Научно‑исследовательские институты НИИТМ и НИИМЭ начали разработку первой в России кластерной установки из восьми модулей для нанесения слоёв алюминиевой металлизации методом вакуумного напыления. Оба института входят в Группу компаний (ГК) «Элемент». Оборудование позволит выпускать интегральные микросхемы с размером элементов от 180 до 90 нанометров на пластинах диаметром 200 миллиметров.
Как отмечают в ГК «Элемент», главное преимущество установки представляет собой конфигурация транспортной системы. Два распределительных модуля разделены буферной камерой. Такая схема обеспечивает высокий уровень вакуума. Это улучшает чистоту и качество плёнок. Решение позволяет разместить до восьми технологических модулей и два шлюза для загрузки и выгрузки пластин.
В комплекс войдут два робота-манипулятора. Они обеспечат высокую скорость работы. Оборудование построено по модульному принципу: его можно менять или улучшать для новых задач. Часть модулей дублируется, поэтому установка будет работать даже во время обслуживания. Это повышает надёжность и эффективность.
Специалисты НИИТМ разработают конструкторскую документацию и создадут макеты ключевых узлов. Далее будет изготовлен опытный образец и проведены предварительные испытания. Учёные и инженеры из НИИМЭ сформулируют технические требования к оборудованию. Эти специалисты подготовят программы испытаний и выполнят полный цикл технологических тестов кластера.
Генеральный директор НИИТМ Михаил Бирюков отметил, что создание отечественной кластерной установки станет важной частью развития микроэлектроники в России. По словам Бирюкова, разработка оборудования с восемью технологическими модулями требует решения комплексных научно‑технических задач. Генеральный директор НИИТМ добавил, что в институте уже сформирована команда специалистов. Наработаны компетенции по созданию кластерного оборудования.
Генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов подчеркнул, что институты продолжают работу по созданию отечественного электронного оборудования. По словам Кравцова, в 2025 году завершили разработку и сборку первых в России кластерных систем для процессов плазмохимического осаждения и травления. Генеральный директор НИИМЭ уверен, что новая установка будет востребована на предприятиях в России и за рубежом.
20 марта 2026 года на отраслевой научно-технической конференции радиоэлектронной промышленности заместитель министра промышленности Василий Шпак заявил, что в 2026 году Россия начнет работу над созданием литографа для производства чипов по топологии 90 нм. Исполнитель работ будет определен по результатам конкурса. Кроме этого, представители Минпромторга не ответили на вопрос о подробностях создания нового литографа.
