Комментарии 18
У меня вопрос по примеру №1 возник: как обеспечивается герметизация под шляпкой винта? Видно, что крепёжные винты находятся внутри "сухого" периметра, в то же время, ни под шляпкой, ни вокруг отверстия никакого уплотнения не видно.
Эх, намучился я с этой герметичностью, когда кое-какие вакуумные приспособления для себя делал. У меня не производство, и подложить в соединения прокладки хоть в два периметра и стянуть хоть болтами мне не сложно. Но вот тот факт, что распечатанный на 3D-принтере корпус из ABS со сплошными стенками 2-3 мм толщиной может вполне себе тихонько пропускать воздух не по стыкам, а прямо через эти стенки, удивил.
Ну конечно, он же пористый
Для совсем мелкосерийный/одиночных изделий с требованиями к пыле- и влагозащите можно заливать их внутренности двухкомпонентным силиконом небольшой твердости (10..20 единиц по Шору). Минус в том, что силикон плохо проводит тепло.
КМК нужно хотя бы на вибростенде протрясать залитые изделия, а силикон может и ультразвуком получится обеспузырить, ну или вакуумирование применить.
Я силикон вакуумирую. В том числе после заливки, если конструктив позволяет. Вибростенд... Может это и идея, надо попробовать собрать.
С эпоксидкой, если на мой вкус, девайс уже не разобрать - силикон-то ни к чему не прилипает и есть шанс его счистить.
Еще про заливку - в чипидипе продается заливочный теплопроводящий компаунд. Но он сильно дороже силикона и какой-то хрупкий
Для радиотехнических целей я на производство закупаю Силагерм 2112 марки А. ( по вязкости есть ещё Б и В). Теплопроводность порядка 1.2... В зависимости от марки и партии.
Есть вариант подешевле, поддерживающих горение... На сайте производителя можете ознакомится.
Один небезызвестный производитель драйверов для LED техники пользуется таким же. Настоятельно рекомендую.
Надо еще учитывать что сам провод это как правило шланг.
При заливке эпоксидкой, провод может отслоиться от нее под давлением жидкости или просто в процессе эксплуатации. Силикон в этом плане лучше.
В кустарном варианте для больших давлений я заливаю в нормальном корпусе под уплотнения кольцами п/плату с двумя обычными разъемами на торцах или с площадками под пайку проводов на одном торце.
Силикон выделяет кислоту при высыхании и может способствовать окислению проводников, если это высокочастотное устройство, то могут быть проблемы. Например, если в составе устройства есть GSM/GPS модуль.
Есть теплопроводные компаунды. Тот же Номакон КПТД-1, тоже силикон, но с керамическим наполнителем.
Да, я про них чуть ниже писал.
Минус у них во-первых в хрупкости (пленка чистого силикона растягивается раз в 5-6, пленка КПДТ - рвется почти сразу. По ходу как раз из-за наполнителя), во вторых - в цене. В Беларуси КПДТ-1 стоит примерно в три раза дороже оловянного силикона и в два раза дороже платинового. Так что, если не нужно особо отводить тепло, то силикон вполне имеет право на жизнь.
А на ютубе мужик всё воском заливал!
А в последнем примере с рацией - как герметизация динамика сделана и как влияет на звук?
Мы использовали динамик с майларовым конусом и защитой IP67.
В рации в канавке заложена резинка, которая упирается в выступ в динамике.
Дополнительно вклеили мелкую сетку в корпус для защиты от пыли и мелких камушков.
Такая сетка неплохо защищала от воды: за 30 мин на испытаниях совсем немного набирала. Потом, если погромче музыку включить, динамик быстро выгоняет воду. Плюс это всё-таки рация для кайтеров, а не дайверов :-).
На качество звука такая герметизация не повлияла.
Больше подробностей про начинку устройства в этом проекте можно посмотреть у нас на https://promwad.ru/case-studies/razrabotka-cifrovoy-racii-dlya-vodnyh-vidov-sporta
Там в разделе «Портфолио» расписана внутренняя кухня всех проектов, которые мы привели в качестве примера в этой статье.
А чем вы руководствуетесь при расчете выступа и жесткости овермолда для первых примеров? Для прокладок есть стандарты и руководства по выбору исходя из требований к защите, но для пар "жесткий выступ - мягкая заливка" или "мягкий выступ(ы) - жесткий плоский упор" я не встречал.
стекло из материала ПММА мы используем в качестве закладной детали, а сверху заливаем пластик (PC). Полученную пластиковую деталь со стеклом обливаем резиной (TPU)
ПММА - это не стекло, а пластик (пусть и прозрачный).
К поликарбонату вопросов нет.
TPU - это термопластичный полиуретан, т.е. эластомер, а не резина.
Стекло имеет штифты, которые предохраняют от сдвига и коробления в процессе заливки вторым компонентом
Скорее всего имелось в виду, что стекло устанавливается между штифтами одной группы и прижимается штифтами другой группы, но само "стекло" штифтов иметь не должно. Максимум отверстия под штифты и то это особые случаи.
В корпусе использованы специальные винты по пластмассе:
Тут надо подробнее, если это инженерное описание. Стандарт или артикул + описание чем они так специальны. Ещё неплохо бы упомянуть особенности строения бобышек под эти винты: заходную зону и квадратный тип отверстия (у вас его не наблюдаю).
Всё это надо озаглавить общим фоном проектирования деталей под литьё, т.е. со всеми уклонами (на каждый материал свои) и поднутрениями (последнее у вас тоже имеет место быть на следующем рисунке, на который будет цитата...
Модель сложного разрезного подвижного пуансона. FYI: литьевая пресс-форма состоит из двух половинок (матрицы и пуансона), которые при смыкании образуют полость в форме нужной детали.
"Это" носит название не подвижной пуансон, а подвижная вставка ползуна, поскольку этих вставок там несколько. Впрочем, это уже узконаправленные термины и различия. Хотя по разрезу не факт, что ползун остаётся в подвижной части (вами называемая пуансонная половинка).
П.С. не смотря на мою критику, статья всё же по делу, хотя не хватает конкретики и более наглядных разрезов (качество которых, увы, хромает). Надеюсь, что вторую часть вы сделаете ещё лучше.
Герметизация корпусов для электроники. Часть 1: пластик и резина