Комментарии 18
Странно, что вы разрабатываете аппаратуру под такие температуры. Неоднократно видел в автомобильных LED лампах во что превращается припой, которым припаяны светодиоды. А работают они примерно на таких же температурах. В непонятные кристаллы превращается этот припой. Которым потом толком ничего и не припаять, пока его не уберешь. Такое ощущение, что либо испаряются легкоплавкие компоненты, либо меняется кристаллическая решетка. Совсем другой материал.
Опять же про температуры. Если устройство рассчитано на включил-выключил-подождал, то температурные перепады быстро расшатают паяные соединения. Мой опыт на протяжении 20 лет говорит примерно о 50-60 градусах, при которых отказов меньше всего. Технологии конечно не стоят на месте, но при существующих методах соединения, изготовления печатных плат, это более отказоустойчивые температуры. Для более высоких нужно менять технологии всего. В первую очередь пайки. Лучше уж сварка.
Не смотря на заявленные характеристики, конденсаторы очень не любят нагрев.
И вообще при 300вт и кпд 98% у вас на нагрев должно уходить 6 вт или меньше. По моему 6 вт рассеять можно и без достижения таких температур.
И опять же. Почему никто не шунтирует электролиты высоковольтной пленкой? Когда это вылетело из тренда?
Пишу вам ответ, и включил компиляцию проекта для этого зарядника. И тем временем корпус CPU в моем компьютере достиг температуры 100 градусов. Температура воздушного потока 55 градусов.
А компилирую я десятки раз в день.
Если вам верить, то процессор уже должен давно отвалиться от платы.
У меня температура процессора не превышает 50 градусов при любых нагрузках. Температура видеокарты не более 72 градуса, но это много, нужно поменять систему охлаждения. При том при всем компьютер без нагрузки вообще тихий, а под нагрузкой ненавязчивый. И этому меня учит опыт, в котором были и убитая термопаста под крышкой и дырявые термотрубки. И дохлый новый винт из-за перегрева процессора. И много из бытовой и промышленной электроники. Есть что вспомнить и есть чего избегать. Я избегаю. Вы нет. Это ваш выбор. Но потенциальным заказчикам ваши изобретения я бы не рекомендовал.
Пример с процессором я привел как типичный случай регулярного термоциклирования не приносящего никакого вреда в течении многих лет работы компьютера.
В моем заряднике ресурс определяется конденсаторами (так же как и в компьютерах, кстати). В статье это ясно написано. Процессор может считать исчерпание этого ресурса.
Никто никого не обманывает.
А представленный здесь проект полностью открыт. Поэтому не нуждается в рекомендациях. Каждый специалист может его сам изучить и составить свое представление.
Измерения показали КПД в диапазоне от 98% до 99% с учётом точности сопротивления шунтов 1%
Если два разных шунта, то погрешность может достигать 2%, наверное.
Да, наверно. Но на самом деле все еще может быть хуже или лучше поскольку у шунтов не было точки присоединения щупов и пришлось тыкать куда придется. Собираюсь точнее измерить. Ищу решение.
Что-то я не пойму. В предыдущей статье вы искали чем управить ключами Q1-Q4 (выше напряжения аккумулятора). А тут у вас ADUM3221 и всего 12В в затворах.
R19 нужен для ограничения бросков тока, в том числе и во время заряда выходных конденсаторов. Так что он правильно стоит. В референсах его часто рисуют сразу после стока силового транзистора еще до любых конденсаторов. Так что у меня еще компромисс получился.
По поводу ADUM3221 не понял. Именно он и был выбран в прошлой статье. И 12 между затвором и истоков вполне нормальное напряжение.
LTC3789 вообще 5 В подает на затворы.
LTC3789 вообще 5 В подает на затворы.
На нижние затворы. А на верхние SW+управление амплитудой(INTVCC – 0,5В)
По поводу ADUM3221 не понял. Именно он и был выбран в прошлой статье. И 12 между затвором и истоков вполне нормальное напряжение.
А сколько на истоке? Напряжение аккумулятора… Именно поэтому у вас была 4364, она делала на затворах напряжение большее, чем вы коммутируете.
R19 нужен для ограничения бросков тока, в том числе и во время заряда выходных конденсаторов. Так что он правильно стоит.
Вы серьезно? У электролита ESR десятки и сотни мОм. Керамику в расчет не берем. Влияние R19 на зарядный ток мало. Он определяется софтстартом.
Возможно вы правы, в примерах электролит после R19. Но керамику я бы поставил до R19. Так и есть: керамику до, электролиты после:
As shown in Figures 7 and 8, input/output current sense resistor RSENSE2 should beplaced between the bulk capacitor for VIN/VOUT and the decoupling capacitor.Бросок тока ограничивает не сам резистор, а LTC3789. Резистор выполняет лишь роль датчика.
Согласен. Я дочитал даташит. Но для керамики это по прежнему актуально. У одной ESR порядка 6мОм. Их там поле 4шт. Т.е. половину высоких гармоник вы гоните просто в R19. В броске среднего тока они не участвуют.
А какая разница сколько на стоке у проходных ключей. Цепь управления затвором же гальвано-изолирована.
Извиняюсь. Я не заметил у вас перемычку, соединяющую изолированный «минус».
Программы обычно рассчитывают номиналы цепи компенсации через расчёт нулей и полюсов малосигнальной функции, а затем выбирают частоту единичного усиления и просто максимизирует запас по фазе там или же просто компенсируют нули и полюса.
Однако лучше визаульно проверить получившийся результат, проверив запас по фазе и запас по усилению.
Можно попробовать визулизировать масигнальную функцию и компенсацию с помощью этой программы.
Рассчитать затем номиналы схемы компенсации можно с помощью этой программы.
Тестирование DC/DC преобразователя на чипе LTC3789