Анализ надежности электронного оборудования, подвергнутого удару и вибрации — обзор

Мощно!
А DIP ужё всё? — списали совсем. А то он вроде как [интуитивно] на ножках крепко в плате обычно сидит

термин «пакет» − к любому компоненту интегральной схемы (как правило, к любому компоненту SMT или DIP)

Термин «package» в данном контексте переводиться как корпус, поэтому всё что в статье называется пакетом нужно заменить на корпус.

Спасибо, учту, при переводе посчитал, что комментария авторов вполне достаточно. В тех местах, где идет анализ конкретных корпусов оговорка вставлена.