У меня этой схемы нет, потому, что ее нет ни у кого, о чем я и пытаюсь сказать. А если три чипа посажены на "землю" (вовсе не означает, что они на одной линии), как вы собираетесь их прозванивать?
Если вы хотите посоветовать что-то толковое, то расскажите в комментариях, что бы вы сделали, как и почему. И напомню, что плата Switch это немножко не плата ноутбука. Здесь нет стандартных "дежурок" для лэптопов и всего прочего. Ну типа, 5,5В, 3,3В, 1,2В и все такое.
Если у вас есть опыт именно со Switch, опишите пошаговую инструкцию (не общую, конкретную), где и что нужно делать. Общий "рецепт" любой начинающий сервисмен может дать. А вы дайте конкретный совет, что сделать.
Если его нет - это просто разговор. По типу "ну, давайте бахнем ток, вдруг что-то нагреется". У меня получилось отремонтировать консоль примерно за два часа. Просто после осмотра платы. Если есть другие кейсы (ваши собственные), расскажите о них. Если нет - общих советов может быть под сотню,, и они ничем не помогут :)
Ну у меня такой себе тепловизор, Flir One, он очень базовый. Но очень помогает. И да, отношение к подобным технологиям, как у вас примерно. До сих пор не могу удержаться, когда включаю его, чтобы не посмотреть на углы, потолок и т.п., проверив, где нагревается (или охлаждается) сильнее всего ))
Посмотрите на схеме, если она у вас есть, сидят ли они все на одной линии питания. Но схемы, конечно же, нет. Поэтому логично ли это поведение элементов платы или нет - сказать сложно.
Причин такого поведения может быть множество. А схемы или бордвью, повторюсь, нет. Ни на light, ни на обычный switch.
Гм, ваш первый комментарий не учитывает просто гору моментов, которые, естественно, непонятны начинающему. Вопрос еще - у вас есть опыт работы с платами NIntendo Switch? У меня есть, и он показывает, что вероятная ошибка - это чипы.
Текущий ремонт - это случайность, на самом деле, проблема при таком поведении платы (если исправен коннектор) - в чипах. Это я говорю на основе своего опыта. Если его нет - тогда можно проводить измерения, подавать ток и все такое. Я рассказал о конкретном случае.
Хотите показать, как писать хорошо - делайте статью или развернутый комментарий. Пока что реально вы хотите показать, как вы все ловко бы разрулили сами. Но то, что рассказываете - базовые вещи, причем без указания нужных нюансов.
На этом дискуссию закрою, смысловой нагрузки нет, пользы особо тоже.
Так если вы с термоклеем не работали (в плане ноутбуков, а не чего-то там еще, когда-то там), как вы можете знать и учитывать его свойства? Я работаю и очень часто, и знаю и учитываю его свойства. Поэтому и ремонт получается надежным и долговечным.
Но все равно не понимаю, как вы можете судить о моей работе, не протестировав ее, не имя собственного опыта решения аналогичной задачи.
Но ок, видимо, пришло время закрыть дискуссию, раз аргументов "против" больше нет. Спасибо за мнение.
Я не понимаю, вы второй раз говорите, что "не обратились бы ко мне". Так я и не ремонтирую ноутбуки под заказ. Я покупаю поломанный мусор и возвращаю его к жизни. Поэтому не надо мне ничего нести.
Пропущу места про "неподходящие материалы" и прочую лирику. И спрошу теперь еще про термоклей. Хорошо, ноутбуков эпоксидкой - ноль. Теперь - а сколько у вас отремонтированных ноутбуков с термоклеем? Если ноль (а мне кажется, что так и есть), то ваши комментарии вызывают у меня много вопросов. У меня несколько десятков успешно отремонтированных ноутбуков, и я говорю, что термоклей реально помогает. Человек, у которого нет опыта работы ни с ноутбуками (кроме одного - с суперклеем и содой), ни термоклеем, рассказывает, что "термоклей не подходит для решения такой задачи".
Получается, вы ни разу не использовали термоклей, но считаете, что он плохой. Удивительно, но практически все, кто писал про "термосопли не подходят для решения задачи из поста" ни разу не пробовали его для решения этой задачи. Просто потому "что я считаю, что он не подходит". И на этом все. 100% комментаторов, которые кририткуют термоклей, либо не работали с ним, либо делали максимум какие-то поделки с детьми.
Насчет "недостаточной твердости" тоже вопрос. Вы проводили эксперименты, вы рассчитывали твердость суперклея, крышки ноутбука и т.п? Уверен, что нет. Вы просто считаете, что он "недостаточно твердый", и для вас это почему-то очевидно. Без формул, без практической проверки. Просто "очевидно потому что!".
Для меня очевидно, что мнение о термоклее складывется на основе подобных комментариев, авторы которых никогда не имели с ним дело в приложении к ремонту петель ноутбуков. "Не читал, но осуждаю", и теперь это действительно очевидно. Каким образом люди, которые отремонтировали петли ноутбука от 0 до 1 раза, не имеют практического опыта, могут судить о работе "ремонтника", тоже не понимаю.
Но, собственно, статью я написал с четким пониманием, что комментариев о "термосоплях" будет много. Мне просто было интересно, на чем основано такое мнение. Как оказалось, ни на чем (тут не только о вашем мнении, но и других комментаторов тоже). Просто потому, что "я так считаю, это очевидно" и т.п.
Ну, то, что вы ее можете использовать, это супер. К слову, я нигде не писал, что не умею работать с эпоксидкой.
Статья - конкретно о термоклее, который тут нещадно критикуют, причем большинство вообще никогда с ним не работали, вот парадокс. Как только задаю вопрос о том, пробовали ли его в работе или аргумент из серии "я считаю, что термоклей плохой, потому что я так считаю и другие пишут" - либо ответов нет, либо они весьма невнятные.
Итак. Но сколько ноутбуков вы успешно отремонтировали эпоксидкой? Дайте цифру. Что-то еще не в счет. Именно ноутбуков с подобной проблемой, и сколько они прослужили потом?
Ну тут мне очень повезло. Но да, осмотр платы на предмет залитий/повреждений, странно выглядящих компонентов - это первый этап работы. А потом уже замеры и все остальное.
Тепловизор, естественно, есть. И слово "гадать" в этом случае - не в кассу, поскольку я был уверен, что проблема в чипах. С этими симптомами проблема в одном или втором чипе из описанных в статье, вероятность 99%.
Кроме тепловизора есть и другие варианты определения проблемного компонента - кассовые чеки, спирт, собственный палец или распылитель дыма канифоли (такое чудо у меня тоже есть).
Плюс далеко не всегда подобный способ показывает виновника, поскольку греться может совсем не то, что сломалось/сгорело. То, о чем вы расказываете - наиболее простой и явный случай, когда есть полное КЗ на одной из линий питания. Кроме того, "рабочее напряжение" линии тоже нужно знать, иначе можно подать на процессор 19v и привет, процессор и все остальное.
А чтобы знать правильную линию и правильное ограничение - обычно используется схема. Для Nintendo Lite у вас она есть? А бордвью? Тото же ))
Не знаю, прочитали ли вы дальше заголовка. Но у ТС, то есть меня, - несколько десятков успешных попыток ремонта, ни разу ничего не развалилось.
Вероятно, все это случайность. Скажите, сколько вы лично отремонтировали ноутбуков с подобной проблемой? И сколько из них - с термоклеем? Вы просто думаете, что это "очень плохой способ ремонта", и никогда не пробовали, или же пробовали, но не получилось? Если первый вариант - то способ "не читал, но осуждаю" (не пробовал, но осуждаю") это так себе аргумент.
Я далеко не всегда ослабляю петли и пластик далеко не всегда доступен лишний. И не знаю, внимательно ли вы читали, но успешных попыток ремонта - несколько десятков. Проблем - ни одной. Если, конечно, все делать правильно.
Ремонт "насквозь" - это, конечно, выход, да. А еще можно сделать, как на фотке из статьи, с петлями из металла - отличный варинт, рекоменуете тоже?
Суперклей - вообще мимо, у меня было очень много ноутбуков, предыдущие владельцы которых пытались что-то чинить суперклеем, какими-то другими составами (видимо, эпоксидка) и т.п. Все развалилось. Термоклей - держит до сих пор.
Но он плохой, да :) Скажите, пожалуйста, сколько у вас успешных попыток ремонта, если не считать умственные эксперименты? :)
Т.е. термоклей вы не пробовали, попытка ремонта у вас одна, с суперклеем, но "термопистолет" все же плохой вариант, верно? Лично у меня гора отремонтированных ноутбуков, где предыдущие владельцы явно применяли и суперклей, и эпоксидку, и т.п. И в итоге я получал все это в развалившемся состоянии. Это много десятков устройств.
Сколько вы пытались чинить именно с термоклеем, что делаете подобный вывод? Или просто "я так считаю, другие про "термосопли" пишут, значит это правда"? :)
Сколько у вас успешных попыток ремонта при помощи "термосоплей"? Личное мнение? Или оно основано на собственном практическом опыте, отличным от 1 попытки?
Это супер. Вы их тестировали? Если да, то сколько успешных ремонтов петель ноутбуков, креплений и т.п.? В случае практического опыта (больше, чем 1) порекомендуйте, пожалуйста, испытанный вами состав.
"Неразборные" БП я разбираю следующим образом. Беру нож с тонким лезвием, прикладываю лезвие ко шву и не очень сильно бью по обратной стороне ножа молотком. Понятно, без фанатизма. Так повторяю несколько раз в разных местах шва БП. После чего тот либо распадается сам, либо можно приложить усилие и раскрыть. В большинстве случаев собрать потом получается аккуратно - так, что места, где я творил все это варварство, остаются почти незаметными. Заклеиваю банальным суперклеем. Колхоз, конечно, но иногда другого способа нет просто.
Во-первых, никто и не говорит о том, что нужно шить почем зря. Выражение "если что-то не так, сразу шей биос" - это шутка. Тем не менее, я много раз сталкивался с проблемой, описанной в статье, и в 99 оказывалось, что проблема в BIOS. Какой смысл тратить время на измерения? Их я проводил первые раз пять, когда сталкивался с вот такой проблемой у Lenovo и Acer. Потом - просто шил, и в 100% проблема решалась. Повторюсь - говорю о проблеме, описанной в статье.
Во-вторых, если говорить про МЕ-регион и Bootguard, вы рассказываете о прописных истинах для мастера хотя бы с минимальным опытом. Для этого делается бэкап своего дампа.
В-третьих, статья рассчитана на начинающих пользователей. Вы всерьез думате, что они сразу полезут разбираться с ME и Bootguard? Для них весь ваш комментарий - почти что китайская грамота.
В-четвертых, причем здесь отвал чипов, если статья о проблемах BIOS? Это даже в заголовке и лиде указано. Если бы я писал про отвал чипов, то об этом бы сказал :)
Для этого при перепрошивке всегда сначала считывается и сохраняется старый дамп, чтобы можно было перенести все эти данные при необходимости. Но во многих случаях это не нужно, как, например, к конкретно этом примере.
У меня этой схемы нет, потому, что ее нет ни у кого, о чем я и пытаюсь сказать. А если три чипа посажены на "землю" (вовсе не означает, что они на одной линии), как вы собираетесь их прозванивать?
Если вы хотите посоветовать что-то толковое, то расскажите в комментариях, что бы вы сделали, как и почему. И напомню, что плата Switch это немножко не плата ноутбука. Здесь нет стандартных "дежурок" для лэптопов и всего прочего. Ну типа, 5,5В, 3,3В, 1,2В и все такое.
Если у вас есть опыт именно со Switch, опишите пошаговую инструкцию (не общую, конкретную), где и что нужно делать. Общий "рецепт" любой начинающий сервисмен может дать. А вы дайте конкретный совет, что сделать.
Если его нет - это просто разговор. По типу "ну, давайте бахнем ток, вдруг что-то нагреется". У меня получилось отремонтировать консоль примерно за два часа. Просто после осмотра платы. Если есть другие кейсы (ваши собственные), расскажите о них. Если нет - общих советов может быть под сотню,, и они ничем не помогут :)
Ну у меня такой себе тепловизор, Flir One, он очень базовый. Но очень помогает. И да, отношение к подобным технологиям, как у вас примерно. До сих пор не могу удержаться, когда включаю его, чтобы не посмотреть на углы, потолок и т.п., проверив, где нагревается (или охлаждается) сильнее всего ))
Посмотрите на схеме, если она у вас есть, сидят ли они все на одной линии питания. Но схемы, конечно же, нет. Поэтому логично ли это поведение элементов платы или нет - сказать сложно.
Причин такого поведения может быть множество. А схемы или бордвью, повторюсь, нет. Ни на light, ни на обычный switch.
Гм, ваш первый комментарий не учитывает просто гору моментов, которые, естественно, непонятны начинающему. Вопрос еще - у вас есть опыт работы с платами NIntendo Switch? У меня есть, и он показывает, что вероятная ошибка - это чипы.
Текущий ремонт - это случайность, на самом деле, проблема при таком поведении платы (если исправен коннектор) - в чипах. Это я говорю на основе своего опыта. Если его нет - тогда можно проводить измерения, подавать ток и все такое. Я рассказал о конкретном случае.
Хотите показать, как писать хорошо - делайте статью или развернутый комментарий. Пока что реально вы хотите показать, как вы все ловко бы разрулили сами. Но то, что рассказываете - базовые вещи, причем без указания нужных нюансов.
На этом дискуссию закрою, смысловой нагрузки нет, пользы особо тоже.
Про сеточку и 3D ручку - очень интересно, обязательно попробую. Возьму у дочки ручку и начну экспериментировать )
Так если вы с термоклеем не работали (в плане ноутбуков, а не чего-то там еще, когда-то там), как вы можете знать и учитывать его свойства? Я работаю и очень часто, и знаю и учитываю его свойства. Поэтому и ремонт получается надежным и долговечным.
Но все равно не понимаю, как вы можете судить о моей работе, не протестировав ее, не имя собственного опыта решения аналогичной задачи.
Но ок, видимо, пришло время закрыть дискуссию, раз аргументов "против" больше нет. Спасибо за мнение.
Я не понимаю, вы второй раз говорите, что "не обратились бы ко мне". Так я и не ремонтирую ноутбуки под заказ. Я покупаю поломанный мусор и возвращаю его к жизни. Поэтому не надо мне ничего нести.
Пропущу места про "неподходящие материалы" и прочую лирику. И спрошу теперь еще про термоклей. Хорошо, ноутбуков эпоксидкой - ноль. Теперь - а сколько у вас отремонтированных ноутбуков с термоклеем? Если ноль (а мне кажется, что так и есть), то ваши комментарии вызывают у меня много вопросов. У меня несколько десятков успешно отремонтированных ноутбуков, и я говорю, что термоклей реально помогает. Человек, у которого нет опыта работы ни с ноутбуками (кроме одного - с суперклеем и содой), ни термоклеем, рассказывает, что "термоклей не подходит для решения такой задачи".
Получается, вы ни разу не использовали термоклей, но считаете, что он плохой. Удивительно, но практически все, кто писал про "термосопли не подходят для решения задачи из поста" ни разу не пробовали его для решения этой задачи. Просто потому "что я считаю, что он не подходит". И на этом все. 100% комментаторов, которые кририткуют термоклей, либо не работали с ним, либо делали максимум какие-то поделки с детьми.
Насчет "недостаточной твердости" тоже вопрос. Вы проводили эксперименты, вы рассчитывали твердость суперклея, крышки ноутбука и т.п? Уверен, что нет. Вы просто считаете, что он "недостаточно твердый", и для вас это почему-то очевидно. Без формул, без практической проверки. Просто "очевидно потому что!".
Для меня очевидно, что мнение о термоклее складывется на основе подобных комментариев, авторы которых никогда не имели с ним дело в приложении к ремонту петель ноутбуков. "Не читал, но осуждаю", и теперь это действительно очевидно. Каким образом люди, которые отремонтировали петли ноутбука от 0 до 1 раза, не имеют практического опыта, могут судить о работе "ремонтника", тоже не понимаю.
Но, собственно, статью я написал с четким пониманием, что комментариев о "термосоплях" будет много. Мне просто было интересно, на чем основано такое мнение. Как оказалось, ни на чем (тут не только о вашем мнении, но и других комментаторов тоже). Просто потому, что "я так считаю, это очевидно" и т.п.
Ну, то, что вы ее можете использовать, это супер. К слову, я нигде не писал, что не умею работать с эпоксидкой.
Статья - конкретно о термоклее, который тут нещадно критикуют, причем большинство вообще никогда с ним не работали, вот парадокс. Как только задаю вопрос о том, пробовали ли его в работе или аргумент из серии "я считаю, что термоклей плохой, потому что я так считаю и другие пишут" - либо ответов нет, либо они весьма невнятные.
Итак. Но сколько ноутбуков вы успешно отремонтировали эпоксидкой? Дайте цифру. Что-то еще не в счет. Именно ноутбуков с подобной проблемой, и сколько они прослужили потом?
Ну тут мне очень повезло. Но да, осмотр платы на предмет залитий/повреждений, странно выглядящих компонентов - это первый этап работы. А потом уже замеры и все остальное.
Тепловизор, естественно, есть. И слово "гадать" в этом случае - не в кассу, поскольку я был уверен, что проблема в чипах. С этими симптомами проблема в одном или втором чипе из описанных в статье, вероятность 99%.
Кроме тепловизора есть и другие варианты определения проблемного компонента - кассовые чеки, спирт, собственный палец или распылитель дыма канифоли (такое чудо у меня тоже есть).
Плюс далеко не всегда подобный способ показывает виновника, поскольку греться может совсем не то, что сломалось/сгорело. То, о чем вы расказываете - наиболее простой и явный случай, когда есть полное КЗ на одной из линий питания. Кроме того, "рабочее напряжение" линии тоже нужно знать, иначе можно подать на процессор 19v и привет, процессор и все остальное.
А чтобы знать правильную линию и правильное ограничение - обычно используется схема. Для Nintendo Lite у вас она есть? А бордвью? Тото же ))
Отличная идея, кстати, попробую тоже распечатывать такие втулки.
Не знаю, прочитали ли вы дальше заголовка. Но у ТС, то есть меня, - несколько десятков успешных попыток ремонта, ни разу ничего не развалилось.
Вероятно, все это случайность. Скажите, сколько вы лично отремонтировали ноутбуков с подобной проблемой? И сколько из них - с термоклеем? Вы просто думаете, что это "очень плохой способ ремонта", и никогда не пробовали, или же пробовали, но не получилось? Если первый вариант - то способ "не читал, но осуждаю" (не пробовал, но осуждаю") это так себе аргумент.
Я далеко не всегда ослабляю петли и пластик далеко не всегда доступен лишний. И не знаю, внимательно ли вы читали, но успешных попыток ремонта - несколько десятков. Проблем - ни одной. Если, конечно, все делать правильно.
Ремонт "насквозь" - это, конечно, выход, да. А еще можно сделать, как на фотке из статьи, с петлями из металла - отличный варинт, рекоменуете тоже?
Суперклей - вообще мимо, у меня было очень много ноутбуков, предыдущие владельцы которых пытались что-то чинить суперклеем, какими-то другими составами (видимо, эпоксидка) и т.п. Все развалилось. Термоклей - держит до сих пор.
Но он плохой, да :) Скажите, пожалуйста, сколько у вас успешных попыток ремонта, если не считать умственные эксперименты? :)
Т.е. термоклей вы не пробовали, попытка ремонта у вас одна, с суперклеем, но "термопистолет" все же плохой вариант, верно? Лично у меня гора отремонтированных ноутбуков, где предыдущие владельцы явно применяли и суперклей, и эпоксидку, и т.п. И в итоге я получал все это в развалившемся состоянии. Это много десятков устройств.
Сколько вы пытались чинить именно с термоклеем, что делаете подобный вывод? Или просто "я так считаю, другие про "термосопли" пишут, значит это правда"? :)
Сколько у вас успешных попыток ремонта при помощи "термосоплей"? Личное мнение? Или оно основано на собственном практическом опыте, отличным от 1 попытки?
Это супер. Вы их тестировали? Если да, то сколько успешных ремонтов петель ноутбуков, креплений и т.п.? В случае практического опыта (больше, чем 1) порекомендуйте, пожалуйста, испытанный вами состав.
"Неразборные" БП я разбираю следующим образом. Беру нож с тонким лезвием, прикладываю лезвие ко шву и не очень сильно бью по обратной стороне ножа молотком. Понятно, без фанатизма. Так повторяю несколько раз в разных местах шва БП. После чего тот либо распадается сам, либо можно приложить усилие и раскрыть. В большинстве случаев собрать потом получается аккуратно - так, что места, где я творил все это варварство, остаются почти незаметными. Заклеиваю банальным суперклеем. Колхоз, конечно, но иногда другого способа нет просто.
Во-первых, никто и не говорит о том, что нужно шить почем зря. Выражение "если что-то не так, сразу шей биос" - это шутка. Тем не менее, я много раз сталкивался с проблемой, описанной в статье, и в 99 оказывалось, что проблема в BIOS. Какой смысл тратить время на измерения? Их я проводил первые раз пять, когда сталкивался с вот такой проблемой у Lenovo и Acer. Потом - просто шил, и в 100% проблема решалась. Повторюсь - говорю о проблеме, описанной в статье.
Во-вторых, если говорить про МЕ-регион и Bootguard, вы рассказываете о прописных истинах для мастера хотя бы с минимальным опытом. Для этого делается бэкап своего дампа.
В-третьих, статья рассчитана на начинающих пользователей. Вы всерьез думате, что они сразу полезут разбираться с ME и Bootguard? Для них весь ваш комментарий - почти что китайская грамота.
В-четвертых, причем здесь отвал чипов, если статья о проблемах BIOS? Это даже в заголовке и лиде указано. Если бы я писал про отвал чипов, то об этом бы сказал :)
Ну это просто аксиома, про то, что нужно сохранить свой дамп я там говорил )
Для этого при перепрошивке всегда сначала считывается и сохраняется старый дамп, чтобы можно было перенести все эти данные при необходимости. Но во многих случаях это не нужно, как, например, к конкретно этом примере.