Компания Asrock представила десять материнских плат под процессоры Intel Socket 1156, шесть на чипсете P55 и четыре на более новом H55. С одной платой из этой четверки, а именно с Asrock H55DE3, мы и познакомимся в этом обзоре. Кроме нее Asrock выпустила также две материнские платы формата mATX, H55M и H55M Pro, а также топовую плату этой линейки H55 Pro, которая, однако, лишена портов вывода графики, свойственных большинству плат на базе H55 чипсета, и являющихся основным отличием данных плат от их предшественниц на базе чипсета P55. Отмечу, что материнские платы Asrock на чипсете H55 уже появились в продаже и стоимость их достаточна низка на фоне первой волны плат под Socket 1156, цена которых несильно отличалось от плат под Socket 1366.
Из новшеств хочется отметить совмещение разъемов USB 2.0 и eSATA, не требующего подключения дополнительного питания. Данная плата, как и многие другие современные, лишилась поддержки устаревших разъемов для подключения IDE жестких дисков и DVD, а также Floppy дисководов.
Коплект, поставляемый вместе с материнской платой, ясно показывает ее принадлежность к нижнему ценовому диапазону – в него входят лишь пара SATA-кабелей, заглушка на заднюю панель, описание и диск с драйверами и фирменными программами. Хотя, с другой стороны, может оно и лучше – не приходится переплачивать за порой ненужные аксессуары.
Материнская плата выполнена в темно-коричневом цвете, разъемы PCI, PCI-E и DIMM – в бело-синих. В целом плата выглядит симпатично, но к отсутствию радиатора на северном мосту, равно как и самого моста еще надо привыкнуть.
На плате Asrock H55DE3 используется процессорный разъем производства LOTES, что является несомненным плюсом, учитывая что Socket 1156 разъемы производства Foxconn отличались худшим прижимом штырьков сокета к соответствующим контактам процессора, что приводило к чрезмерному нагреву, а порой и к выходу разъема из строя, при работе процессора в разгоне с сильным повышением напряжения.
На плате присутствую четыре разъема для DDR3 памяти. Нижние защелки данных разъемов не упираются в текстолит длинной видеокарты. Но в плане совместимости возможна другая ситуация – ширина данной материнской платы составляет 21см, то есть это усеченный ATX-формат, поэтому разъемы памяти находятся достаточно близко к процессорному сокету, что может затруднить установку громоздких процессорных систем охлаждения в паре с модулями памяти с высокими радиаторами. В нашем же случае при использовании немаленького кулера Thermaltake SpinQ VT и памяти с как раз такими радиаторами, к счастью, данного конфликта не произошло. Максимальный объем одного модуля памяти составляет 4 ГБ, всего же можно установить до 16 ГБ системной памяти. Максимальная поддерживаемая частота памяти – 1600 МГц в обычном режиме и вплоть до 2600 МГц в режиме разгона.
Слоты расширения: два PCI-E x16, два PCI-E x1 и опять же два PCI. Верхний слот PCI-E x16 работает на полной скорости (х16), нижний же только в режиме х4. Плата поддерживает возможность объединения двух видеокарт по технологии CrossfireX или Quad CrossfireX в случае использования двухчиповых видеокарт. Полноценный слот PCI-E x16 и слоты PCI на данной материнской плате разнесены максимально далеко – это должно порадовать, например, обладателей внешних звуковых карт. Видеокарта и звуковая не будут зря подогревать друг друга.
На задней панели расположены разъемы для подключения клавиатуры, шести USB устройств (два разъема совмещены с eSATA), сетевой порт, звуковые входы и выходы, а также три разъема для вывода изображения, D-SUB, DVI и HDMI. Если же шести USB разъемов будет не хватать, то придется покупать или разветвлители или дополнительные планки с USB разъемами на заднюю панель, благо выходов для их подключения на материнской плате распаяно целых три. Графическое ядро, встроенное в процессоры Intel Core i5/i3 и Pentium G6950, обладает поддержкой DirectX 10, пиксельных шейдеров версии 4.0 и способно отбирать под свои нужды вплоть до 1759 МБ системной памяти. Также вслед за конкурентами по производству материнских плат со встроенными видеокартами, Intel добавила в это графическое ядро аппаратное ускорение воспроизведения видео высокой четкости, что должно разгрузить центральный процессор, снижая энергопотребление компьютера при его работе в режиме медиа центра.
В нижнем правом краю платы расположились четыре разъема SATAII. За звук на данной материнской плате отвечает достаточно редкий 7.1-канальный аудио кодек VIA VT1718S. За связь с внешним миром – Gigabit Ethernet контроллер Realtek RTL8111DL.
На Asrock H55DE3 использован генератор частот ICS 9LPRS142AGLF. Поддержки именно этого генератора в программе SetFSB нет, но отлично подходят соседние по номеру генераторы. Единственный совет, впрочем общий для любых материнских плат и генераторов частот, – избегать слишком больших скачков частоты за одно нажатие даже на заведомо стабильных частотах, потому что это может привести к зависанию системы.
Система питания процессора включает в себя четыре фазы для питания основного процессорного ядра и одну фазу для питания встроенного контроллера памяти и графического ядра, которые расположились под одной крышкой с процессором. На каждую фазу приходится по одному дросселю и по два мосфета. Охлаждение мосфетов не предусмотрено, впрочем хоть сколько-нибудь серьезно они и не грелись, к тому же отсутствие радиаторов на системе питания избавляет от возможных конфликтов с процессорными кулерами. При использовании материнской платы в паре с процессором серии Clarkdale данной системы питания более чем хватает – лишних просадок или скачков напряжения в нагрузке зафиксировано не было.
Для тестирования материнской платы Asrock H55DE3 был собран открытый стенд:
Процессор Intel Core i5 670 (ES)
Процессорный кулер Thermaltake SpinQ VT
Память Kingston HyperX KHX2000C9D3T1K3/6GX 3х2048MB CL9 (использовались две планки памяти)
Видеокарта Asus 6600, а также встроенная
Жесткий диск Maxtor 6LS300S0
Блок питания Cooler Master Real Power 850W
Термопаста Arctic Silver Ceramique
Во время тестирования использовалсь операционная система Microsoft Windows XP SP3. Версия BIOS материнской платы — P1.10 от 7 декабря 2009 года.
Из тестов меня более всего интересовали Wprime, в котором новые i3/i5 стали признанными лидерами среди двухядерных процессоров, а также Winrar, очень чутко реагирующий на пропускную способность и задержки памяти, чтобы подтвердить или опровергнуть разговоры о недостаточной скорости контроллера памяти по причине отделения его от процессорного ядра и использования шины QPI для связи между ними.
Номинальный множитель процессора Core i5 670 составляет 26, при работе технологии Turbo Boost он поднимается до 27 в многопоточном режиме и до 28 в однопоточном. Таким образом, частота процессора не будет падать ниже 3730МГц в нагрузке независимо от ее типа. На данной частоте результат в Wprime 32M составил 12,9с. Хочу обратить внимание на то, что четырехядерным процессорам Intel прошлого поколения (Core 2 Quad), а также современным процессорам AMD Phenom требуется работать на частоте 2900-3100МГц для достижения такого результата. Действительно впечатляет.
Встроенный тест Winrar поводов для восторга не вызывает. Конечно преимущество над двухядерными процессорами прошлого поколения достаточно велико, но с четырехядерными конкурировать не получается. Clarkdale набирает 2060КБ/c с включенным Hyper-Threading и 1300 с выключенным (Turbo Boost во время теста был отключен). Для сравнения AMD Phenom II x4 955 на своих номинальных 3200МГц набирает 2400КБ/c, а Core i7 860 – свыше 3000.
Не самый производительный по сегодняшним меркам кулер Thermaltake SpinQ VT и скромное повышение напряжения до 1,32В позволили разогнать Core i5 670 до 4500МГц с сохранением стабильности. На этой частота была исследована зависимость результата встроенного в Winrar бенча от частоты памяти и частоты системной шины.
По полученным результатам напрашивается вывод, что главней всего частота системной шины (BLCK) – прирост от ее разгона очень заметен. Остается выяснить, не станет ли Asrock H55DE3 преградой в достижении высоких частот. Спешу всех порадовать – не стала, ей покорилась частота тактового генератора 227МГц. Такой частоты хватит для разгона любого из существующих процессоров под Socket 1156 при неэкстремальном охлаждении, даже Pentium G6950, у которого множитель всего 21 и не поддерживается технология Turbo Boost.
Тест скорости работы памяти и кэшей процессора из набора Everest на частоте 4500МГц:
Использование встроенного графического, кстати говоря, на результат нисколько не сказалось – разница по сравнению с использованием внешней графики укладывалась в погрешность.
Максимальные частоты для бенчмаркинга, которых удалось достичь на данном экземпляре процессора при воздушном охлаждении, составили 4793МГц при тестировании в длинном Wprime и 4877 – в коротком:
Более чем адекватное поведение платы при воздушном охлаждение и хороший разгон показались мне достаточным основанием для того, чтобы проверить плату при охлаждении экстремальном.
К сожалению, максимально возможно подаваемое на процессор напряжение ограничено на отметке 1.6 В, что и ограничило весь разгон до частоты 5400 МГц.
На этой частоте удалось не только пройти валидацию CPU-Z, но и посчитать короткий Wprime:
Остальные, более требовательные к стабильности тесты были пройдены на частоте 5300МГц:
Вывод
Материнская плата Asrock H55DE3 произвела очень хорошее впечатление. Ее можно порекомендовать не только в офисный компьютер, как я думал, впервые посмотрев на ее разъемы вывода изображения и отсутствие модных сейчас радиаторов системы охлаждения, но и в весьма производительные компьютеры под разгон. В плюсах у нее — возможность фиксировать повышенный с помощью технологии Turbo Boost множитель, достаточный разгон по частоте системной шины BLCK, возможность вести разгон, как из-под BIOS, так и из под Windows, а также низкая цена платы.
Автор — Марков Андрей
Из новшеств хочется отметить совмещение разъемов USB 2.0 и eSATA, не требующего подключения дополнительного питания. Данная плата, как и многие другие современные, лишилась поддержки устаревших разъемов для подключения IDE жестких дисков и DVD, а также Floppy дисководов.
Коплект, поставляемый вместе с материнской платой, ясно показывает ее принадлежность к нижнему ценовому диапазону – в него входят лишь пара SATA-кабелей, заглушка на заднюю панель, описание и диск с драйверами и фирменными программами. Хотя, с другой стороны, может оно и лучше – не приходится переплачивать за порой ненужные аксессуары.
Материнская плата выполнена в темно-коричневом цвете, разъемы PCI, PCI-E и DIMM – в бело-синих. В целом плата выглядит симпатично, но к отсутствию радиатора на северном мосту, равно как и самого моста еще надо привыкнуть.
На плате Asrock H55DE3 используется процессорный разъем производства LOTES, что является несомненным плюсом, учитывая что Socket 1156 разъемы производства Foxconn отличались худшим прижимом штырьков сокета к соответствующим контактам процессора, что приводило к чрезмерному нагреву, а порой и к выходу разъема из строя, при работе процессора в разгоне с сильным повышением напряжения.
На плате присутствую четыре разъема для DDR3 памяти. Нижние защелки данных разъемов не упираются в текстолит длинной видеокарты. Но в плане совместимости возможна другая ситуация – ширина данной материнской платы составляет 21см, то есть это усеченный ATX-формат, поэтому разъемы памяти находятся достаточно близко к процессорному сокету, что может затруднить установку громоздких процессорных систем охлаждения в паре с модулями памяти с высокими радиаторами. В нашем же случае при использовании немаленького кулера Thermaltake SpinQ VT и памяти с как раз такими радиаторами, к счастью, данного конфликта не произошло. Максимальный объем одного модуля памяти составляет 4 ГБ, всего же можно установить до 16 ГБ системной памяти. Максимальная поддерживаемая частота памяти – 1600 МГц в обычном режиме и вплоть до 2600 МГц в режиме разгона.
Слоты расширения: два PCI-E x16, два PCI-E x1 и опять же два PCI. Верхний слот PCI-E x16 работает на полной скорости (х16), нижний же только в режиме х4. Плата поддерживает возможность объединения двух видеокарт по технологии CrossfireX или Quad CrossfireX в случае использования двухчиповых видеокарт. Полноценный слот PCI-E x16 и слоты PCI на данной материнской плате разнесены максимально далеко – это должно порадовать, например, обладателей внешних звуковых карт. Видеокарта и звуковая не будут зря подогревать друг друга.
На задней панели расположены разъемы для подключения клавиатуры, шести USB устройств (два разъема совмещены с eSATA), сетевой порт, звуковые входы и выходы, а также три разъема для вывода изображения, D-SUB, DVI и HDMI. Если же шести USB разъемов будет не хватать, то придется покупать или разветвлители или дополнительные планки с USB разъемами на заднюю панель, благо выходов для их подключения на материнской плате распаяно целых три. Графическое ядро, встроенное в процессоры Intel Core i5/i3 и Pentium G6950, обладает поддержкой DirectX 10, пиксельных шейдеров версии 4.0 и способно отбирать под свои нужды вплоть до 1759 МБ системной памяти. Также вслед за конкурентами по производству материнских плат со встроенными видеокартами, Intel добавила в это графическое ядро аппаратное ускорение воспроизведения видео высокой четкости, что должно разгрузить центральный процессор, снижая энергопотребление компьютера при его работе в режиме медиа центра.
В нижнем правом краю платы расположились четыре разъема SATAII. За звук на данной материнской плате отвечает достаточно редкий 7.1-канальный аудио кодек VIA VT1718S. За связь с внешним миром – Gigabit Ethernet контроллер Realtek RTL8111DL.
На Asrock H55DE3 использован генератор частот ICS 9LPRS142AGLF. Поддержки именно этого генератора в программе SetFSB нет, но отлично подходят соседние по номеру генераторы. Единственный совет, впрочем общий для любых материнских плат и генераторов частот, – избегать слишком больших скачков частоты за одно нажатие даже на заведомо стабильных частотах, потому что это может привести к зависанию системы.
Система питания процессора включает в себя четыре фазы для питания основного процессорного ядра и одну фазу для питания встроенного контроллера памяти и графического ядра, которые расположились под одной крышкой с процессором. На каждую фазу приходится по одному дросселю и по два мосфета. Охлаждение мосфетов не предусмотрено, впрочем хоть сколько-нибудь серьезно они и не грелись, к тому же отсутствие радиаторов на системе питания избавляет от возможных конфликтов с процессорными кулерами. При использовании материнской платы в паре с процессором серии Clarkdale данной системы питания более чем хватает – лишних просадок или скачков напряжения в нагрузке зафиксировано не было.
Для тестирования материнской платы Asrock H55DE3 был собран открытый стенд:
Процессор Intel Core i5 670 (ES)
Процессорный кулер Thermaltake SpinQ VT
Память Kingston HyperX KHX2000C9D3T1K3/6GX 3х2048MB CL9 (использовались две планки памяти)
Видеокарта Asus 6600, а также встроенная
Жесткий диск Maxtor 6LS300S0
Блок питания Cooler Master Real Power 850W
Термопаста Arctic Silver Ceramique
Во время тестирования использовалсь операционная система Microsoft Windows XP SP3. Версия BIOS материнской платы — P1.10 от 7 декабря 2009 года.
Из тестов меня более всего интересовали Wprime, в котором новые i3/i5 стали признанными лидерами среди двухядерных процессоров, а также Winrar, очень чутко реагирующий на пропускную способность и задержки памяти, чтобы подтвердить или опровергнуть разговоры о недостаточной скорости контроллера памяти по причине отделения его от процессорного ядра и использования шины QPI для связи между ними.
Номинальный множитель процессора Core i5 670 составляет 26, при работе технологии Turbo Boost он поднимается до 27 в многопоточном режиме и до 28 в однопоточном. Таким образом, частота процессора не будет падать ниже 3730МГц в нагрузке независимо от ее типа. На данной частоте результат в Wprime 32M составил 12,9с. Хочу обратить внимание на то, что четырехядерным процессорам Intel прошлого поколения (Core 2 Quad), а также современным процессорам AMD Phenom требуется работать на частоте 2900-3100МГц для достижения такого результата. Действительно впечатляет.
Встроенный тест Winrar поводов для восторга не вызывает. Конечно преимущество над двухядерными процессорами прошлого поколения достаточно велико, но с четырехядерными конкурировать не получается. Clarkdale набирает 2060КБ/c с включенным Hyper-Threading и 1300 с выключенным (Turbo Boost во время теста был отключен). Для сравнения AMD Phenom II x4 955 на своих номинальных 3200МГц набирает 2400КБ/c, а Core i7 860 – свыше 3000.
Не самый производительный по сегодняшним меркам кулер Thermaltake SpinQ VT и скромное повышение напряжения до 1,32В позволили разогнать Core i5 670 до 4500МГц с сохранением стабильности. На этой частота была исследована зависимость результата встроенного в Winrar бенча от частоты памяти и частоты системной шины.
По полученным результатам напрашивается вывод, что главней всего частота системной шины (BLCK) – прирост от ее разгона очень заметен. Остается выяснить, не станет ли Asrock H55DE3 преградой в достижении высоких частот. Спешу всех порадовать – не стала, ей покорилась частота тактового генератора 227МГц. Такой частоты хватит для разгона любого из существующих процессоров под Socket 1156 при неэкстремальном охлаждении, даже Pentium G6950, у которого множитель всего 21 и не поддерживается технология Turbo Boost.
Тест скорости работы памяти и кэшей процессора из набора Everest на частоте 4500МГц:
Использование встроенного графического, кстати говоря, на результат нисколько не сказалось – разница по сравнению с использованием внешней графики укладывалась в погрешность.
Максимальные частоты для бенчмаркинга, которых удалось достичь на данном экземпляре процессора при воздушном охлаждении, составили 4793МГц при тестировании в длинном Wprime и 4877 – в коротком:
Более чем адекватное поведение платы при воздушном охлаждение и хороший разгон показались мне достаточным основанием для того, чтобы проверить плату при охлаждении экстремальном.
К сожалению, максимально возможно подаваемое на процессор напряжение ограничено на отметке 1.6 В, что и ограничило весь разгон до частоты 5400 МГц.
На этой частоте удалось не только пройти валидацию CPU-Z, но и посчитать короткий Wprime:
Остальные, более требовательные к стабильности тесты были пройдены на частоте 5300МГц:
Вывод
Материнская плата Asrock H55DE3 произвела очень хорошее впечатление. Ее можно порекомендовать не только в офисный компьютер, как я думал, впервые посмотрев на ее разъемы вывода изображения и отсутствие модных сейчас радиаторов системы охлаждения, но и в весьма производительные компьютеры под разгон. В плюсах у нее — возможность фиксировать повышенный с помощью технологии Turbo Boost множитель, достаточный разгон по частоте системной шины BLCK, возможность вести разгон, как из-под BIOS, так и из под Windows, а также низкая цена платы.
Автор — Марков Андрей
