К счастью, мы точно знаем где и сколько он закрывает, и где не закрывает: мы сделали 3D сканы всех популярных машин на целевых рынках, с типовыми водителями — положение и размеры ящика получаются не от балды. При расчетном положении он закрывает только обзор капота.
Но конечно есть отдельные неудобные модели, куда "ящик" ну никак не впихнуть. Там смогут нормально работать только встроенные на заводе системы (которые мы тоже делаем — они соответственно не торчат вообще).
Проецируемое изображение в принципе не может ничего заслонять — оно всегда остается прозрачным, даже нарисованная зеленая стрелка остается прозрачной, и через неё по прежнему видно объекты. Проблема в том, что снять это на камеру затруднительно, ограниченный динамический диапазон.
Да, вот такой прибор (Konica Minolta LS160) показывает яркость дополненного изображения и реального мира — в cd/m2. Яркость ночью естественно на порядки меньше.
Отразить «вдаль» конечно можно и от стекла — просто коллиматор большой еще нужен. Проблема двойного отражения — действительно головная боль для упрощенной схемы отражения от лобового стекла. Тут — голограмма на лобовом стекле.
Очень просто: информационное табло также впереди автомобиля, в ~10 метрах перед автомобилем. В этом и хитрость/сложность.
Ночью естественно яркость существенно снижается, вплоть до 4 cd/m2.
В вашем примере — между водителем и лобовым стеклом дополнительные сферический (в первом приближении) комбайнер (довольно габаритный кусок стекла), и вам постоянно нужно смотреть через это стекло. У Navion — такого дополнительного стекла нет: голографический оптический элемент «наклеен» прямо на лобовое стекло или даже может быть на заводе встроен внутрь его.
Нет, это не примитивное отражение от лобового стекла. Коллиматор требуемых габаритов тупо не влез бы в устройство (если конечно не встраивать его на заводе). А маленький коллиматор — дал бы крошечное изображение.
Потому тут есть и классическая оптика, и голографические элементы позволяющие все это реализовать в относительно маленькой коробочке.
Например, точность совмещения отверстий под электронные пучки с уже существующей CMOS логикой должна быть не более сотни нанометров
При производстве MEMS фоторезист остается фоторезистом… Не получилось бы экспонировать на современных DUV сканерах с ошибкой совмещения в 10нм, проявлять, а потом везти на травление на эти MEMS фабрики?
Небольшой комментарий: «Общая сумма финансирования инвест-проекта – 13,58 миллиардов рублей, из которых доля российской организации составила 7,6 млрд.» означает, что Роснано принесла 7.6млрд рублей деньгами, а 6млрд — взнос иностранного партнера, но чаще всего не деньгами, а оборудованием и интеллектуальной собственностью, оценка которой затруднительна. На эти 7.6млрд и строят, закупая еще что-то у той же иностранной компании, и в конечном итоге поставщиков оборудования/технологии на этом моменте все устраивает с финансовой точки зрения, как все это будет дальше отбиваться — их не волнует. Отсюда и незаинтересованность поставлять «катодную массу» и проч.
В такой структуре сделки (когда поставщик оборудования/технологий — аффилированное лицо) очень сложно избежать коррупции если только обе стороны не имеют исключительно самые лучшие, кристально-чистые намерения. Это приводит к завышенной стоимости закупок, и не конкурентной цене продукции, не позволяющей продавать в том же Китае или где угодно (но без административного ресурса).
Вообще мысли и разговоры об «отечественных аналогах» в корне ущербны, пережиток со времен диверсии IBM/360 и ко. Это лишь консервирует поражение.
Минимальный паритет возможен только если независимо идти туда, куда нам нужно, не пытаясь делать аналоги без крайней необходимости, и в первую очередь там, где мы попадаем под ограничения экспортного контроля. А не так, что все силы уходят на то, что и так можно купить, а то, что действительно нельзя купить (ЦАП/АЦП за границами ограничений, большие рад.стойкие FPGA не-клоны и проч) — уже сил не хватает (все инженеры делают «аналоги»).
Как можно шире использовать COTS (коммерческие, гражданские) компоненты, пластиковые корпуса (которые уже на порядки лучше того, что было при союзе, хоть в космос шли). Свободно-торгуемые COTS компоненты — ничем не хуже произведенных на отечественных заводах, т.к. стоят копейки и купить их можно в любых количествах, в том числе и про запас.
Реверс технически возможен на любых технологиях — механическую полировку сменяет ионная, оптический микроскоп сменяет электронный, FIB… Этим рутинно занимаются компании вроде chipworks.com для проверки патентной чистоты.
Но если нужен аналог — на тонких нормах экономически целесообразнее разработать почти с нуля, подглядывая на общий принцип.
К счастью, мы точно знаем где и сколько он закрывает, и где не закрывает: мы сделали 3D сканы всех популярных машин на целевых рынках, с типовыми водителями — положение и размеры ящика получаются не от балды. При расчетном положении он закрывает только обзор капота.
Но конечно есть отдельные неудобные модели, куда "ящик" ну никак не впихнуть. Там смогут нормально работать только встроенные на заводе системы (которые мы тоже делаем — они соответственно не торчат вообще).
Тут похоже опечатка, все наоборот. А вывод верный — само балансируется:
Ограничения на поставки продукции военного/двойного назначения в РФ были с советских времен, и никогда не отменялись.
Так и делают практически всегда.
Вот рабоче-крестьянский NXP 2N7002:
http://zeptobars.com/en/read/NXP-2N7002-TrenchMOS-N-Channel-MOSFET
По стойкости к накопленной дозе — он прав, но не все так хорошо в тонких нормах.
Ночью естественно яркость существенно снижается, вплоть до 4 cd/m2.
Потому тут есть и классическая оптика, и голографические элементы позволяющие все это реализовать в относительно маленькой коробочке.
При производстве MEMS фоторезист остается фоторезистом… Не получилось бы экспонировать на современных DUV сканерах с ошибкой совмещения в 10нм, проявлять, а потом везти на травление на эти MEMS фабрики?
На КПД Хевела тоже обращал внимание.
В такой структуре сделки (когда поставщик оборудования/технологий — аффилированное лицо) очень сложно избежать коррупции если только обе стороны не имеют исключительно самые лучшие, кристально-чистые намерения. Это приводит к завышенной стоимости закупок, и не конкурентной цене продукции, не позволяющей продавать в том же Китае или где угодно (но без административного ресурса).
Минимальный паритет возможен только если независимо идти туда, куда нам нужно, не пытаясь делать аналоги без крайней необходимости, и в первую очередь там, где мы попадаем под ограничения экспортного контроля. А не так, что все силы уходят на то, что и так можно купить, а то, что действительно нельзя купить (ЦАП/АЦП за границами ограничений, большие рад.стойкие FPGA не-клоны и проч) — уже сил не хватает (все инженеры делают «аналоги»).
Как можно шире использовать COTS (коммерческие, гражданские) компоненты, пластиковые корпуса (которые уже на порядки лучше того, что было при союзе, хоть в космос шли). Свободно-торгуемые COTS компоненты — ничем не хуже произведенных на отечественных заводах, т.к. стоят копейки и купить их можно в любых количествах, в том числе и про запас.
Но если нужен аналог — на тонких нормах экономически целесообразнее разработать почти с нуля, подглядывая на общий принцип.