Комментарии 92
Я правильно понял, что проблема в backplate на материнке?
Судя по картинке, проблема не в backplate, а в том, что из-за прямоугольной (а не квадратной как раньше) формы проца прижимная рамка создает бОльший момент, и проц просто вдавливается. Т.е. сам проц хлипкий.
Эта схема многое объясняет. Интересно, что мешало сделать прижим хотя бы еще в двух точках на перпендикулярной оси, сокет же не маленький, вон у Тредрипперов прижим вообще по всему периметру. Больше похоже на умышеленное ухудшение характеристик ради оправдания какого-нибудь нового несовместимого сокета LGA1701 под следующее покаление процессоров.
Не стоит искать злой умысел там, где имеет место обычная глупость :)
злой умысел таки есть - продаются миллионы процессоров, страдают акционеры, возможно и пользователи. Но действительно глупо было не проверить крепление, что стоило бы 5-6 часов рабочего времени... хотя по всем стандартам без этого никак. Но это только на бумаге, и то,- в Германии или Швейцарии, и справедливости ради - там за последние полвека не изобретено не тольео ни одного процессора, и даже не скопировано. Слишком много бумаги.
Скорее, оптимизация расходов от какого-то эффективного менеджера-оптимизаста коих развелось во всех сферах туева хуча
не это примерно также как у нас при превращении утверждённого проекта 12этажного дома в 24этажный никто не пересчитывает вентиляционные шахты так и тут никто не стал фиксить проблему котопую не видно на первый взгляд.
момент? вы точно о процессорах? всё же таки не старайтесь "умничаить" давление==pressure но никаким образом не момент (разве что вы не в Голливуде %-) и прямо сейчас )
Дешевое креппение, всё объясняет - в Интел все крепления изготавливают из качественной стали, а в массовом производстве из доступной
ну вообще когда речь идёт о деформациях изгиба то момент это какраз нужное слово, хоть и не всем привычное.
проблемы типичные для начала технологической сингулярности всё развивается асинхронно и обеспечить хорошее тестирование больше нельзя на физическом уровне. теперь вы просто будете больше закладывать на немредвиденные проблемы и учиться фиксить их после релиза.
да у процессора теперь существенно тоньше текстолит и неравномерное давление прижимной пластины приводит к изгибу.
В свое время макбуки охлаждали монетками :)
Блин, я только апгрейд делать собрался, очково с этими загибами
Как будете лететь на самолёте -- посмотрите на законцовку крыла, особенно при прохождении слоя облачности. Потом загибы процессора не будут так страшны :-)
Есть вещи, которые должны гнуться, а есть - которые не должны. Как то не тему, имхо
Эластичный при какой температуре? если использовать азотное охлаждение процессора - припой остается эластичным?)
Там гнётся текстолит, на одной из фотографий это видно.
не совсем, раз процессор не повреждается, и не начинает греться ещё больше. В своё время и AMD прошла через подобный позор. Лечится пинками менеджмента, и увы, только через рынок.
эластичного припоя там давно нет. там метал
Укрепите пространство под процессором, проложите медную фольгу, и всё будет окей
долбануться, процы гнутся!
скорее всего, производители систем охлаждение учтут такую особенность
Intel Alder Lake и будут делать выпуклое основание у радиаторов кулера,
чтобы в системе был прямой контакт по всей площади с процессором
А владельцы процессоров AMD так и продолжат материться на выпуклые основания кулеров, имеющих вроде бы универсальные крепления под весь набор сокетов, но оптимизированных в первую очередь под Intel.
больше термопасты, богу термопасты
У нашего мира две крайности - все либо гиперсложно (2^10 транзисторов на площади размером с монету) - либо архипросто (кусочек металла с дыркой времен Железного века). Никогда не ожидаешь, что простое может скорректировать сложное (не разрушить - тут можно просто вонзить неандертальский кремниевый же наконечник сквозь крышку - а именно скорректировать) - а вот, получите! Место для кулибничания есть даже здесь :)
https://ru.wikipedia.org/wiki/Атомовоз
Хехе, а как вам паровоз с топкой нейтронами?
Сюрпрайз, но все (известные мне) атомные электростанции именно так и работают. А как ещё Вы предлагаете снимать энергию с осколков деления?
Так человек и имел ввиду атомные электростанции в принципе, а не какой-то конкретный.
"Сюрпрайз, но все (известные мне) атомные электростанции именно так и работают. "
Это говорит лишь о том что сушествующие атомные электростанции - всего лишь технологический "костыль". Ничем не лучше паравоза.
А при атомном взрыве возникает электромагнитный импульс, если что. А где магнетизм, там и электричество. Просто не умеем пока.
Атомный реактор и прост достаточночно, смотрите первые реакторы. И термоядерный реактор в перспективе такой же будет )
МГД генератор конечно круче выглядит, но технологии пока не готовы к нему.
2^10 транзисторов на площади размером с монету
2^10 это 1024 транзисторов. Это не гиперсложно.
Thermalright давно упрекают в слегка выпуклом основании их суперкулеров, но, похоже, они знали что делают
Оригинал не читал каюсь. Но он ведь пользовался поверенными приборами, учитывая температуру окружающей среды, влажность и т.д. чтобы ловить эту разницу в пару градусов из-за изгиба, а не погрешностей измерения и изменения условий.
не пара градусов - а аж 5 )) вот такая разница даже таким супер инструментом как особопрециизонный-большой-палец-правой-руки обнаруживаеися.
Вот купили вы компьютер а через пару дней он стал "перегреваться", скачали hwinfo? Что он показал?
температура процессора под нагрузкой подскакивает моментально.
Что это говорит?
Либо производитель CPU наврал, либо что-то в системе не так. Вот и начал наш герой искать причину - и нашел, молодец
Конечно! В статье всё подробно расписано.
Открутил кулер, стартует. Опытным путём подобрал затяжку винтов не до конца. Видимо, плата получила повреждение.
Скорее всего нарушился прижим проца к сокету. Похожих случаев куча описано на оверских форумах, где обсуждаются всякие китайские зеоны и мобильные процессоры, напаянные на переходник к десктопному сокету.
В Китае будут выпускать набор шайб из подходящего минерала, шайбы будут иметь разную толщину, можно будет точно подобрать зазор.
Я тоже проявил смекалку в 2009г, и убрал эту жестянку, сделал из многих слоев стеклоткани и полиэфирки, а резьбы заложил в слои пирога, он вышел порядка 12-15мм толщиной, после такой доработки плата на этом участке ровная!!! Это проблема в большей или меньшей степени проявляется на таком исполнении контактной пары. У меня сокет 1366 а там проц не квадратный выгинает при установке в сокет и этот бэкплейт 2-2,5мм толщиной выгинается вместе с материнской платы на этом участке после установки только процессора без охлада. Другой формат контактных пар как у АМД на ходовых процессоров такое не наблюдается вообще
То есть только меня смутило, что шайбу 4 называют М4? М - это буква, соответствующая метрической резьбе. Гайка М4, винт М4, болт М4. Шайбы М4 нет.
"Шайба М4" - это та, которая надевается на болт М4.
Шайба 4 может быть использована и для метрического крепежа меньшего диаметра. Кроме того шайба 4 может использована и для дюймового крепежа. 4 - это обозначение диаметра в мм (метрическая система) в отклонением в плюс. То есть через шайбу 4 гарантированно пройдет вал (штифт, ось и т.д.) диаметром 4 мм.
В таком случае 4.3, а не 4. А может лучше еще и DIN писать?
Мы же не техническую документацию читаем, такое можно и простить.
Зачем писать 4,3 и DIN? DIN - это, вообще-то немецкий стандарт, а не российский. У нас есть ГОСТ. А 4,3 - это проходной размер, но не обозначение диаметра изделия.
Кстати на первом фото как раз не привычная всем нормальная шайба по ГОСТ 11371, а увеличенная по ГОСТ 6958. И с учетом большей площади поверхности и массы этот фактор в какой-то степени может быть решающим.
А меня смутило твоё непонимание общепринятой терминологии. Все вы гуманитарии такие "правильные", правильные что тошнит от таких остолопов.
не метрической резьбе а метрической системе измерений где в миллиметрах меряют. несмотря на то что сам ГОСТ на шайбы не требует эту букву ставить и вообще никак не регулирует маркировку таких шайб, на практике это оказалось очень удобным и прижилось.
Где прижилось? Скиньте ссылку на заводскую спецификацию какого-нибудь узла, где применяется шайба, которую указали через "М". Прижиться могло у выходцев ПТУ разве что.
а в заводской спецификации то нельзя использовать негостовые обозначения там приходится по батюшке имени полному шайба диаметром от сих до сих и толщиной сих и это правильно потому что даже указания госта тут недостаточно. а вот заглянете в прайс листы магазинов и там уже сплошняком то буква М то буква D (это кстати должно вас поменьше бесить потому что это Diameter так сократился) потому что нелаконично человеку говорить шайба 4 а вот шайба м4 или шайба д4 лаконично.
грустно конечно что вроде бы и не выпускники пту а как зачем почему и что написано в гостах хоть и выучили но не видимо всёравно не поняли.
В заводской спецификации на уровне конструкторского отдела можно упрощать и указывать, например, Шайба 10 ГОСТ ... . То же касается упрощения названий материалов. Достаточно указать Лист 5 Сталь 20 без ГОСТ, а далее внесут изменения и скорректируют. Упрощения - да, но не ошибочные наименования.
На уровне технологической документации такие упрощения нежелательны и указывается фактическое название из ГОСТ.
Что касается смысла, то он понятен и прост: в шайбе нет метрической резьбы диаметром 10 мм. Поэтому она не может обозначаться Шайба М10.
Какой красивый способ!
Жаль раньше об этом не знал..
Приходилось использовать ( вмсто термопасты) стандартные специальные прокладки из толстой медной/свинцовой фольги (((
( не реклама )
Видимо статистика не просто так указывает на 30% выход из строя в процессе эксплуатации 12 линейки камней Интел, по отношению к предудущим.
никогда так не делайте с металлическими шайбами, на крайний случай фторопластовые и тп! залетит куда-ниб, коротнет... мать в мусорку! повезёт, если остальное не сдохнет.
коротнуло на mini-stx h110 asus. не дай бг вам без токоизолируующей прокладки из картона?/резины установить там кулер. у меня пыхнуло, ибо кто-то из инженеров асуса развел в трассировщике вокруг дырки крепления кулера 19В напрямую от разъёма питания до мосфетов мат.платы.
устанавливал как раз свой 0.5кг здоровый кулер. потише чтоб работало, ибо проц самый жирный заказал(о чем сразу же и пожалел. бп тупо не тянул, и помехи на портах USB/в наушниках) а без обдува в пассивном режиме не работало бы, т.к. там жалкие 3фазы питания и они нкплохо греются на 4х ядрах.
а тот кулер мне вечно все порты на матери закрывал. ну и на энном прикручивании пыхнуло. как сварка от бп в разъеме питания наварило, +волшебный дым вышел. слава б. проц, память живы. но видюха сдохла тоже. (но там не жалко, там 8ми летняя затычка стояла в райзере. не дай вам б. покупать райзеры без своего преобразователя питания и тп. лучше покупайте дешёвые c usb3 кабелем, хотя те только pcie x1). вот зато проц под 20к и 32ГБ оперативки живые. пронесло.
А вы штатные/боксовые кулера от интела видели на демонтированной с шасси материнке начиная даже с 478 сокета? Они же мать бедную выгибали аки звери. И многие нештатные тоже (даже с бэкплейтом), если по дури до конца закручивать. А деформация материнки в таком месте, как и в районе видла, не редко приводит к неустранимой по сути неисправности из-за разрыва контактов или, наоборот кз, внутри слоев мп. Я вот такого тысячами насмотрелся. Очень редко мп не выгнута.
Интелу всегда было на...ть.
вы удивтесь - но данный "прогиб" рассчитан инжами интела до долей миллиметров ;) "Заложенное устаревание" никуда не девается! Ещё со времён того-же 478-го сокета - мать с "родным" кулером ДОЛЖНА была отраюотать максимум 3-4 года. потом в мусорку из-за межслойных разрывов. Но, видимо плохо рассчитали прогибы в плане пластичности медной фольги 0 многие материнки пашут до сих пор. А вот 775-е вполне так успешно "дохли" под родными боксами как раз за 3-4(редко пять) лет.
Фольга от шоколадки или алюминиевый скотч решают проблему неровностей. Медный скотч ещё и эффективность поднимает
А ещё лучше старые добрые боковые кулера с медным сердечником от процов Квадро серии - там под 250вт теплоотвод в лёгкую!
Энтузиаст с помощью шайб М4 снизил температуру процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) на 5°C