В запросах на модульные ЦОД для высокопроизводительных вычислений и задач искусственного интеллекта средняя максимальная нагрузка на стойку уже превышает 80 кВт. По данным ДАТАРК, это в 2,6 раза выше уровня, который фигурировал в HPC-проектах в 2025 году — около 30 кВт на стойку.
В отдельных проектах заказчики запрашивают инфраструктуру с мощностью до 200 кВт на стойку. Такие выводы компания сделала по итогам анализа HPC-проектов за январь–апрель 2026 года.
Основной спрос на высокоплотные модульные ЦОД формирует финансовый сектор. На банки приходится более 50% запросов. Еще 38% дают операторы коммерческих дата-центров, около 12% — нефтегазовые компании.
По словам представителей ДАТАРК, заказчики рассматривают такую инфраструктуру прежде всего для задач искусственного интеллекта, машинного обучения и параллельной обработки больших массивов данных. Среди прикладных сценариев — промышленное проектирование, математическое моделирование и геологоразведка.
Рост плотности вычислений меняет требования к инженерной инфраструктуре. Если раньше для многих HPC-проектов хватало воздушного охлаждения, то теперь появляются реальные запросы на прямое жидкостное охлаждение Direct-to-Chip и иммерсионные системы, где оборудование погружается в специальную жидкость для отвода тепла.
Это логично: при нагрузках 80–200 кВт на стойку обычная схема охлаждения становится менее эффективной и сложнее масштабируется. Чем плотнее становятся AI- и HPC-кластеры, тем больше внимания приходится уделять не только самим серверам и ускорителям, но и питанию, охлаждению, распределению мощности и физической компоновке ЦОД.
По оценке ДАТАРК, спрос на модульные ЦОД в России растет примерно на 20% в год, а HPC-сегмент — быстрее: количество запросов на высокопроизводительную инфраструктуру за год увеличилось на 30%.
AI-бум меняет не только рынок GPU, но и инженерную архитектуру дата-центров. Для новых кластеров ключевым ограничением становится не просто наличие ускорителей, а способность площадки выдержать высокую плотность мощности и отвести тепло.
