситуациях специально делаю дизайн с учетом того, что нужно место для удобной ручной распайки чипа после smt.
Распробовал smt в свое время и теперь одна из основных оптимизаций при дизайне — максимально автоматизированный монтаж. И Вам того же желаю.
Отличное решение! Андрей ты как всегда держишь марку! )))
Да, шикарное устройство и очень качественное исполнение!
Круто получилось, успехов в дальнейшей работе!

Это прекрасно! И пост и устройство!

Для литиевых батарей cr2032 номинальный ток разряда до 4мА. Превышение тока сказывается на доступной ёмкости. При энергопотреблении в 8мА можно рассчитывать на половину возможной ёмкости (100-110 мА*ч). И это становиться печально если батарейку прийдется менять раз в 2-3 месяца.
Возможное решение поставить танталовый конденсатор типоразмера А (для напряжения 3в, размер достаточно миниатюрный) в параллель батареи.
В остальном проект очень интересный!

Имею несколько самодельных устройств на чипе cc2530(zigbee), так там при передаче все 20ma потребление, и ничего, за пару лет батарейки не сели. Но тантал да, нужен, на одном из датчиков контроллер начал сбрасываться при подсевшей батарее, добавил тантал. Во всех Xiaomi датчиках танталы установлены.

При батарее потерявшей емкость, но еще сохраняющей напряжение около 3 В, имеющейся суммарной емкости в 14,7 мкФ по цепи питания и токе потребления 8 мА, просадка напряжения питания с 3 В до 1,8 В, произойдет примерно за 2,75 мс.
Если МК успевает проделать все операции за это время и перейти в режим сна, то схема должна нормально работать некоторое время без проблем.
А вообще, да, стоит значительно увеличить емкость блокирующих конденсаторов по цепи питания. Схема будет более надежная.

Я не заметил C20 на 100 мкФ.
Тогда получается, не 2,75 мс, а 21.5 мс.

ну что тут сказать? жаль что вы были невнимательны

Дожили.
Самое трудное для DIY — корпус
Все остальное подгоняем под него )))

надеюсь это ирония, иначе боюсь предположить что было мотивацией для этого поста.

Горькая ирония
Когда же уже китайцы по нашим чертежам будут отливать корпуса за недорого

Да пора уже у нас где-нибудь в регионе открывать мелкосерийное литье в силикон.

Я вот за все время DIY-культуры не увидел распространенных рамочек для LCD-дисплеев, которые позволяли бы аккуратно встроить 1602 и похожие в любое даже немного неровно вырезанное отверстие. Только для светодиодных индикаторов такие распространены. Максимум пленочный фасад...

Какая-то странная идеология ставить LIS2 и при этом ограничивать себя типоразмером 0603.
Справедливости ради, 0603 без микроскопа не сложно паять дома. Всё что мельче требует уже другого подхода.
Мой опыт показывает, что LIS2 без микроскопа можно паять только по наитию. Ибо потом хрен посмотришь, нормально он сел на посадочные или нет. Так же, как и nRF, которые у автора стоят — там же сколько шаг, 0.5мм?
О! 0.4мм шаг! Я такое без микроскопа не ставлю. Ну да это уже просто ворчание.
QFN 0.4-0.5 мм при ремонте лужу с бугорками припоя, ставлю на флюс-гель, грею феном, прижимаю, чтобы вышли из-под пуза излишки припоя, слегка толкаю пинцетом вбок, чтобы м/сх точно отцентровалась. Под микроскопом 8Х паяльником распределяю вышедшие излишки припоя по торцам выводов м/сх.
Это всё понятно. С микроскопом можно всё что угодно установить. Тут же речь про то, что в разработке используется несколько микросхем с очень мелким шагом, которые без микроскопа будет трудно установить гарантированно. И при этом автор пишет про компоненты 0603, которые можно без всего напаять. Не сходится логика просто, лично у меня.

А вот кстати насчет перегрева при пайке.
В даташитах пишут что-то вроде "Lead Temperature (soldering, 10s): +260°C".
Мне вот буквально пару раз всего удавалось за секунд 10-15 сразу прогреть и запаять феном.
В интернетах народ пишет что вообще на 350-360 жарит по пять минут и все ок.
Могут ли тут быть проблемы?

Конечно, могут. Только 350-360, про которые народ пишет, это температура воздуха из фена, замеряемая встроенной термопарой, а температура микросхемы и припоя все-таки сильно будет зависеть от времени обдува, расхода воздуха, теплоемкости платы и т.п. Поэтому для контроля температуры микросхемы нужно ставить отдельную термопару рядом с ней, желательно припаяв к плате тугоплавким припоем или приклеив термостойким скотчем и капнув теплопроводной пасты. Или смотреть, когда припой плавиться начнет: начал — значит 183 градуса уже есть. Подержал фен еще несколько секунд — микросхема отцентровалась — готово. Вообще температуру нужно убавлять, если слишком быстро плавится припой — есть ограничения на скорость нагрева.

По поводу температуры — я делал несколько измерений температуры на разных режимах работы фена и на разных расстояниях от сопла — в принципе, примерно на 4-5мм от сопла при среднем потоке воздуха показывает фен верно.
Я конечно не настоящий сварщик, и столкнулся вот с чем. Ставишь на фене 280 и греешь. Пока все прогреется и припой начнет плавиться, и потом все ровно встанет (а еще и, возможно, чуть подвигать надо, прижать, и т.д.) — ну никак за 10-20 секунд не успеваешь :( А по ногам тепло же довольно быстро на кристалл дойдет.

Фен-то верно может показывать, но интересует температура припоя, платы и микросхемы — они же не нулевую теплоемкость и теплопроводность имеют. Поэтому для прогрева требуется существенное время, особенно, если платы с многочисленными полигонами земли и питания. При температуре воздуха 370 температура корпуса может быть 40, а через 5 секунд 200, если корпус легкий и плата из китайской игрушки, потому и ставят 280, чтобы не перегреть, а если не хватает — добавляют. Если делать по правилам — надо все-же термопары и статистику. Если честно, я термопары применял пару десятков раз от силы, когда «на глазок» было совсем уж нельзя (BGA с шагом 0.4мм, например — хорошо помучались, с подбором профиля в конвекционной печи, переразводкой платы, выставлением профиля на ремонтном центре...).
сколько реальная дальность БТ получается с такой керамикой? Она чем то отличается от обычной текстолитовой версии антенны?
Да, самое для меня интересное-где вы смогли купить её и по какой цене/партии?
Можно собрать печку из ростера :) пол года назад так и сделал.
Теперь детальки расставляю и в печку через 5...6 минут звонок и плату можно доставать :)
P\S если надо могу ссылку скинуть работы печи
Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.