Комментарии 29
А в старом air куллер нужен просто чтобы шумел? Какая связь между ним и радиатором процессора?
В прошке явно просматриваются теплотрубки, что в старом, что в новом.
В прошке явно просматриваются теплотрубки, что в старом, что в новом.
0
Да они старый аир тоже разбирали и очень удивились. Если я правильно помню, связи там никакой не было, а вентилятор изображал бурную деятельность.
Скажем так звуковой индикатор нагруженности ЦП.
Скажем так звуковой индикатор нагруженности ЦП.
+5
Там может быть чуть другая история. Я похожее видел в старых нетбуках леновы — пластинка радиатора из алюминия на проце и чипсете с видюхой, и не связанный с ней вентилятор. Потом понял, что идея вентилятора была в том, чтоб проганять воздух просто через корпус устройства, тем самым охлаждая его. В том числе воздух проходит и по пластине радиатора. Система эта не особо эффективная там, но с вентилятором оно всё равно лучше, чем без него. Может и тут похожая история, правда тут ультрабук…
+2
Более того там даже радиатор еле касался процессора, оставляя поле для diy модификаций системы охлаждения.
0
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Крышка процессора выглядит так, как будто от нее отпилили кусок.
+1
я с минуту залипал размышляя доработка это напильником или фотошопом…
но в целом пофиг как оно выглядит если оно работает, но меня смущает расстояние между камушком и памятью, как буд-то прям специально для создания проблем с температурой
+2
Это же ARM и SoC. Бывает память вообще поверх ядер размещена. Практика обычная.
+4
Рядом с чипом M1 разместили две небольших «интегрированных» микросхемы памяти: 8 ГБ (2x4 ГБ)
Эх, а говорили память прямо в чипе находится :( получается опять вводят в заблуждение
Эх, а говорили память прямо в чипе находится :( получается опять вводят в заблуждение
+2
возможно косяк переводчика, я в оригинале не видел, но маркетосы могут вообще условно посчитать всю мать одной подложкой и сказать что у низ вообще всё в одном SoC :)
0
Эх, а говорили память прямо в чипе находится :( получается опять вводят в заблуждение
Это Package-on-Chip. Память там на той же площадке, что и CPU.
+1
На фото же видно, что память прямо на CPU. Да, это отдельные чипы, но они находятся на одной контактной площадке.
+1
Да, конечно, но это не совсем то, чтобы память интегрированна в чип, как было в презентации
+1
А известны ли вообще примеры размещения DRAM и CPU на одном кристалле? Или же это не практикуют из-за технологических ограничений?
0
Я думаю что это просто очень дорого — память же по сути, — это очень много конденсаторов, и в кристалле этого сделать нельзя (в кристалле у нас только транзисторы), делать же память всю на транзисторах — нереально (их нужно очень много), поэтому и появились кэши L2, L3
-1
Radeon 9550 в свое время были с бучными кристаллами: там память и чип на одной подложке. Некоторые MXM-видеокарты.
Чтобы именно CPU — не помнится, но технически ничего не мешает.
0
Думаю, в оригинале были integrated circuits — интегральные схемы.
0
Настолько похожи air и pro, что в скором будущем возможно будет кейс, как с Теслой — разлочь air до pro за доплату.
0
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
В iFixit разобрали новые MacBook на M1