Комментарии 27
— греем лазером маленький участок
— жахаем электромагнитом над ним (зацепляем и соседние участки)
— перезаписывается только этот маленький участок (потому что соседние не нагреты)
Статья несколько противоречива, так как (насколько я понял из статьи) суть та же, нагрев участка, только не лазером, а микроволнами. При этом в конце на слайде указано «No heat»
Считывать примерно так же — размер считывающего элемента головки меньше, чем записывающего. Нагрев и воздействие СВЧ позволяют перемагничивать меньшую площадь.
Считывающий элемент реагирует даже на очень слабые поля — https://en.wikipedia.org/wiki/Disk_read-and-write_head#Magnetoresistance
При слишком плотных траках и сложностях с позиционированием могут ставить на тот же слайдер несколько считывающих элементов со сдвигом — Two-dimensional magnetic recording (TDMR, иногда 2DMR) "2 or more readers on the same trach or partially on adjacent tracks"
https://images.anandtech.com/doci/10218/seagate_hdd_areal_TDMR.png
https://www.anandtech.com/show/10470/the-evolution-of-hdds-in-the-near-future-speaking-with-seagate-cto-mark-re/4
Статья по MAMR: https://www.anandtech.com/print/11925/western-digital-stuns-storage-industry-with-mamr-breakthrough-for-nextgen-hdds
MAMR breakthrough. The process allows them to fabricate a spin torque oscillator (STO) capable of creating precise energy fields without any additional overheads. The embedded oscillator in the head is tuned to generate microwaves with a frequency of 20-40 GHz, and this provides the 'energy-assist' to make it easier to write to the bits (technically it lowers the coercivity of the underlying recording media). WD pointed out that MAMR requires absolutely no external heating of the media that could lead to reliability issues.
Technologies such as SMR and TDMR are complementary to MAMR. Currently, WD does not use TDMR in any shipping enterprise drive
Toshiba экспериментировала с двухслойной записью, где выбор слоя для записи осуществлялся за счет разных СВЧ волн: https://www.forbes.com/sites/tomcoughlin/2015/07/09/3d-magnetic-recording/ (http://techon.nikkeibp.co.jp/english/NEWS_EN/20150708/426923/, https://www.toshiba.co.jp/rdc/rd/detail_e/e1507_01.html)
Как то прогресс с 14Гб в 2017 и до 40Гб в 2025(в планах) не особо впечатляет.
Может все Терабайт?
Прогресс во многих областях электроники в последние годы замедлился. Разработчики полупроводников уже не могут следовать "закону Мура", а в случае с HDD дополнительные ограничения накладывает сам принцип устройства. За годы прогресса в области полупроводниковых чипов перепробовали разные методы литографии, разные материалы, используемые в их конструкции, меняли форму транзисторов, пытаются выстраивать многослойные конструкции. Транзисторы делают меньше, размещают плотнее, а вот с HDD сделать это тяжелее. Смена материала для производства дисков и головок не позволит поступить аналогично, а наращивание количества пластин при нынешних форматах не позволит вписаться в габариты. Вот и пытаются выжать "последние соки".
Все таки привык до более быстрому прогрессу.
Так он уже давно в подобном темпе идет. Взять, например, 2010-й год, семь лет назад уже были в рознице доступны двухтерабайтники, а в конце года и трехтерабайтные появились. Сейчас вы можете купить десятитерабайтный диск, т.е. за семь лет емкость выросла чуть более чем в три раза. В сегменте процессоров, например, прогресс сейчас идет куда медленнее.
То есть разница с 3 до 12 терабайт — примерно в четыре раза.
С 12 до 40 терабайт — разница тоже почти в четыре раза.
Когда вы успели привыкнуть к более быстрому прогрессу?
По прогнозам стоимость флеш-памяти за ГБ останется почти на порядок выше HDD ещё около десятилетия:
https://images.anandtech.com/doci/11925/02_-_flash-hdd-cpgb_575px.png (из статьи о MAMR)
При этом планарную флеш-память масштабировать уже некуда, в 3D NAND более "толстый" техпроцесс (порядка 40нм) и остаются ограничения на количество слоёв (сейчас десятки, ожидается сотня, вряд ли тысячи), а для дешевых SSD предсказывают внедрение QLC (4 бита на транзистор — т.е. один из 16 уровней, всего с несколькими сотнями гарантированных стираний — https://blog.architecting.it/qlc-nand-how-real-is-it-and-what-can-we-expect-from-the-technology/)
Для сравнения:
Году примерно в 2010 брал переносной HDD на 1 Тб. В 2016 году начал умирать (раздел примерно в 200 Гб издох). Выделили в отдельный раздел и теперь работает двумя виртуальными разделами (естесственно, ничего важного не хранится). За эти годы катался со мной на мотоцикле на постоянке в рюкзаке и даже пару падений тоже произошли совместно.
Собсвтенно, в 2016 году взял жесткий на 2 Тб на замену. Через 3 месяца лежания в рюкзаке и катания в метро сдох (предположительно, головки) полностью даже без возможности вытащить инфу.
В принципе, можно в общих чертах прикинуть прогрессию.
Давай я тебе ее разрушу. 3 года переносная тошиба 2 тера. Несколько раз ронял (выключенную к счастью). Корпус поколат и потрескан. По смарту и по MHDD обсалютно здоровый.
500 гига за 4 года вообще 2 чехла пережил zalmonовские которые сидюками прикидываются.
Причем чехлы живые в плане электроники и контактов но пластик от ударов разчалился. Но вот это всё вообще ни о чем не говорит.
Зы. Есть еще 13 тритер тошиб в НАСе… самая старая 4 года молодая 1.5… смарты чистые ошибок неи пороверенно ZFS.
Чтоже касается размагничивания — думаю лет 20-40 можно не волноваться. Не факт, что можно будет прочитать штатным образом, но не из-за размагничивания, а именно из-за головок.
А что у них будет по скорости доступа к случайным данным? ещё печальней чем у текущих дисков?
Новая технология Western Digital позволяет создавать HDD с объемом 40 ТБ и более