Комментарии 12
Надеюсь, что ремонтникам не придется перепаивать шариковые выводы с шагом 25 микрон. Хотя.... :)
Интересно - Эппл не присутствует. У них будет свой стандарт?
не уверен. вам вряд-ли разрешат использовать лого UCIe если вы "придерживаетесь" стандарта. Кроме того - для больших компаний имеет смысл вступать что-бы как-то (в свою пользу) влиять на принимаемые решения.
Но ведь Вы можете использовать логотип USB, и не входя в консорциум. На определённых условиях, да, но проблем-то нет.
Эпл может и не надо будет его использовать, они не производят продукты, где он нужен. Логотип будет у арм и тсмц, которые будут давать эпл готовые блоки, которые между собой могут общаться благодаря соблюдению этого стандарта. Захотят вон вынести GPU в отдельный кристалл - пожалуйста вам интерконнект, протоколы и техпроцессы нужные.
А разве сейчас уже M1 - это не сборка чиплетов? Как я понимаю, Эппл уже осуществила как-то интерконнекты между чипами, а остальные хотят стандартизировать это. И странно (нет), что Эппл не участвует...
Нет, это обычный монолитный кристалл даже в m1 max. Скрины в интернете есть. Эпл только предстоит это сделать, т.к. я думаю дальше скейлить они это не смогут. Кристалл и так огромный, а mac pro потребует куда больше ядер.
да, но у него память внешними чипами. я почему-то подумал, что и GPU отдельно.
Ну вот ещё одно подтверждение, что Эппл многочиповые решения будет представлять и UCIe для них было бы интересно. Но у них уже свой UltraFusion есть, т.е. вряд-ли они к группе присоединятся...
"Apple показала еще один процессор из собственной линейки M1 — M1 Ultra. По сути, это два чипа M1 Max, соединенные с использованием технологии кристаллов, которую Apple называет UltraFusion."
Не совсем только понятно, что это такое и с чем эквивалентно. Два ли там кристалла все таки, или нет. Все очень расплывчато. Эпл тоже одни дифирамбы и чушь несет. Ничего такого раньше не было - бред. Ничего разработчикам в коде менять не нужно - ок, только как организованы кэши, как соблюдается когерентность между этими "чипами", как разделяются контроллеры памяти, сколько NUMA нод в итоге то - ответа на это не дает.
А так, это все явно разработано было задолго то формирования UCIe. Они физически не могли бы этим воспользоваться. Будут ли в будущем - кто знает. Технология упаковки пока что наиболее близкой выглядит к InFO-oS https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm Показатели пропускной способности вполне себе обычные.
Осталось придумать интерфейс для связи таких подложек — скорее всего это будет оптика с производительностью от 100 Т\бит
Производители микросхем представили новый стандарт UCIe