Способ-то как раз таки кажется довольно очевидным, а вот сдёргивание BGA чипа и посадка его на место — вот это любопытно.
В детстве я паял всякие штуковины и в радиокружке всегда заставляли охлаждать выводы транзисторов при пайке с помощью пинцета. А тут — горячим феном да по всей поверхности.
Было бы интересно посмотреть на весь процесс с фотографиями или видео. Я вот нашёл наскидку одно, правда польское с английскими субтитрами. Само действо начинается с 1:20
Гм, на последнем этапе прозрачная субстанция — паяльная паста? Тогда почему она прозрачная? И что это за сеточка такая между платой и чипом?
А… Дошло: чип то новый, шарики на нем есть. Флюсом намазали и в печку.
Современные чипы очень живучие. Я много перепаял используя и фен паяльной станции и обычный строительный фен. За температурой никогда не следил, все на глазок. Ниодна микросхема из строя за все время не вышла.
Требование по охлаждению вывода пинцетом идет еще со времен германиевых транзисторов, они действительно более нежные и термостойкость ниже, у кремниевых компонентов стойкость к температуре гораздо выше.
Нет, точно страшного ничего нет, если не давить. Когда кладешь БГА микросхему она вполне заметно играет в пределах растяжения капельки припоя (пока теплая конечно же). Тут получается пирог, но ничего в этом страшного нет, опять же, если не давить на переходник в процессе пайки самого чипа =)
Небанальный способ исправления аппаратной ошибки