Японская компания Towa, занимающая доминирующее положение в секторе сборки станков для упаковки HBM-памяти сообщила, что в 2024 году отгрузит 20 машин подобного профиля. Годом ранее, Towa реализовала всего два станка из-за малого спроса со стороны производителей.
Основными покупателями оборудования японцев стали корейские гиганты SK Hynix и Samsung Electronics — обе компании активно работают над освоением рынка HBM3E-памяти.