На фото ниже изображён кристалл процессора Intel 8086. На фото виден металлический слой чипа, скрывающий кремний под ним. По краям матрицы расположены тонкие провода, обеспечивающие соединение между площадками на чипе и внешними контактами. Силовые и заземляющие площадки имеют по два соединительных провода для поддержания более высокого тока. Микросхема была очень сложной для своего времени и содержала 29 тысяч транзисторов. Обратите внимание на маркировку кристалла в самом низу – на ней указан логотип Intel, модель процессора и год изготовления микросхемы.
Кристалл процессора Intel 8086
Для исследования кристалла необходимо аккуратно препарировать процессор. Большинство интегральных схем упакованы в эпоксидную смолу, поэтому для растворения корпуса необходимы опасные кислоты. Чтобы избежать повреждения кристалла был использован 8086 с керамическим корпусом, крышка которого легко открывается, обнажая бесстыдную красоту всех его внутренностей.