Привет хабр!
Думаю, что технология ЛУТ не является ни для кого секретом. Редкий радиоэлектронный блог обходится без статьи о том, как заутюжить печатную плату. Но тема создания двухсторонних плат почему-то освещается гораздо реже. Хотя они становятся все более востребованы: мы используем микросхемы в мелких и многоногих корпусах, и стараемся уменьшить размеры платы.
Хочу поделиться с вами видео, которое я сделал по ходу производства очередной платы. Оно неплохо демонстрирует один из методов создания двухсторонней платы.
Несколько комментариев к видео:
— Удобно брать кусок текстолита больший, чем плата. Тогда его будет проще выравнивать в «бутерброде». А обрезать можно после травления.
— Перед тем, как снимать бумагу с текстолита (это можно сделать без отмачивания платы, если бумага хорошая) надо дать ему остыть.
— Можно напечатать сразу две стороны за один заход. Плюс такого подхода в том, что их будет проще совмещать, а минусы в сложности реализации. Например, в Sprint Layout придется копировать плату два раза и удалять из каждой копии ненужные слои. Вручную.
— Переходные отверстия можно пропаивать тонкой проволочкой (одна-две жилки из проводка шлейфа). Проволочка продевается в отверстие, загибается к дорожке и пропаивается. Правда на такую «металлизацию» не удобно ставить микросхемы в мелких (TSSOP, TQFP и мельче) корпусах, так-как проволока заметно возвышается над платой. Альтернативой может быть химическое лужение, которое вот-тут описывает тов. evsi (у него там еще пара постов на эту тематику).
Думаю, что технология ЛУТ не является ни для кого секретом. Редкий радиоэлектронный блог обходится без статьи о том, как заутюжить печатную плату. Но тема создания двухсторонних плат почему-то освещается гораздо реже. Хотя они становятся все более востребованы: мы используем микросхемы в мелких и многоногих корпусах, и стараемся уменьшить размеры платы.
Хочу поделиться с вами видео, которое я сделал по ходу производства очередной платы. Оно неплохо демонстрирует один из методов создания двухсторонней платы.
Несколько комментариев к видео:
— Удобно брать кусок текстолита больший, чем плата. Тогда его будет проще выравнивать в «бутерброде». А обрезать можно после травления.
— Перед тем, как снимать бумагу с текстолита (это можно сделать без отмачивания платы, если бумага хорошая) надо дать ему остыть.
— Можно напечатать сразу две стороны за один заход. Плюс такого подхода в том, что их будет проще совмещать, а минусы в сложности реализации. Например, в Sprint Layout придется копировать плату два раза и удалять из каждой копии ненужные слои. Вручную.
— Переходные отверстия можно пропаивать тонкой проволочкой (одна-две жилки из проводка шлейфа). Проволочка продевается в отверстие, загибается к дорожке и пропаивается. Правда на такую «металлизацию» не удобно ставить микросхемы в мелких (TSSOP, TQFP и мельче) корпусах, так-как проволока заметно возвышается над платой. Альтернативой может быть химическое лужение, которое вот-тут описывает тов. evsi (у него там еще пара постов на эту тематику).
