Как стать автором
Обновить

За отказом мировых чипмейкеров переходить на 450-миллиметровые кремниевые пластины стоит TSMC

Время на прочтение 4 мин
Количество просмотров 4.8K

Компания TSMC, крупнейший контрактный производитель микросхем в мире, оказалась главным виновником гибели технологии сборки чипов на 450-миллиметровых (18-дюймовых) пластинах, пишет The Register. На это указал бывший операционный директор компании Чанг Шанг-И (Chiang Shang-Yi), поведавший об этом в интервью Музею компьютерной истории (Computer History Museum, CHM) в Калифорнии.

В настоящее время самые большие пластины, используемые для производства микросхем любого масштаба в полупроводниковой промышленности, имеют диаметр 300 мм или 12 дюймов. К этому диаметру производители шли постепенно, наращивая размеры пластин, поскольку чем они больше, тем больше чипов на них помещается, и тем ниже себестоимость производства одной микросхемы. 

Около десяти лет назад были предприняты целенаправленные усилия по разработке технологии 450-миллиметровых пластин и выводу ее на рынок в промышленных масштабах. Как сообщал The Register в 2012 году, компания TSMC объявила о пятилетнем проекте по строительству новой фабрики для производства 450-миллиметровых пластин стоимостью от 8 до 10 миллиардов долларов, и заявила тогда, что Intel уже склоняется к 450-миллиметровым технологиям, планируя строительство фабрик в Аризоне и Орегоне.

По словам Чанга Шанг-И, TSMC действительно двигалась в сторону перехода на 450-миллиметровые пластины, еще когда была небольшой компанией. Но ей пришлось отказаться от этой затеи, когда ее руководство поняло, что данное нововведение сразу поднимет компанию на новый уровень, где ей придется сражаться уже не с небольшими китайскими компаниями, а с настоящими гигантами – Intel и Samsung.

В то время Intel заявила, что, по ее мнению, переход с 300-мм кремниевых пластин на 450-мм позволит увеличить количество чипов на пластину более чем в два раза.

Группа компаний, включая Intel, TSMC, Samsung, IBM и GlobalFoundries, даже сформировала партнерство под названием Global 450mm Consortium (G450C) для разработки производственного оборудования, необходимого для начала производства 450-мм пластин, но к 2017 году энтузиазм в отношении 450-мм пластин угас, и все крупные компании до сих пор придерживаются 300-мм пластин для крупносерийных продуктов. В интервью Чианг говорит, что Intel была главным инициатором перехода на 450-миллиметровые пластины, потому что она рассматривала это как еще один способ получить преимущество на рынке перед более мелкими конкурентами.

"Люди говорят, что переход на пластины большего размера связан с производительностью. Это не совсем так. Это больше похоже на игру. Это игра для большого парня, чтобы получить преимущество над маленьким парнем", - Чианг.

"Прямо сейчас, если вы хотите перейти на 18-дюймовый формат, первое, что произойдет, это все поставщики оборудования, все их новое оборудование будет 18-дюймовым. Они не будут производить самые передовые технологии на 12-дюймовом оборудовании, поэтому мелкий игрок, которому не нужно 18-дюймовое оборудование, автоматически выбывает из конкуренции. Они тоже не могут себе этого позволить. Поэтому большой игрок вытесняет маленького. Это причина номер один для перехода на большие пластины".

Чианг вспоминает, как в 2013 году он пришел в офис Морриса Чанга (основатель и бывший генеральный директор TSMC) и сказал ему, что TSMC не следует продвигать технологию 450-мм пластин. Причина заключалась в том, что TSMC успешно конкурирует со своими многочисленными мелкими соперниками на 300-миллиметровых пластинах, но если она перейдет на 450-миллиметровые, то вместо этого окажется в противостоянии с Intel и Samsung, которые на тот момент были гораздо крупнее, чем TSMC .

"В прошлом нашими конкурентами были UMC, SMIC, а эти ребята намного меньше нас. Мы продвигаем 450 мм, мы используем это преимущества. Но сейчас у нас только два конкурента - Intel и Samsung. Оба они больше нас. Нам это навредит", - сказал Чианг.

Чанг начал понимать, что переходить на 450-ти миллиметровые пластины сейчас нельзя. Поэтому он созвал не менее 10 совещаний, чтобы обсудить это в компании, и, в конце концов, мы решили, что мы не должны это поддерживать", - объяснил Чианг.

Но TSMC нужно было найти оправдание, какую-то причину, по которой она не будет продолжать разработку 450-мм пластин, поэтому Чанг решил, что TSMC объявит, что ее приоритетом будет разработка передовых технологий, а не 450-мм пластин".

По словам Чиана, критическая ситуация возникла на встрече на конференции по полупроводникам SEMICON West в 2013 году, где Intel, Samsung и TSMC находились в одной комнате с ASML, производителем оборудования для литографии чипов, чтобы обсудить технологию 450 мм.

Билл Холт, глава подразделения Intel Technology and Manufacturing Group, подтвердил поддержку 450 мм со стороны своей компании и сказал, что все присутствующие стороны должны вложить инвестиционные средства в проект развития.

"Я следующий выступающий, и я сказал ему, что наш приоритет - это передовые технологии", - сказал Чианг. "Он понял это. Он был очень расстроен и ушел". На следующий день Intel сделала объявление, что их приоритетом является развитие передовых технологий, и на этом 450-миллиметровые пластины закончились", - сказал он, добавив: "С тех пор об этом никто не говорит".

Похоже, что TSMC поставила крест на грандиозных планах Intel по совместному переходу к производству чипов на 450-миллиметровых пластинах

Теги:
Хабы:
Если эта публикация вас вдохновила и вы хотите поддержать автора — не стесняйтесь нажать на кнопку
+7
Комментарии 5
Комментарии Комментарии 5

Другие новости

Истории

Ближайшие события

Московский туристический хакатон
Дата 23 марта – 7 апреля
Место
Москва Онлайн
Геймтон «DatsEdenSpace» от DatsTeam
Дата 5 – 6 апреля
Время 17:00 – 20:00
Место
Онлайн