Я не говорил, что 200 мм растут так же быстро, как 300 мм. Но растут, и из вашего графика это тоже видно. Вводятся в строй новые специализированные техпроцессы под IoT и автоэлектронику.
Не знаю, где вы там на графике какой-то рост 200мм усмотрели, какие-то флуктуации.
Ниже 180нм — все делается в подавляющем большинстве на диаметре 300мм ( и 90нм тоже).
Причина одна — подавляющее большинство оборудования делает под диаметр 300мм и выше.
Старые линейки на 200мм используют, пока на них не устареет оборудование.
Это если у вас есть возможность вмешательства в технологию. Большинство разработчиков микросхем, и радстойких тоже — fabless, и ради них и их мизерных тиражей никто не будет менять процессы, изначально сделанные например для automotive
Дык мы то не про аутомотив речь ведем. Ясно, что GF не будет вам профиль кармана и контакт к подложке разрабатывать, с характеризацией элементной базы и выпуском нового PDK.
Я имею в виду, что те фабрики\компании, которые изначально нацелены на космос\военку, реализуют SOI, заточенную именно под достижение максимальной стойкости (амерская Honeywell, отечественные-которые-не-буду-называть).
Годная статья.
Но фактические блохи есть, которые тоже из серии если не мифов, то заблуждений.
Я немного позанимаюсь заклепничеством.
Мировой коммерческий рынок микросхем на пластинах диаметром 200 мм (а это проектные нормы 90 нм и выше) уже несколько лет растет, вплоть до дефицита производственного оборудования.
Таки нет.
Количество пластин диаметра 300мм очень растет, исходя из потребностей рынка.
А количество пластин диаметра 200мм и ниже, падает или замерло. Если замерло, то это все равно падает относительно бурного роста 300мм.
Ниже рисунок из отчета 2018.
<img src="" alt=«image»/>
Все-таки при прочих равных схемотехнических приемах, технология SOI позволяет достичь лучшей «стойкости» относительно КМОП (если говорить о достижении максимальной стойкости к накопленной дозе).
Негативный эффект придонного паразитного транзистора (рис12) имеет место быть, но явление это известно, и есть способы его подавления за счет технологии, есть есть такая цель (снижая толщину диэлектрика изоляции, управление концентрацией примеси, потенциал к подложке и т.д.).
Это совершенно разные вещи — замена старых ИС новыми, и поддержка какой-то серии без изменений, потому что нельзя ничего менять.
И опять же, случай замены старого на новое тоже не все просто. Вот осталось требование по питанию 15В, а у вас в тех.процессе 180нм типовое 3.3В. И чего делать? Запиливать на дорогом тех.процессе\оборудовании «новый» тех.процесс уровня 80-годов чтобы сделать 5 пл в месяц?
Сделать чип на нормальной фабрике будет дешевле, если у вас объем заказа десятки тысяч или больше. Если мне нужен десяток другой, то на такой линейке дешевле в сумме выйдет.
Но опять же, надо уточнять, о чем какой схеме речь.
Кстати, по корпусировке заказ меньше десятков тысяч и рассматривать не будут. И круг замыкается.
Поэтому для пары сотен образцов народ вынужден делать избыточный заказ.
Люди реально рассказывали, что применение такой линейки и время изготовления ускоряет, и деньги экономит. Это не теория, а практика.
Валерий, до сих пор делают 133 и 533 серии. И будут делать. Напрямую заменить ПЛИСухой их невозможно, не выходя из функционально-габаритных границ. Другая совершенно схема будет. Да, когда-нибудь заменят, возможно, на субмикрон…
И не делать их нельзя, и делать уже сложно и муторно. Оборудования недорого под «старые» нормы нет сейчас.
Это один из возможных примеров, где такие мини-линейки могут заменить фабрику.
Все-таки основное — это не КМОП и логика, как видно. А МЭМС-датчики-сенсоры и корпусировка\сборка.
Попробуйте придите с какой-нибудь своей «технологией» на фаундри. Вас даже слушать не станут, или такую цену загнут за «что-то свое».
Нет, о этой линейке совсем не упоминали. Хотя по анонсам самой компании все должно было заработать в 2018. Бывает…
О реальном применении для коммерческих заказов рассказывал представитель одной японской фирмы.
Я акцентировал, что полноценный нормальный КМОП (FGPA\ПЛИС\БМК\микроконтроллеры и прочее) — пока мимо для этой чудо-линии.
Но такой вот мини-формат очень подходит для реализации МЭМС\сенсоров\корпусировки. Собственно, именно поэтому одно из первых реальных применений Minimal Fab лежит в указанной области.
Кстати, у японцев действует демонстрационная линейка (выход через Tokyo BOEKI).
Причем тут субмикронные БМК?
Куча серий, которые делают на древнем оборудовании, подложка 100мм и объемами десять пластин в месяц (Брянск, Новосибирск, Микрон, Ангстрем, Фрязино, Сергиев-Посад и прочие динозавры), именно по лошадиным нормам.
Если посмотреть, то очень много желающих сделать заказ уровня сотня-тысяча. Это и есть рынок Minimal Fab. А миллионы — это конечно не про это.
Вы в курсе, что ваш А400 — это КМОП с Embeded EEPROM? И этой технологии на «А-Т» нет? (ну если не брать рассказы про светлое будущее).
Ну а про известных людей лучше бы не говорили. Ваш лоббист не менее известный, я про товарища Р.
Эти схемы сделаны (я имею в виду физическое изготовление пластин) не на «А-Т».
Получается, их сделали по технологии 90нм в начале 2016 (даже до введения фабрики в коммерческую эксплуатацию — товарищ Арсенал пытался объяснить, что тогда, возможно, только инфраструктура только была готова), хотя на момент презентации 0.25мкм в начале 2018, технология 90нм по прежнему в планах.
Никто не копается в грязном белье. Просто есть допустимая грань вешания лапши. Проект «А-Т» уже перешел все грани. 10 лет прошло. Будем еще 10 лет слушать сказки?
Я рад бы писать про успехи, но реальных успехов не сказать что много. Если же смотреть «успешные новости» — от них одна печаль. Если сравнивать «Микрон» и «А-Т», то «Микрон» хотя бы сделал и 180нм и 90нм.
В ситуации с «А-Т» меня, мягко скажем, возмущает то, что проекту 130нм 10 лет, а последние новости про «запуск» 0.25мкм. 130нм утекло, 90нм — снова в планах. Ну не получилось — так и скажите. Нет, все делают вид, что все пучком. И под 28нм не дадимся — как собаки на сене.
По 65нм — на сайте Микрона галочка, что «в освоении». И она также десять лет может висеть. Но 65нм никто «не запускал в производство», как вы почему-то пишите. А вот «А-Т» запускал свою 90\130, которая в 2018 оказалась снова не готова.
«Мы решили ряд трудных задач, связанных со строительством и запуском фабрики, установкой высокотехнологического оборудования. Сейчас нам предстоит сформировать портфель заказов и приступить к реализации продукции. Наши чипы очень востребованы не только на внутреннем, но и на внешнем рынке. Бизнес-план предприятия создавался с участием международной компании Gartner, которая положительно оценивает перспективы экспорта российской микроэлектроники. Мы можем создать конкурентоспособную продукцию с технологической и экономической точки зрения» — заявил Председатель Совета директоров АО «Ангстрем-Т» Леонид Рейман.
Господин Рейман четко говорит о запуске фабрики. А также грозится «приступить к реализации продукции».
Добрые слова в адрес «Ангстрем-Т» прозвучали от министра связи и массовых коммуникаций РФ Николая Никифорова: «Пользуясь случаем, хочется ещё раз поздравить коллег, руководство предприятия «Ангстрем-Т» с тем, что после нескольких лет непростого строительства, закупки необходимого оборудования, налаживания технологических процессов мы сейчас фактически видим уже переход к выпуску продукции. Это радостная новость, это новая добавленная стоимость, причём высокотехнологичная, для российской экономики. Хотелось бы, чтобы таких открытий у нас было как можно больше».
Также вам также следовало бы поправить господина Никифорова, который четко говорит. что «после… налаживания технологических процессов».
Никаких слов о «только готовности инженерных сетей».
И если вы уж так болеете за точность, уточните: как так получается, что в 2016 году «фабрика была введена в эксплуатацию» и было «производство 90нм и 130», а уже в 2018 исчезает 130нм, презентуется технология о 0.25мкм, а 90нм снова в планах?
Некрасиво получается, подлог какой-то.
Не было термина шаг когда писал заметку в Контакте.
Но так как доказать мне нечем… Это мне, наука, конечно, надо было делать принтскрин на тот момент, и его прикреплять.
Заметку в части 0.25мкм поправил.
А какие еще «подобные неурядицы» вы заметили?
Комментарии в контакте всегда открыты, просьба не выдумать.
Если вы зайдете, то увидите, что под той заметкой есть один комментарий.
( Уважаемый пользователь iArsenal, зарегистированный 070618, чтобы оставить этот единственный комментарий)
Вначале не понял вашего вопроса…
Полез сейчас на сайт Ангстрема-Т, а в таблице теперь всего размера действительно указан «шаг».
На момент подготовки материалов для статьи на сайте не был указан «шаг», а был размер.
Я и сравнивал размеры Ангстрема-Т и X-Fab.
Если сравнивать обновленную таблицу — то шаг по затвору соответствует теперь технологии 0.25мкм.
Не знаю, где вы там на графике какой-то рост 200мм усмотрели, какие-то флуктуации.
Ниже 180нм — все делается в подавляющем большинстве на диаметре 300мм ( и 90нм тоже).
Причина одна — подавляющее большинство оборудования делает под диаметр 300мм и выше.
Старые линейки на 200мм используют, пока на них не устареет оборудование.
Дык мы то не про аутомотив речь ведем. Ясно, что GF не будет вам профиль кармана и контакт к подложке разрабатывать, с характеризацией элементной базы и выпуском нового PDK.
Я имею в виду, что те фабрики\компании, которые изначально нацелены на космос\военку, реализуют SOI, заточенную именно под достижение максимальной стойкости (амерская Honeywell, отечественные-которые-не-буду-называть).
Но фактические блохи есть, которые тоже из серии если не мифов, то заблуждений.
Я немного позанимаюсь заклепничеством.
Таки нет.
Количество пластин диаметра 300мм очень растет, исходя из потребностей рынка.
А количество пластин диаметра 200мм и ниже, падает или замерло. Если замерло, то это все равно падает относительно бурного роста 300мм.
Ниже рисунок из отчета 2018.
<img src="
Все-таки при прочих равных схемотехнических приемах, технология SOI позволяет достичь лучшей «стойкости» относительно КМОП (если говорить о достижении максимальной стойкости к накопленной дозе).
Негативный эффект придонного паразитного транзистора (рис12) имеет место быть, но явление это известно, и есть способы его подавления за счет технологии, есть есть такая цель (снижая толщину диэлектрика изоляции, управление концентрацией примеси, потенциал к подложке и т.д.).
И опять же, случай замены старого на новое тоже не все просто. Вот осталось требование по питанию 15В, а у вас в тех.процессе 180нм типовое 3.3В. И чего делать? Запиливать на дорогом тех.процессе\оборудовании «новый» тех.процесс уровня 80-годов чтобы сделать 5 пл в месяц?
Но опять же, надо уточнять, о чем какой схеме речь.
Кстати, по корпусировке заказ меньше десятков тысяч и рассматривать не будут. И круг замыкается.
Поэтому для пары сотен образцов народ вынужден делать избыточный заказ.
Люди реально рассказывали, что применение такой линейки и время изготовления ускоряет, и деньги экономит. Это не теория, а практика.
И не делать их нельзя, и делать уже сложно и муторно. Оборудования недорого под «старые» нормы нет сейчас.
Это один из возможных примеров, где такие мини-линейки могут заменить фабрику.
Все-таки основное — это не КМОП и логика, как видно. А МЭМС-датчики-сенсоры и корпусировка\сборка.
Попробуйте придите с какой-нибудь своей «технологией» на фаундри. Вас даже слушать не станут, или такую цену загнут за «что-то свое».
О реальном применении для коммерческих заказов рассказывал представитель одной японской фирмы.
Но такой вот мини-формат очень подходит для реализации МЭМС\сенсоров\корпусировки. Собственно, именно поэтому одно из первых реальных применений Minimal Fab лежит в указанной области.
Кстати, у японцев действует демонстрационная линейка (выход через Tokyo BOEKI).
Куча серий, которые делают на древнем оборудовании, подложка 100мм и объемами десять пластин в месяц (Брянск, Новосибирск, Микрон, Ангстрем, Фрязино, Сергиев-Посад и прочие динозавры), именно по лошадиным нормам.
Если посмотреть, то очень много желающих сделать заказ уровня сотня-тысяча. Это и есть рынок Minimal Fab. А миллионы — это конечно не про это.
Ну а про известных людей лучше бы не говорили. Ваш лоббист не менее известный, я про товарища Р.
Получается, их сделали по технологии 90нм в начале 2016 (даже до введения фабрики в коммерческую эксплуатацию — товарищ Арсенал пытался объяснить, что тогда, возможно, только инфраструктура только была готова), хотя на момент презентации 0.25мкм в начале 2018, технология 90нм по прежнему в планах.
Никто не копается в грязном белье. Просто есть допустимая грань вешания лапши. Проект «А-Т» уже перешел все грани. 10 лет прошло. Будем еще 10 лет слушать сказки?
В ситуации с «А-Т» меня, мягко скажем, возмущает то, что проекту 130нм 10 лет, а последние новости про «запуск» 0.25мкм. 130нм утекло, 90нм — снова в планах. Ну не получилось — так и скажите. Нет, все делают вид, что все пучком. И под 28нм не дадимся — как собаки на сене.
По 65нм — на сайте Микрона галочка, что «в освоении». И она также десять лет может висеть. Но 65нм никто «не запускал в производство», как вы почему-то пишите. А вот «А-Т» запускал свою 90\130, которая в 2018 оказалась снова не готова.
Господин Рейман четко говорит о запуске фабрики. А также грозится «приступить к реализации продукции».
Добрые слова в адрес «Ангстрем-Т» прозвучали от министра связи и массовых коммуникаций РФ Николая Никифорова: «Пользуясь случаем, хочется ещё раз поздравить коллег, руководство предприятия «Ангстрем-Т» с тем, что после нескольких лет непростого строительства, закупки необходимого оборудования, налаживания технологических процессов мы сейчас фактически видим уже переход к выпуску продукции. Это радостная новость, это новая добавленная стоимость, причём высокотехнологичная, для российской экономики. Хотелось бы, чтобы таких открытий у нас было как можно больше».
Также вам также следовало бы поправить господина Никифорова, который четко говорит. что «после… налаживания технологических процессов».
Никаких слов о «только готовности инженерных сетей».
Некрасиво получается, подлог какой-то.
Но так как доказать мне нечем… Это мне, наука, конечно, надо было делать принтскрин на тот момент, и его прикреплять.
Заметку в части 0.25мкм поправил.
А какие еще «подобные неурядицы» вы заметили?
По «шагу» — это теперь 0.25мкм.
По остальным пунктам стать есть претензии в части приведения неподтвержденных данных?
Если вы зайдете, то увидите, что под той заметкой есть один комментарий.
( Уважаемый пользователь iArsenal, зарегистированный 070618, чтобы оставить этот единственный комментарий)
Не было у них термина «шаг» на тот момент.
Полез сейчас на сайт Ангстрема-Т, а в таблице теперь всего размера действительно указан «шаг».
На момент подготовки материалов для статьи на сайте не был указан «шаг», а был размер.
Я и сравнивал размеры Ангстрема-Т и X-Fab.
Если сравнивать обновленную таблицу — то шаг по затвору соответствует теперь технологии 0.25мкм.