На фабриках тайваньской компании TSMC запустили опытное производство 3 нм чипов — планируется, что их массовый выпуск начнётся примерно через год. При этом компания столкнулась с проблемой отставания технологических процессов упаковки чипов, сообщает местное издание Tech Taiwan.
Серийное производство чипов по 3 нм техпроцессу начнётся в четвёртом квартале 2022 года, среди заказчиков — Apple, Intel, AMD и Qualcomm. Однако до тех пор TSMC предстоит преодолеть значительные препятствия, связанные с упаковкой чипов, сообщил изданию вице-президент компании Дуглас Ю.
По словам вице-президента, TSMC успешно справляется с производством самих кристаллов по 3 нм техпроцессу, однако при их упаковке в один общий блок c использованием интерпозеров и подложек испытывает трудности. В самой компании считают, что с каждым поколением чипов шаг контактов должен уменьшаться на 70%. При создании 3 нм чипов это условие, судя по всему, не выполняется — в компании возникли проблемы с масштабированием менее 2 мкм, в то время как новый процесс требует меньшего шага из-за увеличения числа межчиповых соединений.
Издание отмечает, что проблема уменьшения шага контактов достаточно глобальна и совершенствование технологии упаковки отстаёт от прогресса в снижении размера кристаллов. Оборудование TSMC и её субподрядчиков, которым компания поручила упаковку части чипов, не позволяет уменьшить шаг межсоединений, поскольку для этого требуются дополнительные этапы термического процесса укладки кристаллов. При этом использование масштабирования межсоединений по старой технологии в 2 мкм приведёт к увеличению размеров чипов и бóльшим затратам на производство, пишет Tech Taiwan.
В октябре TSMC опубликовала дорожную карту производства чипов по новейшим техпроцессам. Согласно планам, отгрузка 3 нм чипов начнётся в 2023 году. Технология TSMC N3 обещает повышение производительности на 10-15% со снижением энергопотребления до 30% в сравнении с передовыми современными чипами.
