Комментарии 72
Первая картинка весьма заинтриговала — паять вручную такую титанический труд!
Под катом все гораздо прозаичнее…
Под катом все гораздо прозаичнее…
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Не пробовали, но я думал об этом и пришел к выводу, что это не имеет смысла, так как первые две итерации одноразовые (следовательно и трафареты), а 70% времени уходит на расстановку компонентов, а не на нанесение пасты.
Я трафарет делал на лазере:
we.easyelectronics.ru/RuslanPopov/delaem-pochti-zavodskuyu-platu.html
we.easyelectronics.ru/RuslanPopov/delaem-pochti-zavodskuyu-platu.html
А можно еще видео процесса сделать? Ну чтобы полностью погрузиться в атмосферу?)
Во сколько оцените (ну, например, кто-то со стороны заказал) ручной монтаж десятка плат с первой картинки? Ну, чтобы сравнить, насколько это дешевле получится, чем в автомате…
P.S. А с компонентами 0201 работаете таким образом?
P.S. А с компонентами 0201 работаете таким образом?
В личку напишу.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Да, так и есть.
Ну, все не совсем так.
Еще летом (в Китае, конечно) можно было вполне сделать десяток таких плат на автомате дешевле, чем автор статьи делал их вручную. Сейчас-то, конечно, увы.
Нужно еще учесть, что такие платы обычно бывают многослойными, и даже тот же Резонит вполне может захотеть их делать в Китае, а не в Зеленограде. Компоненты обычно тоже из Китая заказываются. Так что в комплексе (ПП, БОМ, SMD монтаж на автомате) десяток сложных плат сделать в Китае было до недавнего времени однозначно дешевле, чем здесь.
Еще летом (в Китае, конечно) можно было вполне сделать десяток таких плат на автомате дешевле, чем автор статьи делал их вручную. Сейчас-то, конечно, увы.
Нужно еще учесть, что такие платы обычно бывают многослойными, и даже тот же Резонит вполне может захотеть их делать в Китае, а не в Зеленограде. Компоненты обычно тоже из Китая заказываются. Так что в комплексе (ПП, БОМ, SMD монтаж на автомате) десяток сложных плат сделать в Китае было до недавнего времени однозначно дешевле, чем здесь.
Интересно, а можно ли научить/доделать 3D-принтер до уровня, когда он это сможет делать сам? То есть в него вгоняется схема монтажа, плюс ленты с материалами, а он их шлёпает куда надо.
И чтобы штучными тиражами, а не потоком.
И чтобы штучными тиражами, а не потоком.
Это не 3D, a CNC. Делают такие расстановщики даже в домашних условиях.
ммм… установщики, конечно есть уже…
а вот, например если печатать компоненты, например пассив — это тема )
а вот, например если печатать компоненты, например пассив — это тема )
Компоненты врят ли, а вот представить себе процесс печатания дорожек (прям медью, либо порошком, либо тонкими ленточками) можно.
Да, я думаю у всех такие идеи возникали. На кикстартерах постоянно всплывают проекты всяческих ручек, маркеров, и даже картриджей для струйников, заправленных токопроводящими чернилами. Проблемы там обычно такие:
Проекта в котором использовались бы чернила на основе меди, измельченной до наночастиц, в комбинации с припоем и флюсом, мне не попадались. На мой взгляд, фатальная ошибка подобных проектов в том, что не предполагается термообработка нанесенных чернил, очевидно по тому, что они позиционируются как средство создания цепей на бумаге, которую особо не погреешь. Если бы кто-то следал чернила, которые можно наносить на текстолит и запекать для образования дорожек, он бы поднял много бабла.
- Конская цена, т.к. в качестве металла используется измельченное серебро.
- Либо высокое удельное сопротивление, т.к. в качестве проводящего материала используются частицы графита.
Проекта в котором использовались бы чернила на основе меди, измельченной до наночастиц, в комбинации с припоем и флюсом, мне не попадались. На мой взгляд, фатальная ошибка подобных проектов в том, что не предполагается термообработка нанесенных чернил, очевидно по тому, что они позиционируются как средство создания цепей на бумаге, которую особо не погреешь. Если бы кто-то следал чернила, которые можно наносить на текстолит и запекать для образования дорожек, он бы поднял много бабла.
Так умеем печатать и пассив, и транзисторы. Это же обычная технология изготовления интегральных микросхем. Осталось только сделать доступным мелкосерийное производство устройств на единственном чипе.
В принципе, большинство калькуляторов и других мелких безделушек, которые штампует китаепром так и устроены —
В принципе, большинство калькуляторов и других мелких безделушек, которые штампует китаепром так и устроены —
один кляксо-чип на плате (без корпуса, залитый черным компаундом).
Хотелось бы всё вместе, включая пайку/флюс и т.д.
Очень спорные рекомендации, на мой взгляд.
У меня совершенно другой опыт пайки всевозможных плат.
Если кратко, то:
1. Пасту покупать в шприце и ничем не размешивать. Главное — правильно её хранить, чтобы флюс не испарялся.
2. Если плата с HASL, то никакого дополнительного припоя перед пайкой не нужно. На площадках и так уже достаточно припоя.
3. Чтобы не морочиться с феном, если компоненты на пасте, то всё замечательно паяется в э… самодельной печке. Иначе паяльником получается быстрее, чем паста+фен (особенно при таком размашистом нанесении пасты, как у Вас). Феном только безвыводные компоненты с термопадами.
Хотя, на самом деле, всё очень сильно зависит от квалификации монтажника.
У меня совершенно другой опыт пайки всевозможных плат.
Если кратко, то:
1. Пасту покупать в шприце и ничем не размешивать. Главное — правильно её хранить, чтобы флюс не испарялся.
2. Если плата с HASL, то никакого дополнительного припоя перед пайкой не нужно. На площадках и так уже достаточно припоя.
3. Чтобы не морочиться с феном, если компоненты на пасте, то всё замечательно паяется в э… самодельной печке. Иначе паяльником получается быстрее, чем паста+фен (особенно при таком размашистом нанесении пасты, как у Вас). Феном только безвыводные компоненты с термопадами.
Хотя, на самом деле, всё очень сильно зависит от квалификации монтажника.
Я думаю кто как привык, но спасибо!
Если нет трафарета, то чище будет пневмодозатором наносить. Не будет лишней пасты и не будет «залипух» при маленьком шаге между выводами. Не будет потом странных шариков, которые, как металлические опилки, могут что-то «коротнуть». Без пневмодозатора--обычный шприц с укороченной иглой--то же очень быстро сноровку приобретаешь.
Кстати, 0402 не реально паяльником при плотности монтажа как на второй картинке…
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Паяльником такой ровной пайки не выйдет, а если потом обдувать феном, то в чем профит?) Про запайку BGA таким методом нет ни слова, читайте текст… и для чего делать платы без маски, если я делаю и паяю платы только с маской? Я Вам так скажу, что без маски по 5 классу Вы в принципе не запаяете быстро… это займёт очень много времени и колоссального опыта.
Дополню про хранение пасты — не допускать нагрева емкости выше где-то 50 градусов. Проще говоря, при пайке закрывать и убирать банку с пастой подальше. В противном случае есть риск дунуть пару раз феном по банке, чего будет достаточно для превращения всего содержимого банки в своеобразный монолит.
От картинки, где на плату уже нанесена паста, хочется рыдать. По работе первое время немало тестовых плат было замонтажено подобным образом, но не до такой же степени — паста наносится ТОЛЬКО на площадки, спичкой на худой конец или шприцом с толстой иглой. Качественно пропаять LQFP и TQFP таким образом невозможно
АРМы, плисины(plis) и прочая нечисть, имхо, проще паять не воздушкой, а специальным жалом(волной).Т.к процы не очень любят перегрева. С непривычки (не опытности) можно пожечь чипы.
Так же, от себя добавлю: некоторые вещи на плате есть смысл фиксировать специальным термоскотчем.
P.s опыт пайки bga и smd компонентов >5 лет
Придерживать компоненты очень удобно обычной деревянной зубочисткой.
Так же, от себя добавлю: некоторые вещи на плате есть смысл фиксировать специальным термоскотчем.
P.s опыт пайки bga и smd компонентов >5 лет
Придерживать компоненты очень удобно обычной деревянной зубочисткой.
ПЛИС, это Программируемая Логическая Интегральная Схема. По-английски будет FPGA — Field-Programmable Gate Array, или PLD — Programmable Logic Device. Но точно не plis.
Ок,Oк. Писал одно, думал о другом) Altera например. Очень маленькое расстояние между выводами. На пасту нужно паять крайне осторожно иначе получаем слипание в 2 счета
А я вот много видео видел, где такие вещи паяют нанесением паяльной пасты колбаской на 4 стороны с последующим прогревом феном, и ничего не слипалось. Думаю попробовать перейти на такой метод, т.к. при пайке волной лишний припой часто налипает на крайние пины и растащить бывает сложно. Приходится наность еще припой, намазывать флюсом, и уже образовавшуюся каплю снимать оплеткой.
Я тоже зубочисткой держу, но она подгарает, и уголь смешивается с флюсом в такую… эээ… субстанцию, которую потом трудно отмывать…
BGA чем паяете?
Если лично для себя в качестве хобби то наверное вполне разумно(и то я бы поставил PHY в выводном корпусе и все запаял паяльником), но если это у вас на производстве такая практика то грустно.
Вакуумный пинцет кстати здорово ускоряет процесс. Стоит не так дорого, а расстановка компонентов в 2-3 раза быстрее, а если еще и дозатор для паяльной пасты с компрессором есть — так вообще песня…
Я, для пайки прототипов, в начале облуживаю плату обычным припоем и паяльником с широким жалом. Чтобы бугорки припоя были ровными лучше плату немного подогреть. Потом мажу тонко флюсом и расставляю компоненты на облуженные площадки. После установки отправляю в китайскую печку.
Паяю так 0603 и чипы с любым шагом. Думаю 0402 тоже без проблем запаяется. Очень редко, чтобы какой-нибудь компонент сдвинулся или случился залип.
Пробовал вместо облуживания наносить пасту через трафарет. Проблема в том, что если много деталей то расстановка занимает много времени и паста успевает подсохнуть, что приводит к плохой пайке.
Раньше вместо печки использовал фен, как автор поста, но все таки воздух двигает легкие компоненты и приходится постоянно править их пинцетом. С печкой все намного проще.
Паяю так 0603 и чипы с любым шагом. Думаю 0402 тоже без проблем запаяется. Очень редко, чтобы какой-нибудь компонент сдвинулся или случился залип.
Пробовал вместо облуживания наносить пасту через трафарет. Проблема в том, что если много деталей то расстановка занимает много времени и паста успевает подсохнуть, что приводит к плохой пайке.
Раньше вместо печки использовал фен, как автор поста, но все таки воздух двигает легкие компоненты и приходится постоянно править их пинцетом. С печкой все намного проще.
Какая плотность монтажа? Компоненты 0402 при нагреве в печке начинают немного съезжать, а расстояния очень маленькие, но может просто у меня нет сноровки память таким методом.
Минимальное расстояние, которое я делал для резисторов 0603, было 0.3мм между ними.
Чтобы компаненты не слипались, нужно облуживать равномерно. Для 4-х и более слоев не хватает температуры паяльника и земляные площадки плохо лудятся, но если плату предварительно подогреть градусов до 100, то все получается идеально.
Для чипов с термопадом снизу, лучше площадку под термопад не лудить совсем, а положить на нее немного паяльной пасты.
0402 так не разу не паял, возможно этот метод к ним и не подойдет.
Двустороний монтаж тоже не проблема, мелкие детальки сами не отпадут, а что-то крупное и тяжелое специальным скотчем крепится.
Чтобы компаненты не слипались, нужно облуживать равномерно. Для 4-х и более слоев не хватает температуры паяльника и земляные площадки плохо лудятся, но если плату предварительно подогреть градусов до 100, то все получается идеально.
Для чипов с термопадом снизу, лучше площадку под термопад не лудить совсем, а положить на нее немного паяльной пасты.
0402 так не разу не паял, возможно этот метод к ним и не подойдет.
Двустороний монтаж тоже не проблема, мелкие детальки сами не отпадут, а что-то крупное и тяжелое специальным скотчем крепится.
Я как-то пробовал оближивать, а потом расставлять, думаю нужно ещё раз повторить. У меня сложности начинались именно с 0402, так как даже на тонком слое флюса они плывут до того, как начинает плавиться припой. Когда элементов 20-30 это ещё ладно, но когда 200-300 на несколькимих см^2… а ещё с разными номиналами.
А какие флюсы используете?
Я остановился на таком
Я остановился на таком
Если что-то съехало, то это не беда. Значит было припоя с излишком. Плату потом все равно просматривать нужно. Если что-то покорежено--можно феном прогреть локально и пинцетом подправить, подтолкнуть чуть-чуть. Поверхностное натяжение олова само все сделает и все выровняет.
Для убирания припойных перемычек между выводами микросхем не обязательно использовать оплетку — достаточно достаточно густо смазать «жирным» флюсом, типа того же NC-559-ASM-TPF, после чего провести плоским (а еще лучше — слегка вогнутым, с «ямкой») жалом. Но, если работаете коническим жалом, то с оплеткой быстрее, чем менять.
НЛО прилетело и опубликовало эту надпись здесь
Зарегистрируйтесь на Хабре, чтобы оставить комментарий
Ручной монтаж сложных плат на компонентах 0402, 0603, QFN, LQFP и THT