Intel: процессор 8 поколения со встроенным графическим чипом AMD и памятью HBM2 на шине EMIB

Автор оригинала: Ian Cutress
  • Перевод
Недавнее заявление от Intel прогремело как гром среди ясного неба. Компания официально сообщила, что работает над новым поколением процессоров, в которых высокопроизводительные ядра x86 будут объединены с графическим чипом AMD Radeon в единый процессор. Это стало возможным благодаря разработанной Intel шине EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), которая позволяет монтировать чипы с различными технологическими процессами на единой подложке, и обеспечивает высокую скорость обмена данными между ними. И чтобы никому не показалось мало, Intel сообщила, что в чип будет также встроена память с высокой пропускной способностью HBM2.



Уже более года Intel часто говорит о новой технологии EMIB, основной идеей которой является возможность собрать несколько различных кремниевых матриц в единый процессор, и обеспечить высокую скорость обмена данными между ними. Причем все это за цену гораздо меньшую, чем при использовании кремниевого интерпозера. На Intel’s Manufacturing Day в начале 2017 года Intel представили слайд, показывающий возможности новой технологии: единый процессор, включающий x86 ядра, изготовленные по одной технологии, графический чип по второй технологии и, например, IO, память, и чип беспроводной связи, так же выполненные по различным технологиям. Таким образом EMIB превращает процессор в подобие конструктора LEGO.



Устройства с EMIB технологией впервые появились на рынке с выходом программируемой логической схемы (FPGA) Intel Altera, на которой EMIB использовался для соединения главного FPGA чипа с трансиверами. После этого успешного опыта главной целью было добавление блоков оперативной памяти в ту же «упаковку». Такой «микс» различных матриц в одном чипе позволил бы конечному пользователю конфигурировать чип под любые уникальные задачи. Преимущества EMIB были совершенно очевидны – не обладая недостатками MCP и дороговизной интерпозеров, технология позволяет выйти далеко за рамки ограничений обычного литографического процесса. Все перечисленное говорило о скором появлении EMIB в центральных процессорах PC, и вот теперь мы наблюдаем на рынке hi-end серверного оборудования 900 mm2 чипы, включающие несколько матриц, изготовленных по различным технологическим процессам.



После анонса EMIB, Intel’s Manufacturing Day и Hot Chips, было много разговоров, как именно Intel собирается донести новую технологию до пользователей персональных компьютеров. Главным вопросом было наличие у Intel собственного интегрированного графического чипа. И хотя Intel и NVIDIA имели совместное кросс-лицензионное соглашение, подписанное в 2011 году – срок соглашения истекал 1 апреля 2017 года, никаких упоминаний о его продлении не озвучила ни одна из сторон. Время от времени звучали предположения о возможном сотрудничестве с компанией AMD, которая, несмотря на конкуренцию на рынке центральных процессоров, выглядела более интересным партнером. Однако ни Intel, ни AMD не спешили разглашать какую-либо информацию о соглашении. Исторически Intel отказывается комментировать подобные вопросы заранее. И хотя некоторые источники успели опубликовать тесты нового оборудования на SiSoft (сообщая об «утечке информации»), первое заявление от Intel прозвучало в начале ноября 2017 года.

Официальное заявление Intel в анонсе нового чипа содержит несколько деталей, которые стоит рассмотреть поближе.
Новый продукт, который станет частью нашего семейства 8-го поколения Intel Core, объединяет наш высокопроизводительный процессор Intel Core H серии, высокоскоростную память второго поколения (HBM2) и дискретный графический чип от сторонних производителей AMD Radeon Technologies Group * — все в едином пакете процессоров.

Intel применяет нейтральное выражение «продукт, который станет частью семейства», из которого неясно, идет речь о применении технологии во всей линейке процессоров восьмого поколения, или, грубо говоря, об одной модели процессора. В настоящее время линейка процессоров Core-H представлена 45-ваттным Kaby Lake с интегрированной графикой GT2 от Intel.

Интересно будет узнать, будет ли графическая часть Core-H заменена новым чипом от AMD, или будет заново переработан Core-H чип, на котором останутся только родные ядра процессора, или же оба графических процессора смогут работать независимо.

Внедрение HBM2 в новый продукт не выглядит сложным — Intel успешно интегрировала HBM2 в свои продукты на базе Altera EMIB, поэтому в этой части все должно пройти без проблем.
Следующий любопытный момент – «кастомизированный для Intel дискретный графический чип от AMD RTG». Это означает, что ни один из существующих продуктов AMD не готов к интеграции EMIB, но AMD готова создать кастомный дизайн существующего чипа для размещения его на кремниевой матрице Intel.
В тесном сотрудничестве мы разработали новый кастомный графический чип, и это отличный пример того, как мы можем конкурировать и работать вместе, в конечном итоге предоставляя инновации, которых ждут потребители… Таким образом, нами разработан механизм распределения ресурсов — этот новый интерфейс обеспечивает совместную работу процессора Intel, дискретного графического чип и выделенной графической памяти. Мы добавили уникальные программные драйверы и интерфейсы к этому нестандартному дискретному графическому процессору, который координирует информацию среди всех элементов платформы.

Одна из проблем при запуске нескольких чипов в одном пакете — это управление передачей данных и потребляемой мощностью чипов. Недавно AMD решила эту проблему на своих серверных процессорах и внутри своих APU, применив внутреннее соединение Infinity Fabric (пришедшее на смену шине HyperTransport), которое, похоже, останется за пределами совместного проекта. В заявлении утверждается, что «сборный» чип «shares a power framework», это заявление тоже хотелось бы рассмотреть поглубже. Как вариант, Intel может использовать раздельное питание для CPU и GPU, используя встроенный регулятор напряжения (как, например, это было в микроархитектуре Broadwell), или же сделать что-то похожее на AMD, используя единую цепь питания с цифровыми LDO (Low-dropout regulator) — о применении этой технологии в Ryzen Mobile AMD сообщили всего пару недель назад.
Ожидайте новостей в первом квартале 2018 года, в том числе новые системы от крупных OEM-производителей, основанные на этой захватывающей технологии

Похоже, что Intel готова сделать несколько анонсов в течение следующих нескольких месяцев в этом проекте, а CES (Consumer Electronics Show) будет совсем скоро, в январе 2018.

Теперь, хотя это и шаг назад, давайте рассмотрим, что все это значит и на какой рынок нацелен Intel. Недавно AMD анонсировала (и выпустит с ближайшими продуктами) мобильную платформу Ryzen Mobile, включающую четырехъядерный Zen и до 10 CU графического чипа Vega. В заявлениях от Intel и AMD не указано, какое именно графическое ядро они используют (возможно ли использование чипов прошлого поколения в конкурентных целях?), но при этом утверждают, что будут использованы процессоры серии Core-H, которые потребляют 45 Вт. AMD в настоящее время не представила продуктов приблизительно в том же диапазоне и сосредоточилась на развитии Ryzen Mobile для тонких и сверхлегких ноутбуков. Если AMD внедрит Ryzen Mobile на более мощные устройства, то такой новый продукт окажется прямым конкурентом новой совместной разработке.

Взгляд на изображение, представленное Intel при анонсе продукта, фактически добавляет еще пару вопросов. Здесь мы видим чип Intel справа, графический чип AMD посередине и чип HBM2 рядом с GPU. Чип Intel находится весьма далеко от чипа AMD, что предполагает, что эти два устройства не соединены шиной EMIB, если макет точен. А вот близость большого чипа GPU к тому, что выглядит как стек HBM2, позволяет предположить, что они как раз и соединены через EMIB (судя по тому, как близко расположены чипы в продуктах Altera)



Видимо, EMIB используется, но не похоже, что он используется для соединения ВСЕХ чипов. Особенно интересно, что ни Intel, ни AMD не предложили никаких дополнительных брифингов по такому громкому анонсу и в результате перед нами множество неотвеченных вопросов.
И еще одна мысль напоследок. Apple широко использует процессоры Intel 45W для iMacs. Теперь Intel предлагает графику AMD (предпочтительный сторонний производитель графических чипов для Apple) в сегменте, который ранее существовал только на базе продуктов Intel Crystalwell / eDRAM, а значит, широкое применение нового чипа у Apple может стать следующим шагом в эволюции этого продукта.

Дополнительные комментарии


Отдохнув пару часов от размышлений, мы нашли несколько новых идей. Во-первых, судя по формулировке и видеоролику Intel, можно с уверенностью заявить, что EMIB используется только между GPU и HBM2. Расстояние между CPU и GPU слишком велико для EMIB, поэтому, скорее всего, они связаны просто новой реализацией PCIe. Удалённое расположение чипов также может снизить рассеяние мощности.

Соглашение между AMD и Intel заключается в том, что Intel покупает чипы от AMD, а AMD предоставляет поддержку драйверов, как это было реализовано для консолей. Здесь нет перекрестного лицензирования: Intel попросту предоставляет AMD IP что бы обеспечить EMIB соединение с GPU, но этот IP действителен только для продуктов, которые AMD продает Intel (похоже на полу-официальное соглашение, на котором будет базироваться совместная работа).
Раз уж Intel покупает чипы AMD, разумно предположить, что они станут покупать более одной конфигурации, в соответствии с тем, как Intel хочет организовать стек продукта. Intel может совместить меньший 10 CU дизайн GPU с dual core, и более производительный 20+ CU GPU с quad-core мобильным процессором. Похоже, некоторые benchmark источники предполагают, что есть как минимум два варианта Polaris-подобных конфигураций, возможно, до 24 CU (computing units) в топовой модели. Мы, очевидно, подождем, прежде чем подтвердить эти заявления, поскольку Polaris изначально не создавался для памяти HBM2. По идее, для работы с HBM2 памятью требуется GPU, разработанное специально под HBM2 – здесь ключевое слово «дата менеджмент». Однако, если GPU работает с памятью «нормально», наверняка понадобится использование HBM2 контроллера.

В идеале AMD могла бы продать Intel свои дизайны Polaris, например, на два поколения вперед. С недавними финансовыми успехами AMD они могут себе это позволить, или Intel может предложить высокую цену за последние разработки. Однако, ни одна из компаний не прокомментировала договоренность между двумя корпорациями, ограничившись пресс-релизами.

В дискуссиях с Peter Bright от Ars Technica мы пришли к выводу, что для GPU Intel по-прежнему будет сохраняться собственная интегрированная графика и система будет действовать в режиме коммутации графических матриц. Это легко реализовать, если CPU и GPU подключены через PCIe, поскольку все механизмы на месте. Благодаря встроенному графическому процессору Intel, воспроизведение видео будет производиться на кристалле Intel, а затем будет отправлено на контроллер дисплея — это позволит временно отключать питание AMD GPU и HBM2, экономя энергию. Если бы GPU и HBM2 были включены постоянно, нас бы ожидало сокращение времени автономной работы будущих устройств.

Отдельно обсуждалось, не нацелен ли новый продукт в первую очередь на Apple. Это возможно, учитывая, что Apple отстает от Intel, внедряющей eDRAM на своих процессорах Crystalwell, а последнее поколение Crystalwell, по-видимому, используется (за редким исключением) в Apple iMacs. Как говорилось выше, Intel заявила, что у них есть несколько партнеров, заинтересованных в новом продукте, и что нам стоит ожидать больше информации об устройстве в первом квартале 2017 года. С таким заявлением о девайсе, разумно предположить, что существуют различные OEM-производители, ожидающие начала работы с hardware.

Среди множества девайсов, рассмотренных нами, этот оказался одним из самых загадочных. Intel сообщила о процессорах Core-H с чипами, потребляющими 35 Вт и 45 Вт. Одновременно с этим они сообщили, что новый продукт не будет прямым конкурентом Ryzen Mobile. Тем не менее, в представленном демонстрационном видеоролике ясно, что лучшее применение для этого дизайна — тонкие и легкие ноутбуки, такие как 2-в-1 и ultra-portables. Значит ли это, что Intel перейдет на 15W устройства? Ну, если Intel покупает несколько конфигураций чипов от AMD, то привязка dual-core i5 к 10 CU графике более чем правдоподобна. И, если AMD продает Intel более старый дизайн Polaris, то она, по меньшей мере, оставляет за собой это преимущество.

На правах рекламы. В канун зимних праздников акции становятся еще актуальнее! Успейте воспользоваться новогодним предложением и получить скидку в размере 25% на первый платеж при заказе на 3 или 6 месяцев!

Это не просто виртуальные серверы! Это VPS (KVM) с выделенными накопителями, которые могут быть не хуже выделенных серверов, а в большинстве случаев — лучше! Мы сделали VPS (KVM) c выделенными накопителями в Нидерландах и США (конфигурации от VPS (KVM) — E5-2650v4 (6 Cores) / 10GB DDR4 / 240GB SSD или 4TB HDD / 1Gbps 10TB доступными по уникально низкой цене — от $29 / месяц, доступны варианты с RAID1 и RAID10), не упустите шанс оформить заказ на новый тип виртуального сервера, где все ресурсы принадлежат Вам, как на выделенном, а цена значительно ниже, при гораздо более производительном «железе»!

Как построить инфраструктуру корп. класса c применением серверов Dell R730xd Е5-2650 v4 стоимостью 9000 евро за копейки? Dell R730xd в 2 раза дешевле? Только у нас 2 х Intel Dodeca-Core Xeon E5-2650v4 128GB DDR4 6x480GB SSD 1Gbps 100 ТВ от $249 в Нидерландах и США!
ua-hosting.company
Хостинг-провайдер: серверы в NL / US до 100 Гбит/с

Похожие публикации

Комментарии 60

    +6
    Почему матрица силиконовая, а интерпозёр — кремниевый?
      +29
      Потому что переводчик — чугуниевый =)
      +2
      «Multi-Die»… Какое хорошее название для блочного процессора.
      А если это ещё и BGA, то дешевле сразу выкинуть девайс.
        +1

        Тут все зависит от потребителя — кто-то покупает Alienware Aplha с распаянным GPU, кто-то собирает сам, по принципу — блочность и взаимозаменяемость наше всё.

          0
          Я просто представил лицо ремонтника, которому принесут реболлить такого зверя. Особенно выражение лица будет кинематографичным, если кто-нибудь до этого уже «менял термопасту» в устройстве до состояния «оно само».
            0
            Дык уже давно полно ноутбуков с процессорами интел, в которых уже и видео, и южный и северный мост — эдакий комбайн. И мрут они, как мухи. Можно чихнуть рядом, и оно сдохнет. Соответственно, ремонт такого чуда нерентабелен.
          +1
          Такие мультичипы будут незаменяемы и распаяны сразу с завода. Особенно учитывая любовь производителей железа распаивать даже память на матплате в ультрабуках. Хотя если рынок будет ну ну очень заинтересован, то вполне возможно мы увидим и отдельно железки. После запуска первых коммерческих продуктов всё сами узнаем ;)
            0
            Ползучая тенденция говорит о том, что всё движется к монолиту. Когда выходят сроки актуальности железа всё больше народа склоняется к тому, чтобы обновить не отдельные компоненты, а вообще всё. Недавно мне не удалось убедить человека, что для его задач достаточно просто обновить платформу (мать+проц+память) и всё — он предпочёл, чтобы я ему собрал новый комп за 2,5к$. Таких людей как мы, которые готовы даже немного переплачивать за модульность, на самом деле не так уж и много на рынке, так скажем, «общего пользования».
              +4

              Мать+проц+память это уже почти вся платформа. И лучше сразу заменить и блок питания… Что вообще остаётся без замены? Сетевуха на матплате, звук тоже, видео… ну может карточка мощная, но к моменту паргрейда и она уже далеко не топовая. По сути в современных системах только корпус остаётся без замены. Да монитор и периферия, типа клавиатуры, мыши. Жесткие тоже к моменты апгрейда имеет смысл обновить, но это уже несколько опционально.

                +2
                Периферия не считается) Недешёвый, но отличный залмановский корпус, БП (850Вт — это ж с запасом было, поработал бы еще без проблем пяток лет), жесткий на 3 терабайта, SSD на полгига, видеокарта — всё это можно было бы оставить и это бы сэкономило баксов 400-600, что, между прочим, составляет 20% от стоимости нового.
                  0

                  Ну собственно я всё и описал :) к дополнительному и опциональному: БП, видюха и диски. Правда за БП на пяток лет я бы не зарекался. Что-то дохнут они у меня за год-два. Один раз какой-то именитый, дорогой взял после недели разучивания интернетов… Один хрен. Видюха реально была в кондиции на момент апгрейда и не было смысла её менять? Ну а диски, я уже писал: имеет смысл менять только из-за "моточасов" :) Старые в хранилище или во внешний бокс, на всякий. Или на барахолку.


                  Ну и правила: любой каприз за ваши деньги никто не отменял :)

                    0
                    БП: Zalman, Chieftec, FSP — ни разу проблем не было в т.ч. с сертифицированными по 80 PLUS или с кабельным менеджментом.
                    Видюха да, была не критична — от компа требовалось минимум 64Gb оперативки и быстрый процессор (познакомился вот к новым шестиядерным двенадцатипотоковым Coffee Lake от Intel, жаль у меня комп побыл совсем недолго — интересно было бы на нём запустить САПР с тяжёлым проектом).
                      0

                      У не меня не в промышленных масштабах, в домашних: у родителей и бывшей жены. Покупались как раз Chieftec и FSP в основном. Но, может это я такой "везучий", или диагностика неверная, но замена убирала проблемы.


                      А вот диски в таком раскладе, я бы да, тоже оставил. Но, в целом, ту ещё рабочую станцию собрали! Фарш знатный.

                        0
                        У меня выборка в несколько сотен машин очень разной стоимости. Пара отказов была, конечно, но в целом впечатления очень положительные.
                          0

                          Значит либо "везучий" или что-то другое было.

                          +1
                          Срок службы обычных «тамошних» конденсаторов — 3 года :(.
                    0
                    Мать+проц+память это уже почти вся платформа.

                    Одна видеокарта (1080ti) может стоить дороже.

                      0

                      Мне кажется, что если какая-то часть, действительно имеет существенный вес в общей стоимости, то можно и перекинуть, если есть возможность. И мудрый человек это будет рассматривать. В конфигурации выше видяха играла не ведущую роль, основу этих 20% составила дисковая система. Но может у человека были какие-то соображения и по этому поводу. На 20% я бы сам задумался, что бы оставить диски или произвести частичную замену (например, только HDD, а SSD оставить — чисто из-за наработки на отказ). А может просто бюджет позволял сделать себе счастье.

                    +1
                    Знакомо! Впрочем обычно получалось, что в результате апгрейда оставался только корпус и дисковод. Я объяснял, что это по сути новый комп, но человек говорил, что пусть — он привык именно к корпусу.
                      0
                      Так оно так и есть. Все скоростные характеристики зависят от платформы + дисковая подсистема. Периферия типа оптического привода, картридера и прочей мелюзги роли не играет. В этот, реально ведь дорогой, комп я воткнул SSD M2 от Intel и это производит свой эффект — благодаря огромной (в сравнении с классическим SATA приводом) скорости чтения ОС грузится как на планшете — включил, сосчитал до пяти и уже готов рабочий стол)
                        +1
                        По сути у меня компов десятка полтора перебывало, никак не меньше. А корпус один и тот же. Ну и наименование одно и то же: сейчас до «своего компа» дойду…
                        Так что корпус — это важная часть!
                          0
                          Всё зависит от продуманности) Если корпус покупался по остаточному принципу за 20$, то и менять можно при каждом апгрейде. У меня, например, Zalman MS1000 с напиханными в него Vantec EZ-Swap MRK-311 (штатная корзина оказалась никакая — диски SATA 6Gb/s в них безбожно глючили и я ничего с этим не смог поделать), я точно знаю почему и зачем собрал именно так и очень сильно сомневаюсь, что когда-то вообще этот корпус поменяю, учитывая, что наверняка такой корпус уже не производят и врят ли аналоги есть.
                            0
                            Если корпус покупался по остаточному принципу за 20$, то и менять можно при каждом апгрейде.

                            Я свой доставшийся в наследство ноунейм superpower таскал лет 12, хотя корпус дрянной во всех отношениях.
                            и врят ли аналоги есть.

                            Ну, с этим проблем нет, если нужно, спрашивайте )
                              0
                              Если он покупался по остаточному принципу, то при следующем апгрейде по тому же принципу он останется. Ибо зачем тратить лишние $20? Разве что если этот надоел…

                              Если продуманность, то хуже, конечно.
                              У супруги Zalman, только GS1200. Она его долго и придирчиво выбирала.
                              Причем дозрели мы до покупки ровно в тот момент, когда он с концами исчез из продажи в Москве. В итоге воссоединение состоялось, но это был тот еще квест.

                              И кстати забавно: бегло погуглил сейчас корпуса со съемными корзинами под харды — а действительно, что-то их особо и не видать.
                                0
                                Да даже когда я лет пять/семь назад решился влить денег в апгрейд «чтобы на пятилетку» уже с ними напряг был. MS1000 и GS1200 — из этой серии. Добротные основательные, с толстым металлом. Правда мне неповезло где-то: с штатными корзинами упорно глючили любые харды в режиме 6Gb/s. Я не понимал почему, т.к. там раз разъёмчик, два разъёмчик и проводники на плате. Пропаивал всё, перебирал — ничего не помогало. Подключаешь напрямую — работает. Пришлось заменить их на Vantec EZ-Swap MRK-401 — такие боксы железные полностью закрытые с 40мм вентилятором. Но потом с ними начались проблемы — подшипники в вентиялторах быстро приходили в негодность, а раз в год пару боксов разбирать на смазку/замену мне быстро надоело. Вот тогда я из вроде из Канады выписывал себе уже Vantec EZ-Swap MRK-311, где нет никаких вентиляторов. А 401-ые быстро распродались ибо к тому времени у нас на рынке вообще скудно было по таким решениям и на авито просто оторвали всё с руками (я правда цену и не гнул). Вот такая вот история.

                                Меня вполне устраивает компоновочная универсальная модель. 10 отсеков. Проблему с кнопками питания/USB решила панель от Skythe. Компонуй морду компа как хочешь ))

                                И да, рынок-рынком, но если чего-то нет, то труба. Одно время очень большой напряг был с такими вот боксами для HDD (сейчас не знаю как, не удивлюсь, что так же — решение достаточно нишевое). А качественная мультифункциональная панель с кнопкой питания и ресетом? Нет их просто сейчас. Зато куча реобасов кругом и управления вентиляторами. Как-то спасаться еще можно через ebay/ali, но это надо искать, т.к. качество из Китая порой удручающее.
                                  0
                                  Да странный какой-то этот рынок. По принципу «все побежали, и я побежал».
                                  Года три назад собирал машинку: человек живет возле ТЭЦ, и ему нужен был приличный корпус с верхним блоком питания. Поскольку снизу на корпус из воздуха оседает такое, что лучше бы вообще переехать, да где уж там.
                                  В общем, с трудом нашли такой корпус. Как пошла мода ставить блоки вниз, так все. Все побежали, и я побежал.
                                    0
                                    БП внизу — в этом есть резон с т.з. охлаждения. СО БП получается изолированная и это способнствует лучшему охлаждению компонентов БП, т.к. когда БП вверху он через себя вынужден прокачивать нагретый воздух из корпуса.
                                      0
                                      Сейчас, кстати, ситуация выровнялась, если по Ф-Центру судить.

                                      А так резон-то есть, но минимум в двух случаях сомнительный. Для начала БП внизу резко больше загаживается: все то, что оседает на дне корпуса с верхним БП, оказывается на кулерах нижнего. Хорошо, когда понтовый корпус имеет пылевые фильтры, но чаще их нет.
                                      И для продолжения нужно продумывать вентиляцию верхней части корпуса, иначе там вместо предсказуемого прогона через БП теплого воздуха будет застаиваться воздух откровенно горячий. Справедливости ради отмечу, что большинство корпусов сейчас имеют на этом месте активную вентиляцию, но скажем, за такой дизайн (первая же позиция при поиске башен с нижним блоком) надо отрывать руки.
                                        0
                                        Судя по надписям на морде — это «лежачий» корпус, соответственно и вентиляция.
                                        Нахрена они его стоймя поставили — непонятно…
                                          0
                                          А судя по ножкам- это стоячий корпус.
                                            0
                                            Дык, ножки так а надписи и вентиляция — эдак.
                                              0
                                              Я когда его рассматривал, у меня вообще было ощущение, что сделали две модели в одной: в зависимости от приклеивания ножек minitower и desktop.
                                              Но поскольку у этого экземпляра ножки сбоку, и продается как minitower, и к тому же попался на глаза первым (ну ленив я, ленив пересматривать остальные полста штук в прайсе) — как пример хреновой вентиляции он все равно прекрасен.
                              0
                              Аналогично! ))) Корпус был куплен… за 10$ у знакомого — когда с AT перелез на ATX. Ну правда на P4 c большими компами закончил, отнес в лабораторию, а домой купил ноут ради экономии пространства. И подключил к нему клавиатуру, мышь, большой монитор, вставил SSD, поменял HDD, добавил память…
                                0
                                Не, я покупал новый, по тем временам дорогущий InWin Q500. Ну люблю я большие корпуса, наверное это компенсация по Фрейду. Переставил в него P2-350, и с тех пор мы с ним неразлучны. Четыре переезда пережил.

                                А ноутбуков в качестве основной машины я побаиваюсь. Ремонтопригодность заметно меньше. Помри материнка на десктопе — в тот же день будет другая. А помри она в ноуте, и либо в тот же день новый ноут, либо ждать доставки не пойми сколько. Накладненько.
                            0
                            он предпочёл, чтобы я ему собрал новый комп за 2,5к$
                            Возможно, он решил продать старый компьютер. По частям это может может быть сложнее, чем собранный в работоспособном состоянии.
                        0
                        Вот это отлично, наконец можно делать довольно мощные ультракомпактные ноутбуки и планшеты.
                          +2
                          *одноразовые*, залитые эпоксидкой изнутри (ну, кроме маленькой дырочки для воздуха) устройства за $999/$1999/$2999 + рюкзак павербанок в подарок.
                            +2
                            Когда у вас в последний раз отваливался чип процессора? А в видеокартах которые работают в щедящем режиме? Плюс думаю сейчас технология эволюционировала и уже отваливаться ничего не должно.
                            Кстати, hbm будет только для видео? К примеру 4гб для системы\видео было бы супер.
                              0
                              Всё зависит от выборки. Через мои руки прошло больше машин, чем через среднестатичного пользователя (но, конечно, меньше чем сревис-центр) и я могу констатировать, что есть проблемы с памятью, жесткими дисками и, гораздо реже, с видеокартой. Лично я бы предпочёл иметь ноут с возможностью поменять планку памяти за 10/15/30$ в случае чего, а не тратиться на новый комп. И SSD желательно не распаивать, т.к. через несколько лет я его предпочту просто заменить на болле объёмный и всё.
                                0
                                Ну ssd распаивать смысла нет, т.к есть удобный м2.
                                  +5
                                  Пока что есть.
                                    +1
                                    Но в ланшетах память-то распаивается напропалую. Хотя казалось бы…
                                    У меня вот виндопланшет от самсунга. SSD я самостоятельно увеличил. А с памятью всё — никак )
                                      0

                                      Только если перепаивать банки памяти и контроллер. Остаётся лишь найти хорошего пайщика

                                      0
                                      Очень удобный, но перегревается легко.
                                    0
                                    Межслойные BGA сшивки — это дополнительные места для деградации. У припоев и кристаллов разные механические и термические характеристики, а такая интеграция плюс статистика предыдущих поколений говорит не в пользу «бутербродов». Из-за мертвого порта USB уже сейчас выбрасывается хаб (проц all-in-one). Распаяный SSD = сдох веник, мать в утиль. Распаяна RAM = нет апгрейда, а шаг в 4 гб стоит как четверть яблока. Графику сейчас тоже делают с большими «термодельтами» (старт кулера свыше 50 градусов), якобы чип и 125 выдержит, чтобы было тише и приятнее, но на пользу это идет только смене поколений, зато на коробке тИхнология — Zero Silent, Green, ГМО итп
                                      0
                                      50 градусов для графики не проблема. 60-70 — нормальная температура. а вот 80+ — уже печаль-беда.

                                      при 60 градусах порой даже «гретые», типа «отремонтированные» (в т.ч. и многократно) видяхи работают по году и более — при том что при 80 градусах они же дохнут за пару недель.
                                      0
                                      Вчера. На видеокарте, которая включалася раз в месяца поиграть. 2 года ей.
                                        0

                                        Я менял ноутбуки только из-за того, что отваливался чип от Nvidia. В сервисе перепаивали, но это временная мера. С чисто потребительской точки зрения я послал всё нафиг и купил последние два ноута без дискретного видео. Посмотрим что у них отвалится.

                                          0
                                          Какой именно чип, если не секрет? И какой был на этот момент срок эксплуатации ноута?
                                            0

                                            Я хорошо помню GT8600M и 525. Срок всегда был 3-4 года.

                                          0

                                          У меня на нетбуке Dell 3137 отвалился один из чипов (видео встроено в процессор). От вибрации, наверное, потому что на велике / самокате / бегом всегда. Особо не перегревал.

                                    • НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
                                        +2
                                        Да нет, просто у них такая традиция — каждые пару лет внезапно начинать пилить открытые драйвера для своих видеокарт.
                                        –1
                                        Есть такой закон: чем больше функций устройство в себе сочетает, тем хуже оно может делать каждую из этих функций в отдельности, в сравнении со специализированным устройством.
                                        Расшифрую: смартфон ВСЕГДА будет снимать хуже зеркалки, мультиварка никогда не заменит печь, микроволновку и духовку, гибрид внедорожника и паркетника никогда не проедет по грязи, а это поделие будет хуже обычного процессора, оперативки и дискретной GPU.
                                        Тьфу-ты, я ж забыл! Это же ради бабла… Новые сокеты, новые матери, новое всё…
                                          +4

                                          Есть полно людей, которые готовы пойти на компромисс. Нафига таскать с собой дорогую и тяжёлую зеркалку, если под рукой смартфон, который снимает более менее прилично и так далее.
                                          Для большинства задач обычных пользователей, больших мощностей просто не нужно.

                                            +6
                                            А компьютер ВСЕГДА будет считать хуже арифмометра.
                                              0
                                              Ну если сделать арифмометр на ASIC то оно так и будет.
                                              +2
                                              Есть мнение, что эти чипы Intel готовит с прицелом на Intel NUC, который берут вовсе не для того, чтобы он выдавал 120 FPS в 4к, рендерил видео в 20 потоков или что-то ещё делал лучше, чем специализированное устройство. NUC берут за соотношение компактности, тишины и производительности. Графическая составляющая (встроенное интеловское видеоядро) там всегда была на заметно более низком уровне, чем остальная начинка, напрашивалось её «подтягивание».
                                                +1

                                                Zotac ZBOX MA710, MA551 и другие модели. Т.е. не Intel'ом единым, есть предложения и на AMD APU.

                                                +1
                                                смартфон ВСЕГДА будет снимать хуже зеркалки

                                                Это ещё как посмотреть: что-то я не видел зеркалок со сдвоенной камерой, которые снимают HDR за один раз.

                                              Только полноправные пользователи могут оставлять комментарии. Войдите, пожалуйста.

                                              Самое читаемое