Идея полностью бесшумного компьютера донимала меня давно. Пыль, шум, возможность выхода из строя кулеров — все это напрягало.
Была самоделка водяного охлаждения, которая охлаждала ЦП, видяху, мост, мосфиты, БП — в общем все, и выводила на большой радиатор (печку от машины) где вся мощность сдувалась двумя тихими 140мм кулерами. Пыль почти не беспокоила, т.к. радиатор находился за пределами корпуса, шум тоже — но хотелось большего. Абсолютной тишины. Отсутствия кулеров. И, желательно, большой мощности.
Прогнав в голове возможные варианты конструкции, вдохновившись опытом строителей подобных корпусов, приступил к начальным исследованиям. Первоначально предполагалось использовать процессор i7 3770k, видеокарту gtx660ti и ssd накопитель. TDP в сумме превышал 220 ватт, что строило в воображении корпус на 35-40 килограмм с необходимой площадью 2 квадратных метра. Немного позже я узнал, что TDP это максимальное тепловыделение, по сути пик, который обязана выдержать система охлаждения. Реальное потребление системы оказалось около 180 ватт.
Часть тепла выдает и блок питания, но мне удалось найти с максимальным, до 88% кпд. Это termaltake TR-2 600W. Причем указанная мощность — продолжительная, что мне более чем подходило.
После выбора и закупки комплектующих был выбран и источник тепловых трубок — знаменитый Thermaltake Big Typhoon. Теплоотводы должны были быть распределены таким образом, чтобы отводить тепло на максимум площади, площадь видеокарты при этом была бы больше чем процессора, а блоку питания оставалось бы совсем чуть чуть. Так как корпус планировалось собрать, используя 6 вертикальных профилей -радиаторов и 6 «крышек» из этого же профиля, процессору доставалось бы два профиля и две верхних крышки, а видеокарте — три профиля и три нижних крышки.
Итак, железо закуплено, пустились во все тяжкие.
В конторе, рядом с местом, где я работаю, продавался этот замечательный профиль. Не силумин, отличная теплопроводность и внешний вид. Были заказаны 6 профилей длиной 300мм и 6 «крышек» 150мм.
Была куплена фреза для обработки дерева, для скругления крышек.
Острый край скруглен.
На ЧПУ станке в «крышках»проделаны пазы, которые бы являлись продолжением основного профиля.
Начинаем подгонку железа.
Теплоотвод процессора и видеокарты. Подгонка комплектующих.
… и почти все дружно летит в ведро.
Дело в том, что по своей натуре я идеалист, а изначальная цель была поставлена — сделать относительно простую в повторении конструкцию, а не что то уникальное. На изготовление и закрепление теплоотводов видеокарты было потрачено слишком много времени, все выглядело слишком… топорно, чтоли, и уж точно не технологично. Поэтому было решено — черт с ним, будем ВСЕ переделывать, благо толком то ничего и не сделано :-) К тому же в этот момент не запустилась материнская плата, неизвестно почему — и было решено заменить её на подобную по типоразмеру, более современную и под другой процессор, 4го поколения. А этот проц сохранить для будущей медиа системы.
Итак, идеология поменялась. Если раньше использовались трубки 6мм от Big Typhoon и они паялись на основания, то сейчас это — Termaltake Contac 39, никакой пайки — тот же direct contact. Извлекать трубки одно удовольствие — распилил основание, разогнул, вынул трубки, снял ребра. Big Typhoon же пока не «разденешь» — не распаяешь, ребра отводят тепло. Плюсик в технологичность.
Блок отвода тепла с видеокарты. Он состоит из двух половинок — сверху и снизу видеокарты, между половинками — теплопроводная резина. Тепло с нижней половинки переходит на тепловые трубки, а они отводят тепло на два блока — один для нижней, другой для боковой стенки радиатора. Для улучшения теплоотвода с процессора в центр пластины заклеен медный сердечник. Всего используются четыре тепловые трубки.
Теплоотвод для процессора. Было решено отказаться от «паука» трубок для процессора, и обойтись двумя. На коробке с кулером было написано — до 180 ватт, одна трубка сможет провести 55-60 ватт.
Для материнской платы теплоотвод сделан так же как для видеокарты: «ванна», в которую укладывается теплопроводная резина, и сверху прикручивается плата. Потом эта «ванна» прикручивается к радиатору.
Все поверхности были выведены на фрезерном станке, и отшлифованы.
Заключительный этап — переработка блока питания для работы в пассивном режиме, организация проводки питания и необходимых разъемов — сброс, светодиоды, питание, USB 3.0 на передней панели. С USB пришлось повозится — штатный выкидыш не влезал из за разъема на материнскую плату, разъем был безжалостно срезан и перераспаян.
Заднюю и переднюю стенку сделал с ручками, они же ножки. Т.к. они симметричны, корпус не имеет низа и верха, поставить его можно как угодно.
Под передней стенкой закрепил коробочку из оргстекла — в ней располагается съемный жесткий диск 2.5'', кнопки включения, светодиоды и передний USB 3.0.
Толкатели кнопок сделаны из матового оргстекла.
При пробной сборке сендвича видеокарты была ошибка — не было контакта кристала с медным сердечником, буквально не хватало 0.1мм. Однако, процессор вполне работал без запуска игр, не перегревался и температура держалась около 40-45 градусов! Что говорит о достаточной эффективности охлаждения «через плату» на заднюю стенку.
Поняв, что таким образом можно еще нехило сбить температуру процессора с его знаменитой дебильной термопастой под крышкой (заменить было стремно) было решено отвести часть тепла вниз, на материнскую плату, используя дырку в сокете. Дырка была набита силиконовой тепло-прокладкой, температура перестала скакать и снизилась на 3-5 градусов.
Первое включение и прогоны 3dmark и игр показали результаты немного хуже, чем ожидалось. Температура ядра видяхи поднимается до 75 градусов за 2 часа, и еще на пару градусов в последующее время. Температура процессора при работе без видяхи не поднималась выше 45 градусов. Сам системник при этом был в первом случае- горячий как печь, во втором — чуть теплый. Учитывая, что это вполне нормальная температура для такой видеокарты — вполне неплохо.
Общие габариты корпуса 440х340х140мм с учетом ручек. Напоследок — несколько фото готового корпуса.
Была самоделка водяного охлаждения, которая охлаждала ЦП, видяху, мост, мосфиты, БП — в общем все, и выводила на большой радиатор (печку от машины) где вся мощность сдувалась двумя тихими 140мм кулерами. Пыль почти не беспокоила, т.к. радиатор находился за пределами корпуса, шум тоже — но хотелось большего. Абсолютной тишины. Отсутствия кулеров. И, желательно, большой мощности.
Прогнав в голове возможные варианты конструкции, вдохновившись опытом строителей подобных корпусов, приступил к начальным исследованиям. Первоначально предполагалось использовать процессор i7 3770k, видеокарту gtx660ti и ssd накопитель. TDP в сумме превышал 220 ватт, что строило в воображении корпус на 35-40 килограмм с необходимой площадью 2 квадратных метра. Немного позже я узнал, что TDP это максимальное тепловыделение, по сути пик, который обязана выдержать система охлаждения. Реальное потребление системы оказалось около 180 ватт.
Часть тепла выдает и блок питания, но мне удалось найти с максимальным, до 88% кпд. Это termaltake TR-2 600W. Причем указанная мощность — продолжительная, что мне более чем подходило.
После выбора и закупки комплектующих был выбран и источник тепловых трубок — знаменитый Thermaltake Big Typhoon. Теплоотводы должны были быть распределены таким образом, чтобы отводить тепло на максимум площади, площадь видеокарты при этом была бы больше чем процессора, а блоку питания оставалось бы совсем чуть чуть. Так как корпус планировалось собрать, используя 6 вертикальных профилей -радиаторов и 6 «крышек» из этого же профиля, процессору доставалось бы два профиля и две верхних крышки, а видеокарте — три профиля и три нижних крышки.
Итак, железо закуплено, пустились во все тяжкие.
В конторе, рядом с местом, где я работаю, продавался этот замечательный профиль. Не силумин, отличная теплопроводность и внешний вид. Были заказаны 6 профилей длиной 300мм и 6 «крышек» 150мм.
Была куплена фреза для обработки дерева, для скругления крышек.
Острый край скруглен.
На ЧПУ станке в «крышках»проделаны пазы, которые бы являлись продолжением основного профиля.
Начинаем подгонку железа.
Теплоотвод процессора и видеокарты. Подгонка комплектующих.
… и почти все дружно летит в ведро.
Дело в том, что по своей натуре я идеалист, а изначальная цель была поставлена — сделать относительно простую в повторении конструкцию, а не что то уникальное. На изготовление и закрепление теплоотводов видеокарты было потрачено слишком много времени, все выглядело слишком… топорно, чтоли, и уж точно не технологично. Поэтому было решено — черт с ним, будем ВСЕ переделывать, благо толком то ничего и не сделано :-) К тому же в этот момент не запустилась материнская плата, неизвестно почему — и было решено заменить её на подобную по типоразмеру, более современную и под другой процессор, 4го поколения. А этот проц сохранить для будущей медиа системы.
Итак, идеология поменялась. Если раньше использовались трубки 6мм от Big Typhoon и они паялись на основания, то сейчас это — Termaltake Contac 39, никакой пайки — тот же direct contact. Извлекать трубки одно удовольствие — распилил основание, разогнул, вынул трубки, снял ребра. Big Typhoon же пока не «разденешь» — не распаяешь, ребра отводят тепло. Плюсик в технологичность.
Блок отвода тепла с видеокарты. Он состоит из двух половинок — сверху и снизу видеокарты, между половинками — теплопроводная резина. Тепло с нижней половинки переходит на тепловые трубки, а они отводят тепло на два блока — один для нижней, другой для боковой стенки радиатора. Для улучшения теплоотвода с процессора в центр пластины заклеен медный сердечник. Всего используются четыре тепловые трубки.
Теплоотвод для процессора. Было решено отказаться от «паука» трубок для процессора, и обойтись двумя. На коробке с кулером было написано — до 180 ватт, одна трубка сможет провести 55-60 ватт.
Для материнской платы теплоотвод сделан так же как для видеокарты: «ванна», в которую укладывается теплопроводная резина, и сверху прикручивается плата. Потом эта «ванна» прикручивается к радиатору.
Все поверхности были выведены на фрезерном станке, и отшлифованы.
Заключительный этап — переработка блока питания для работы в пассивном режиме, организация проводки питания и необходимых разъемов — сброс, светодиоды, питание, USB 3.0 на передней панели. С USB пришлось повозится — штатный выкидыш не влезал из за разъема на материнскую плату, разъем был безжалостно срезан и перераспаян.
Заднюю и переднюю стенку сделал с ручками, они же ножки. Т.к. они симметричны, корпус не имеет низа и верха, поставить его можно как угодно.
Под передней стенкой закрепил коробочку из оргстекла — в ней располагается съемный жесткий диск 2.5'', кнопки включения, светодиоды и передний USB 3.0.
Толкатели кнопок сделаны из матового оргстекла.
При пробной сборке сендвича видеокарты была ошибка — не было контакта кристала с медным сердечником, буквально не хватало 0.1мм. Однако, процессор вполне работал без запуска игр, не перегревался и температура держалась около 40-45 градусов! Что говорит о достаточной эффективности охлаждения «через плату» на заднюю стенку.
Поняв, что таким образом можно еще нехило сбить температуру процессора с его знаменитой дебильной термопастой под крышкой (заменить было стремно) было решено отвести часть тепла вниз, на материнскую плату, используя дырку в сокете. Дырка была набита силиконовой тепло-прокладкой, температура перестала скакать и снизилась на 3-5 градусов.
Первое включение и прогоны 3dmark и игр показали результаты немного хуже, чем ожидалось. Температура ядра видяхи поднимается до 75 градусов за 2 часа, и еще на пару градусов в последующее время. Температура процессора при работе без видяхи не поднималась выше 45 градусов. Сам системник при этом был в первом случае- горячий как печь, во втором — чуть теплый. Учитывая, что это вполне нормальная температура для такой видеокарты — вполне неплохо.
Общие габариты корпуса 440х340х140мм с учетом ручек. Напоследок — несколько фото готового корпуса.
